一种电路结构及电路制作方法与流程

本发明属于电子电路，尤其涉及一种电路结构及电路制作方法。

背景技术：

1、电镀引线是一种工艺辅助线，其作用是将目标线路引出接线，以此完成目标线路的电镀，其在最终的产品中不被保留，需要在产品完成电镀后进行去除，传统去除电镀引线的方法是采用机加工裁切的方式去除，但随着目前线路产品的精密度和复杂度的不断增加，例如线圈产品，电镀引线需要连接其内部线路，而如果采用机加工的方式，则会破坏目标线路产品的基材，从而造成基材的结构稳定性的下降，同时机加工的精度也很难满足内部高精度线路的裁切需求。

2、近些年，随着工艺的不断创新，许多厂商目前采用将目标电路与电镀引线一体化制造，然后通过在临时的电镀引线上印刷绝缘油墨，以此避免电镀引线的暴露，而在电镀的过程中，由于绝缘油墨的遮蔽，电镀引线并不会上镀，在目标电路形成镀层后，其耐酸碱性均得到了加强，这时再通过药剂去除绝缘油墨及电镀引线，但该工艺虽然实现了电镀引线的易除去，但由于其需要印刷绝缘油墨，因此需要为绝缘油墨的印刷单独开一张网版，电路厂商需要自网版厂进行采购，网版生产工期长，尤其在网版需要调校修改的情况下，严重影响电路的生产制造；另外，由于电镀引线的不上镀处理，对于目标电路的电镀性能也会产生影响，尤其在目标电路中存在微纳米级线路时，其上镀厚度、平整度、均匀性均难以达到预期要求。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明的一个目的是提出一种电路制作方法，以解决现有技术中需要针对绝缘油墨单独开网版，效率低，电镀效果不佳的问题。

2、在一些说明性实施例中，所述电路制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、在所述基材上形成目标导电线路；步骤3、在所述基材上铺设全部或部分覆盖所述目标导电线路的导电膜材；步骤4、对所述导电膜材进行图形化处理，形成与所述目标导电线路搭接的临时导电线路；步骤5、基于所述临时导电线路形成覆盖所述目标导电线路的增强层。

3、在一些可选地实施例中，在步骤5之后，还包括：步骤6、移除所述临时导电线路，得到覆盖有所述增强层的目标导电线路。

4、在一些可选地实施例中，所述步骤2，还包括：在所述基材上形成与所述目标导电线路接连的搭接线路，所述搭接线路为目标导电线路预留与所述临时导电线路的搭接结构；所述临时导电线路搭接在搭接线路上与所述目标导电线路连接；其中，所述目标导电线路为可移除材质，所述增强层为不可移除材质，所述步骤6，具体包括：依次移除所述临时导电线路、搭接线路，得到覆盖有所述增强层的目标导电线路。

5、在一些可选地实施例中，所述临时导电线路，包括：所述临时导电线路包括相连的主干段与旁路段；所述主干段至少用于揭除时，连带所述旁路段揭除。

6、在一些可选地实施例中，所述导电膜材选用导电胶带。

7、在一些可选地实施例中，所述对所述导电膜材进行图形化处理，具体包括：获取所述临时导电线路的线路图案；根据所述临时导电线路的线路图案，通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理。

8、在一些可选地实施例中，在通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理之前，还包括：获取导电膜材的镭雕参数；基于所述镭雕参数，通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理。

9、在一些可选地实施例中，所述目标导电线路通过打印、印刷、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式形成。

10、在一些可选地实施例中，所述目标导电线路选用导电浆料形成。

11、本发明的另一个目的在于提出一种电路结构，以解决现有技术中存在的问题。

12、在一些说明性实施例中，所述电路结构，通过上述任一项所述的电路制作方法获得。

13、与现有技术相比，本发明具有如下技术优势：

14、本发明通过利用导电膜材直接作为电镀引线，在电镀完成后，可直接去除导电膜材，因此无需印刷绝缘油墨对其进行遮蔽，从而可省略网版需求，降低开网版的时间损耗；再有，该导电膜材在电镀的过程中，同时上镀，可提升目标电路的整体导电性，进而提升镀层的厚度、平整度、均匀性，有利于达到预期的电镀效果。

技术特征：

1.一种电路制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，在步骤5之后，还包括：

3.根据权利要求2所述的电路制作方法，其特征在于，所述步骤2，还包括：

4.根据权利要求2所述的电路制作方法，其特征在于，所述临时导电线路，包括：所述临时导电线路包括相连的主干段与旁路段；所述主干段至少用于揭除时，连带所述旁路段揭除。

5.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述导电膜材选用导电胶带或导电布。

6.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述对所述导电膜材进行图形化处理，具体包括：

7.根据权利要求6所述的电路制作方法，其特征在于，在通过激光镭雕实现对所述导电膜材的图形化处理之前，还包括：

8.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述目标导电线路通过打印、印刷、电镀、化镀、蒸镀或磁控溅射的方式形成。

9.根据权利要求1所述的电路制作方法，其特征在于，所述目标导电线路选用导电浆料形成。

10.一种电路结构，其特征在于，如权利要求1-9中任一项所述的电路制作方法获得。

技术总结
本发明公开了一种电路结构及电路制作方法，涉及电子电路技术领域；该电路制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、在所述基材上形成目标导电线路；步骤3、在所述基材上铺设全部或部分覆盖所述目标导电线路的导电膜材；步骤4、对所述导电膜材进行图形化处理，形成与所述目标导电线路搭接的临时导电线路；步骤5、基于所述临时导电线路形成覆盖所述目标导电线路的增强层。本发明通过利用导电膜材直接作为电镀引线，在电镀完成后，可直接去除导电膜材，因此无需印刷绝缘油墨对其进行遮蔽，从而可省略网版需求，降低开网版的时间损耗；再有，该导电膜材在电镀的过程中，同时上镀，可提升目标电路的整体导电性，进而提升镀层的厚度、平整度、均匀性，有利于达到预期的电镀效果。

技术研发人员：鲁强,赵建慧,王莉
受保护的技术使用者：北京梦之墨科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12