1.本发明属于软硬结合板加工技术领域，具体为一种高精度细阻焊桥方法。
背景技术：
2.阻焊作为线路的保护层的存在，可有效的保护线路铜不被腐蚀，贴片后不会由于异物或者电解溶液导致的线路短路，广泛应用于电路板制造领域。
3.现有阻焊桥制作方法为一次直接制作法，阻焊油墨预固话后进行光固话，随后进行显影，制作出需要的阻焊桥，并确保阻焊桥可以保证在焊接时不出现焊盘间的短路。
4.随着电子设备越来越精密化，对pcb的要求也越来越高，pcb线路也越来越精细。同时随着封装技术的发展，封装面积减少，功能更加强大，ic引脚数量越来越多，ic间距也越来越小。甚至部分ic焊盘之间的阻焊桥设计小于3mil，超出了大部分pcb制作工厂阻焊的制作能力。
5.对公司阻焊桥制作能力进行研究分析发现，阻焊桥的制作主要影响因素是电路板的阻焊膜厚度和阻焊对位精度的影响，阻焊膜的厚度又和电路板的成品铜厚息息相关。铜厚越厚，为了保证电路板没有假性露铜(线肩阻焊油墨薄，导致绝缘下降)，导致阻焊的厚度越厚；阻焊厚度越厚，导致显影的显影量越大，显影时侧壁的侧蚀量越大，导致精细的阻焊桥的底部浮空，形成掉桥的情况。
技术实现要素：
6.本发明的目的在于：为了解决上述的技术问题，提供一种高精度细阻焊桥方法。
7.本发明采用的技术方案如下：
8.一种高精度细阻焊桥方法，包括以下步骤：
9.步骤一，对相应的pcb产品做组焊前清洁处理；
10.步骤二，根据要求对相应的过孔做组焊塞孔后做两面阻焊丝印、静止、预烤、曝光、显影、显影检查；
11.步骤三，对显影检查后的pcb做后固化，将油墨完全固化；
12.步骤四，对固化后的pcb产品做机械打磨处理，露出外层铜为准；
13.步骤五，对机械打磨后的板子做清洁；
14.步骤六，对清洁后的pcb产品做两面组焊丝印、静止、预烤、曝光、显影。
15.优选的，所述步骤一中，阻焊前清洁采用包括但不限于喷砂、火山灰、中粗化、超粗化等处理方法，将pcb板面的氧化、异物等去除掉，并对铜面进行粗化。
16.优选的，所述步骤二中，对要求的过孔进行塞孔处理；阻焊丝印采用整板丝印或者挡点网丝印，阻焊厚度按照大于铜厚制作；曝光工艺采用选择性曝光，器件孔、要求开窗的过孔、开窗的基材位置及所有铜面不做曝光，其余位置做曝光处理。
17.优选的，所述步骤三中，后固化按照常规固化参数，将油墨完全固化。
18.优选的，所述步骤四中，机械打磨工艺使用但不限于使用陶瓷磨板、砂带磨板、不
织布磨板等机械处理方式，磨完板后需对板面做抛光处理。
19.优选的，所述步骤一和步骤五中，清洁板面采用包括但不限于喷砂、火山灰、中粗化、超粗化等处理方法，将pcb板面的氧化、异物等去除掉。
20.优选的，所述步骤二和步骤六中，所采用的的丝印工艺包括整板丝印和挡点丝印。
21.综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
22.本发明改变了传统的一次阻焊制作工艺，采用两次阻焊制作工艺，第一次阻焊制作工艺旨在将线路间的基材填平，确保第二次降低油墨厚度时，不会出现线路发红的情况。即在满足阻焊品质的前提下，降低第二次阻焊油墨的厚度，减少阻焊显影时的侧蚀量，得到密实度搞、稳定可靠的阻焊桥，进而得到整体可靠的阻焊层，确保在焊接过程中不会出现连锡短路，通过一定的加工工序调整和相对应的技术参数，解决了电路板的ic阻焊桥的掉桥问题，特别是小于等于3mil的细小组焊桥的可靠性。
具体实施方式
23.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
24.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
25.实施例，一种高精度细阻焊桥方法，包括以下步骤：
26.第一步：将pcb板过水平喷砂(火山灰、化学清洗)线，去除板面氧化和杂物。
27.第二步：将pcb板进行固定，并使用网版(铝片网、曝光挡点网)进行塞孔(必要时)，塞孔后直接进行两面面油丝印，对不需塞孔的板子可直接丝印两面面油。
28.第三步：将丝印后的pcb静止1h以上(具体时间可根据铜厚来决定)，然后进行预烤。
29.第四步：使用底片或者直接激光成像曝光，将器件孔、开窗过孔、开窗基材位置的油墨显影掉，其余位置的阻焊油墨保留
30.第五步：将显影检查后的板子阻焊油墨固化，参数可根据油墨特性、油墨厚度以及是否塞孔决定。
31.第六步：将固化好的pcb板子进行机械打磨，露出外层线路铜，打磨后可使用aoi扫描进行检查。
32.第七步：重复第一步、第二步、第三步，但是阻焊丝印厚度控制在8-10μm
33.第八步：使用正常底片或者资料进行曝光，露出所有的器件孔，焊盘等位置。
34.第九步：正常制作后工序。
35.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种高精度细阻焊桥方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤一，对相应的pcb产品做组焊前清洁处理；步骤二，根据要求对相应的过孔做组焊塞孔后做两面阻焊丝印、静止、预烤、曝光、显影、显影检查；步骤三，对显影检查后的pcb做后固化，将油墨完全固化；步骤四，对固化后的pcb产品做机械打磨处理，露出外层铜为准；步骤五，对机械打磨后的板子做清洁；步骤六，对清洁后的pcb产品做两面组焊丝印、静止、预烤、曝光、显影。2.如权利要求1所述的一种高精度细阻焊桥方法，其特征在于：所述步骤一中，阻焊前清洁采用包括但不限于喷砂、火山灰、中粗化、超粗化等处理方法，将pcb板面的氧化、异物等去除掉，并对铜面进行粗化。3.如权利要求1所述的一种高精度细阻焊桥方法，其特征在于：所述步骤二中，对要求的过孔进行塞孔处理；阻焊丝印采用整板丝印或者挡点网丝印，阻焊厚度按照大于铜厚制作；曝光工艺采用选择性曝光，器件孔、要求开窗的过孔、开窗的基材位置及所有铜面不做曝光，其余位置做曝光处理。4.如权利要求1所述的一种高精度细阻焊桥方法，其特征在于：所述步骤三中，后固化按照常规固化参数，将油墨完全固化。5.如权利要求1所述的一种高精度细阻焊桥方法，其特征在于：所述步骤四中，机械打磨工艺使用但不限于使用陶瓷磨板、砂带磨板、不织布磨板等机械处理方式，磨完板后需对板面做抛光处理。6.如权利要求1所述的一种高精度细阻焊桥方法，其特征在于：所述步骤一和步骤五中，清洁板面采用包括但不限于喷砂、火山灰、中粗化、超粗化等处理方法，将pcb板面的氧化、异物等去除掉。7.如权利要求1所述的一种高精度细阻焊桥方法，其特征在于：所述步骤二和步骤六中，所采用的的丝印工艺包括整板丝印和挡点丝印。
技术总结
本发明属于阻焊桥技术领域，具体为一种高精度细阻焊桥方法。本发明中，改变了传统的一次阻焊制作工艺，采用两次阻焊制作工艺，第一次阻焊制作工艺旨在将线路间的基材填平，确保第二次降低油墨厚度时，不会出现线路发红的情况。即在满足阻焊品质的前提下，降低第二次阻焊油墨的厚度，减少阻焊显影时的侧蚀量，得到密实度高、稳定可靠的阻焊桥，进而得到整体可靠的阻焊层，确保在焊接过程中不会出现连锡短路。路。
技术研发人员：刘鹍 李晓雷 熊俊杰 刘期刚 郎广志
受保护的技术使用者：广德今腾电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/3/1