一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法与流程

1.本发明属于舱体/箱体屏蔽技术领域，尤其涉及一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法。


背景技术：

2.卫星等航天器越来越多的配置高灵敏电子接收机，为了保证接收机不会受到航天器本身辐射的干扰影响，航天器本体要求非常高的屏蔽效能设计，即保证航天器本体内部的设备辐射发射的干扰信号不会传导至航天器外部干扰高灵敏接收天线。
3.针对航天器本体高屏蔽效能的设计，最难处理的是高屏蔽要求舱体结构缝隙，其对本体屏蔽效能的破坏极其严重。因此，亟需设计一种有效并且方便实施的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，以适应型号应用的需求。


技术实现要素：

4.本发明的技术解决问题：克服现有技术的不足，提供一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，在保证高屏蔽要求舱体结构性能的前提下，减少其对舱体屏蔽效能的破坏，有效提升舱体的屏蔽能力。
5.为了解决上述技术问题，本发明公开了一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，包括：
6.沿舱体缝隙粘贴一层或多层导电铜箔；其中，导电铜箔对称分布在舱体缝隙两侧；
7.在导电铜箔外表面粘贴一层等宽的3m胶带，以减少导电铜箔与空气的接触；
8.在导电铜箔两侧边沿等间距点胶，对导电铜箔和3m胶带进行粘固。
9.在上述高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法中，舱体缝隙为：各相邻结构板之间的缝隙。
10.在上述高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法中，点胶所用胶为：gd414胶。
11.在上述高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法中，gd414胶的直径为5mm。
12.在上述高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法中，导电铜箔为：单面背敷导电聚丙烯胶的铜带制成的胶带。
13.在上述高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法中，导电铜箔的宽度为50mm。
14.在上述高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法中，导电铜箔沿舱体缝隙粘贴时，满足如下工艺要求：导电铜箔与结构板充分贴合，粘贴面无翘起、无气泡。
15.在上述高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法中，粘贴后，导电铜箔与结构板形成电连续体。
16.在上述高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法中，导电铜箔与结构板搭接电阻小于10mω。
17.相应的，本发明还公开了一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽装置，包括：导电铜箔、3m胶带和gd414胶；
18.一层或多层导电铜箔粘贴在舱体缝隙处，对称分布在舱体缝隙两侧；
19.3m胶带粘贴在导电铜箔外表面；其中，导电铜箔与3m胶带等宽；
20.导电铜箔与3m胶带之间通过gd414胶、采用点胶方式进行粘固。
21.本发明具有以下优点：
22.(1)本发明公开了一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，大大减少了舱体结构缝隙对舱体屏蔽效能的破坏，优化了舱体的屏蔽效能，从而减少了宇航器舱内辐射信号泄漏至舱外干扰高灵敏接收天线。
23.(2)本发明公开了一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，能够减少舱外干扰信号通过舱体结构缝隙传导至宇航器舱内进行辐射，从而提高了舱内其它设备的抗外界电磁环境的能力。
附图说明
24.图1是本发明实施例中一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法的步骤流程图；
25.图2是本发明实施例中一种屏蔽处理示意图。
具体实施方式
26.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明公开的实施方式作进一步详细描述。
27.如图1，在本实施例中，该高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，包括：
28.步骤101，沿舱体缝隙粘贴一层或多层导电铜箔1。
29.在本实施例中，如图2，舱体缝隙具体可以是指：各相邻结构板3之间的缝隙。
30.电铜箔1对称分布在舱体缝隙两侧，导电铜箔1的宽度约为50mm。
31.导电铜箔1可以但不仅限于采用：单面背敷导电聚丙烯胶的铜带制成的胶带。
32.导电铜箔1沿舱体缝隙粘贴时，需满足如下工艺要求：导电铜箔1与结构板3充分贴合，粘贴面无翘起、无气泡。
33.粘贴后，导电铜箔1与结构板3形成电连续体；且导电铜箔1与结构板3搭接电阻小于10mω。
34.步骤102，在导电铜箔1外表面粘贴一层等宽的3m胶带2，以减少导电铜箔1与空气的接触。
35.步骤103，在导电铜箔2两侧边沿等间距点胶，对导电铜箔1和3m胶带2进行粘固。
36.在本实施例中，点胶所用胶包括但不仅限于：gd414胶；该gd414胶的直径约为5mm。
37.在上述实施例的基础上，本发明还公开了一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽装置，包括：导电铜箔1、3m胶带2和gd414胶。其中，一层或多层导电铜箔1粘贴在舱体缝隙处，对称分布在舱体缝隙两侧；3m胶带2粘贴在导电铜箔1外表面，导电铜箔1与3m胶带2等宽；导电铜箔1与3m胶带2之间通过gd414胶、采用点胶方式进行粘固。
38.本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案
的保护范围。
39.本发明说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员的公知技术。


技术特征：
1.一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，包括：沿舱体缝隙粘贴一层或多层导电铜箔(1)；其中，导电铜箔(1)对称分布在舱体缝隙两侧；在导电铜箔(1)外表面粘贴一层等宽的3m胶带(2)，以减少导电铜箔(1)与空气的接触；在导电铜箔(2)两侧边沿等间距点胶，对导电铜箔(1)和3m胶带(2)进行粘固。2.根据权利要求1所述的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，舱体缝隙为：各相邻结构板(3)之间的缝隙。3.根据权利要求1所述的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，点胶所用胶为：gd414胶。4.根据权利要求3所述的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，gd414胶的直径为5mm。5.根据权利要求1所述的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，导电铜箔(1)为：单面背敷导电聚丙烯胶的铜带制成的胶带。6.根据权利要求1或5所述的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，导电铜箔(1)的宽度为50mm。7.根据权利要求2所述的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，导电铜箔(1)沿舱体缝隙粘贴时，满足如下工艺要求：导电铜箔(1)与结构板(3)充分贴合，粘贴面无翘起、无气泡。8.根据权利要求2所述的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，粘贴后，导电铜箔(1)与结构板(3)形成电连续体。9.根据权利要求2所述的高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，其特征在于，导电铜箔(1)与结构板(3)搭接电阻小于10mω。10.一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽装置，其特征在于，包括：导电铜箔(1)、3m胶带(2)和gd414胶；一层或多层导电铜箔(1)粘贴在舱体缝隙处，对称分布在舱体缝隙两侧；3m胶带(2)粘贴在导电铜箔(1)外表面；其中，导电铜箔(1)与3m胶带(2)等宽；导电铜箔(1)与3m胶带(2)之间通过gd414胶、采用点胶方式进行粘固。

技术总结
本发明公开了一种高屏蔽要求舱体结构缝隙的屏蔽方法，包括：沿舱体缝隙粘贴一层或多层导电铜箔；其中，导电铜箔对称分布在舱体缝隙两侧；在导电铜箔外表面粘贴一层等宽的3M胶带，以减少导电铜箔与空气的接触；在导电铜箔两侧边沿等间距点胶，对导电铜箔和3M胶带进行粘固。本发明在保证高屏蔽要求舱体结构性能的前提下，减少其对舱体屏蔽效能的破坏，有效提升舱体的屏蔽能力。升舱体的屏蔽能力。升舱体的屏蔽能力。


技术研发人员：王升安 马双庆 陈坚 任清风
受保护的技术使用者：航天东方红卫星有限公司
技术研发日：2021.12.31
技术公布日：2022/4/29