一种便于夹持的电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及印制电路板。


背景技术：

2.随着电路板技术的发展，越来越多的连接器及半导体的测试板的成品板厚需要5.0mm以上，印制电路板厚度通常不超过5.0mm，厚度超过5.0mm属于超厚电路板，并且这种类型的板很少有pcb工厂能够制作。电路板厚度过厚会带一系列生产加工难题，例如所有水平线体无法运输通过的问题；印制电路板制造过程中的电镀、线路、阻焊等制造工序在加工时均须通过水平处理线进行前处理或后处理等。而现有制作方法是改造全板电镀及图形电镀的夹子，增加电镀夹子的有效夹板距离来实现制作厚板，但这样夹具的改造也存在问题，例如夹持过程中容易因振动摇摆作用，导致螺丝松动，易损坏，并且存在夹持力不足等情况问题。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本实用新型提供一种便于夹持的电路板，电路板包括电路板本体和设置在电路板本体侧边上的夹持部，电路板厚度大于5.0mm，夹持部的厚度小于所述电路板本体的厚度。
4.优选地，夹持部为沿电路板长度方向设置的长槽状。
5.优选地，夹持部为正反面高度均低于所述电路板本体水平面的凸台状。
6.优选地，夹持部的厚度为2.3mm-2.7mm之间。
7.优选地，夹持部的厚度为2.5mm。
8.优选地，夹持部的宽度为8mm。
9.优选地，夹持部包括设置在所述电路板本体两侧的第一夹持部和第二夹持部。
10.优选地，第一夹持部与所述第二夹持部在电路板本体两侧上下相对设置。
11.本实用新型具有以下有益效果：本实用新型在不改变现有电路板加工设备的前提下，在厚度大于5.0mm的印制电路板两侧设置有夹持部，通过将夹持部铣掉一定厚度，使得电镀夹子无需二次改造，就能在夹具固定的夹持行程内夹持电路板，保证夹具原本的良好夹持力，能顺利运输夹持的电路板完成全板电镀及图形电镀工序，提高了生产效率，减少设备异常问题。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型实施例1完整结构示意图；
14.图2为本实用新型实施例1右视图；
15.附图标记：1、电路板本体；2、夹持部；21、第一夹持部；22、第二夹持部。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.如图1-2所示，实施例1是一种便于夹持的电路板，包括电路板本体1和设置在电路板本体1两侧的夹持部2，电路板本体1厚度为5mm，第一夹持部21从正面沿电路板长度方向铣掉后的厚度为2.5mm，宽度为8mm，第二夹持部22从背面沿电路板长度方向铣掉后的厚度为2.5mm，宽度为8mm，第一夹持部21与第二夹持部22经过铣掉后为长槽状，第一夹持部21与第二夹持部22在电路板本体1两侧上下相对设置，有利于完成电镀工序，夹持部2铣掉一定厚度后，能与夹具的夹口夹持相匹配，通过铣掉电路板夹持部2的厚度使得夹持部2更好的满足夹具的夹持范围和规格，顺利运输夹持的电路板完成全板电镀及图形电镀工序，提高了生产效率，减少设备异常问题。
18.上述实施例中，夹持部2为长槽状，很显然夹持部2的形状还可以用其他满足夹具能夹持的形状作为替代，比如所述第一夹持部21和所述第二夹持部22为正反面都铣掉一部分，使得所述第一夹持部21和所述第二夹持部22形状为凸台状。
19.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种便于夹持的电路板，其特征在于：所述电路板包括电路板本体和设置在所述电路板本体侧边上的夹持部，所述电路板的厚度大于5.0mm，所述夹持部的厚度小于所述电路板本体的厚度。2.根据权利要求1所述的便于夹持的电路板，其特征在于：所述夹持部为沿电路板长度方向设置的长槽状。3.根据权利要求1所述的便于夹持的电路板，其特征在于：所述夹持部为正反面高度均低于所述电路板本体水平面的凸台状。4.根据权利要求2或3所述的便于夹持的电路板，其特征在于：所述夹持部的厚度为2.3mm-2.7mm之间。5.根据权利要求4所述的便于夹持的电路板，其特征在于：所述夹持部的厚度为2.5mm。6.根据权利要求5所述的便于夹持的电路板，其特征在于：所述夹持部的宽度为8mm。7.根据权利要求6所述的便于夹持的电路板，其特征在于：所述夹持部包括设置在所述电路板本体两侧的第一夹持部和第二夹持部。8.根据权利要求7所述的便于夹持的电路板，其特征在于：所述第一夹持部与所述第二夹持部在所述电路板本体两侧上下相对设置。

技术总结
本实用新型提供一种便于夹持的电路板，本实用新型一种便于夹持的电路板，电路板包括电路板本体和设置在电路板本体侧边上的夹持部，电路板的厚度大于5.0mm，夹持部的厚度小于所述电路板本体的厚度。采用其机构，在不改变现有电路板加工设备的前提下，在厚度大于5.0mm的印制电路板两侧设置有夹持部，通过将夹持部铣掉一定厚度，使得电镀夹子无需二次改造，就能在夹具固定的夹持行程内夹持电路板，保证夹具原本的良好夹持力，能顺利运输夹持的电路板完成全板电镀及图形电镀工序，提高了生产效率，减少设备异常问题。减少设备异常问题。减少设备异常问题。


技术研发人员：夏顺 肖波涛
受保护的技术使用者：深圳市奔强电路有限公司
技术研发日：2021.01.15
技术公布日：2022/1/28