一种多层结构的PCB板的制作方法

一种多层结构的pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及一种多层结构的pcb板，属于印刷电路板技术领域。


背景技术：

2.印制线路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。
3.多层板整合多个单或双面的布线板，增加了可以布线的面积，同时所安装的电子元件的数量也更多，而多层板的顶底层容易受到外界温度、湿度、空气的影响，再加上各元件运行过程中产生的热量，易造成电路板的不稳定。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对以上问题提供一种多层结构的pcb板，提高多层pcb板的散热性能。
5.为达到上述目的，本实用新型公开了一种多层结构的pcb板，该pcb板包括顶层、底层和中间布线层，中间布线层中至少包括一层地线层和一层电源层，顶层和底层的外侧面上贴覆有纳米碳薄膜；纳米碳薄膜成本低，散热好，加工过程简单，在顶层和底层的外侧面上贴覆纳米碳薄膜能够有效的将pcb板在使用过程中产生的热量散出，提高pcb板的使用寿命。
6.本实用新型的其中一个实施例，该pcb板的顶层、底层和中间布线层中的导电层上固定设置有绝缘散热层；为了更进一步的提高散热性能，在中间添加绝缘散热层，在不影响pcb板运行的前提下，提高pcb板的散热能力。
7.本实用新型的其中一个实施例，该pcb板的绝缘散热层为氧化铍陶瓷，氧化铍陶瓷为单层板结构；氧化铍陶瓷结合电路导电层，使pcb板具有更好的散热效果。
8.本实用新型的其中一个实施例，该pcb板的顶层、底层和中间布线层上设置的铜箔上都贴覆有纳米碳薄膜；该结构能够有效提高铜箔在使用过程中的散热能力。
9.本实用新型的其中一个实施例，该pcb板的底层固定安装在铝合金基座上；铝合金基座导热性好，设置在pcb板的底部，能有效的将工作过程中产生的热量传导出。
10.本实用新型的其中一个实施例，该pcb板的铝合金基座与底层之间设置有导热凝胶层；为了更好的提高pcb板与铝合金基座之间的热传导速度，在之间添加导热凝胶层，提高了热传导的速度。
11.综上所述，本实用新型的有益效果在于：纳米碳薄膜散热功率高，加工过程简单，成本低，再添加导热性强的氧化铍陶瓷层，更好的提高了多层pcb板的散热性。
附图说明
12.图1是本实用新型其中一个实施例的结构示意图。
13.图中：1、顶层；2、底层；3、地线层；4、电源层；5、纳米碳薄膜；6、绝缘散热层；7、铝合金基座；8、导热凝胶层。
具体实施方式
14.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
15.在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
16.下文是结合附图对本实用新型的优选的实施例说明。
17.参照附图，本实用新型公开了一种多层结构的pcb板，本实施例以四层板为例，该pcb板包括顶层1、电源层4、地线层3和底层2，纳米碳薄膜5具有成本低，散热好，加工过程简单的优点，且能够加工成最薄0.03mm的薄膜，在保证导热性的同时，不会影响pcb板的厚度，本实施例在顶层1和底层2的接触空气的一侧贴覆纳米碳薄膜5，使热量能更好的传导到空气中。
18.多层pcb板的层与层之间还添加了绝缘散热层，在不影响电子元件运行的情况下，提高热的传导；该绝缘散热层是氧化铍陶瓷6单层板，氧化铍具有高导热系数、高熔度、强度、高绝缘、低电介常数、低介质损耗以及良好的封装工艺适应性等特点，作为绝缘散热层效果良好。
19.为了进一步提高多层pcb板的散热性能，顶层1、底层2和中间布线层上设置的铜箔上都可以贴覆有纳米碳薄膜5，以铜箔作为载体，贴覆纳米碳薄膜5，能有效的提高铜箔的散热能力。
20.将上述多层pcb板固定安装在铝合金基座7上，并在多层pcb板的底层2与铝合金基座7之间添加导热凝胶层8，铝合金基座7一方面可提高散热性，另一方面在使用者使用螺丝穿过多层pcb板对其固定时，铝合金基座7可起到金属垫片的作用，对多层pcb板进行保护。
21.在实际应用中，多层pcb板上的电子元件产生的热量部分经纳米碳薄膜5传导到空气中，部分传递到氧化铍陶瓷6绝缘散热层，氧化铍陶瓷6具有绝缘性，不会对电路导电层产生影响，且具有很高的热传递性，能够提高多层pcb板的散热能力；更好的将多层pcb板工作过程中产生的热量传导散出，能够提高多层pcb板的工作稳定性。
22.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种多层结构的pcb板，包括顶层（1）、底层（2）和中间布线层，其特征在于, 所述中间布线层中至少包括一层地线层（3）和一层电源层（4），顶层（1）和底层（2）的外侧面上贴覆有纳米碳薄膜（5）。2.如权利要求1所述的多层结构的pcb板，其特征在于，所述顶层（1）、底层（2）和中间布线层中的导电层上固定设置有绝缘散热层。3.如权利要求2所述的多层结构的pcb板，其特征在于，所述绝缘散热层为氧化铍陶瓷（6），氧化铍陶瓷（6）为单层板结构。4.如权利要求1所述的多层结构的pcb板，其特征在于，所述顶层（1）、底层（2）和中间布线层上设置的铜箔上都贴覆有纳米碳薄膜（5）。5.如权利要求1所述的多层结构的pcb板，其特征在于，所述底层（2）固定安装在铝合金基座（7）上。6.如权利要求5所述的多层结构的pcb板，其特征在于，所述铝合金基座（7）与底层（2）之间设置有导热凝胶层（8）。

技术总结
本实用新型公开了一种多层结构的PCB板，包括顶层、底层和中间布线层，中间布线层中至少包括一层地线层和一层电源层，顶层和底层的外侧面上贴覆有纳米碳薄膜；纳米碳薄膜散热功率高，加工过程简单，成本低，再添加导热性强的氧化铍陶瓷绝缘散热层，更好的提高了多层PCB板的散热性，增强了多层PCB板的工作稳定性。增强了多层PCB板的工作稳定性。增强了多层PCB板的工作稳定性。


技术研发人员：王喜海
受保护的技术使用者：威海市泰立达电子有限公司
技术研发日：2021.02.26
技术公布日：2021/9/28