一种PCB板上电子器件的嵌入式结构的制作方法

一种pcb板上电子器件的嵌入式结构
技术领域
1.本实用新型涉及一种pcb板上电子器件的嵌入式结构。


背景技术：

2.pcb板上设有电路走线和供电子器件插接的焊盘，将电子器件焊接于指定的焊盘处，由电路走线联立形成电路以实现相应的功能。随着产品壳体内部空间的缩小，pcb板也要求布局更为紧凑，体积更为小巧，更为轻薄。对于体积问题，可以通过减少板体面积和器件间距的方式来解决，但对于轻薄问题， pcba板的厚度往往取决于焊接在pcb上的电子器件高度，例如继电器、电感、电容等，其竖向尺寸是固定的，因而pcba板的厚度下降空间也就受限了。


技术实现要素：

3.本实用新型提出了一种pcb板上电子器件的嵌入式结构，基于现有器件的尺寸前提下最大限度地减少pcba板厚度，其具体技术内容如下：
4.一种pcb板上电子器件的嵌入式结构，其包括电路板及若干个非插接于电路板表面的器件，所述电路板上开设有贯穿其板体的嵌槽，以及由电路板上伸延至嵌槽内的焊盘，所述器件嵌设于所述嵌槽内且通过焊盘与电路板焊接。
5.于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述焊盘包括位于嵌槽的槽口边缘的第一焊盘，以及设于嵌槽的侧壁上与第一焊盘相连接的第二焊盘。
6.于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述第一焊盘和第二焊盘有若干个。
7.于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述嵌槽具有由电路板向槽内伸出的连接板，所述第一焊盘设于连接板表面，所述第二焊盘设于连接板的端面。
8.于本实用新型的一个或多个实施例当中，所述嵌槽设于电路板内部或边缘，在设于边缘时，所述嵌槽具有与外部连通的开口。
9.本实用新型的有益效果是：通过嵌槽设计将原本制约pcba板厚度的器件高度与电路板厚度，降低为器件的厚度，使得在现有器件尺寸的基础上最大限度地减少了pcba板的厚度，利于在窄小空间内放置pcba板，满足产品体积小巧、轻薄化的趋势要求。
附图说明
10.图1为本实用新型实施例一的结构示意图。
11.图2为图1的a部放大图。
12.图3为本实用新型实施例二的结构示意图。
具体实施方式
13.如下结合附图对本申请方案作进一步描述：
14.实施例一
15.参见附图1和2，pcb板上电子器件的嵌入式结构包括电路板1及若干个非插接于电路板表面的器件2，所述电路板1上开设有贯穿其板体的嵌槽10，以及由电路板1上伸延至嵌槽10内的焊盘3，所述器件2嵌设于所述嵌槽10 内且通过焊盘3与电路板1焊接，焊盘3连接电路板1上的电路走线。所述嵌槽10设于电路板1内部，所述焊盘3包括位于嵌槽10的槽口边缘的第一焊盘 31，以及设于嵌槽10的侧壁上与第一焊盘31相连接的第二焊盘32。为便于焊接，所述嵌槽10具有由电路板1向槽内伸出的连接板11，所述第一焊盘31 设于连接板11表面，所述第二焊盘32设于连接板11的端面。所述的非插接于电路板表面的器件2包括电感线圈、电容、继电器等大体积电子器件。本实施例通过嵌槽设计将原本制约pcb板厚度的器件高度与电路板厚度，降低为器件的厚度，使得在现有器件尺寸的基础上最大限度地减少了pcb板的厚度，利于在窄小空间内放置pcb板，满足产品体积小巧、轻薄化的趋势要求。
16.实施例二
17.参见附图3，其与上述实施例一的区别在于，所述嵌槽10设于电路板1 的边缘，且具有与外部连通的开口100，与该开口100相对的嵌槽10槽口边缘设有多个第一焊盘31和第二焊盘32，该嵌槽10的开口设计用于焊接对外通讯的接线端子，如音频接口等。
18.以上两个实施例均可于单面pcb板上实施。
19.上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。


技术特征：
1.一种pcb板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：包括电路板及若干个非插接于电路板表面的器件，所述电路板上开设有贯穿其板体的嵌槽，以及由电路板上伸延至嵌槽内的焊盘，所述器件嵌设于所述嵌槽内且通过焊盘与电路板焊接。2.根据权利要求1所述的pcb板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：所述焊盘包括位于嵌槽的槽口边缘的第一焊盘，以及设于嵌槽的侧壁上与第一焊盘相连接的第二焊盘。3.根据权利要求2所述的pcb板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘有若干个。4.根据权利要求2或3所述的pcb板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：所述嵌槽具有由电路板向槽内伸出的连接板，所述第一焊盘设于连接板表面，所述第二焊盘设于连接板的端面。5.根据权利要求1所述的pcb板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：所述嵌槽设于电路板内部或边缘，在设于边缘时，所述嵌槽具有与外部连通的开口。6.根据权利要求1所述的pcb板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：所述pcb板为单面pcb板、双面pcb板或者多层pcb板。7.根据权利要求1所述的pcb板上电子器件的嵌入式结构，其特征在于：所述的非插接于电路板表面的器件包括电感线圈、电容、继电器或接线端子。

技术总结
本实用新型提出一种PCB板上电子器件的嵌入式结构，基于现有器件的尺寸前提下最大限度地减少PCBA板厚度，其特征在于：包括电路板及若干个非插接于电路板表面的器件，所述电路板上开设有贯穿其板体的嵌槽，以及由电路板上伸延至嵌槽内的焊盘，所述器件嵌设于所述嵌槽内且通过焊盘与电路板焊接。本实用新型通过嵌槽设计将原本制约PCBA板厚度的器件高度与电路板厚度，降低为器件的厚度，使得在现有器件尺寸的基础上最大限度地减少了PCBA板的厚度，利于在窄小空间内放置PCBA板，满足产品体积小巧、轻薄化的趋势要求。轻薄化的趋势要求。轻薄化的趋势要求。


技术研发人员：周国平
受保护的技术使用者：中山市君创电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.01
技术公布日：2021/11/15