混压软硬结合高频线路板的制作方法

1.本实用新型涉及高频线路板产品技术领域，特别是一种混压软硬结合高频线路板。


背景技术：

2.随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高，电子产品越来越向积成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求，如要求产品高度积成化，高运算速度等。刚柔结合线路板做为线路板的一个分支，提供了一个把多个刚性线路板通过柔性连接部整合在一起的简单办法，各个多层刚性线路板之间通过柔性连接部作为其转接载体，如用超薄的柔性电路带把如刚性线路板、显示、输入或记忆体等电子元件连接起来而无需电线、电缆或连接器。刚柔结合线路板的产品主要供给商用、航空航天和国防领域的市场。现有的刚柔结合线路板的刚性线路板使用的是环氧树脂玻璃布多层线路板，柔性连接部使用的是聚酰亚胺薄膜制成的柔性电路带。由于刚性线路板与柔性连接部是两种完全不同的材料制成的，存在信号匹配性较差的问题；环氧树脂玻璃布多层线路板不能满足耐高温、低损耗的要求，高频性能较低。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本实用新型提供了一种信号匹配度好，具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势的混压软硬结合高频线路板，以解决上述问题。
4.一种混压软硬结合高频线路板，包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。
5.进一步地，所述上层板、中层板及下层板两两之间通过聚苯醚粘接片粘接。
6.进一步地，还具有贯穿上层板、软性板及下层板的加强芯条。
7.进一步地，所述加强芯条为铜条。
8.进一步地，所述上层板于加强芯条的外侧设置有绝缘环。
9.进一步地，所述刚性板于软性板的端部外侧开设有条形的隔离孔，隔离孔的内侧壁上设置有导电层。
10.进一步地，所述刚性板的若干边角处开设有第一安装孔。
11.进一步地，所述混压软硬结合高频线路板的两侧设置有加强条，加强条通过若干连接块与刚性板连接。
12.与现有技术相比，本实用新型的混压软硬结合高频线路板包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板
均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。如此信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。
附图说明
13.以下结合附图描述本实用新型的实施例，其中：
14.图1为本实用新型提供的混压软硬结合高频线路板的俯视示意图。
15.图2为本实用新型提供的混压软硬结合高频线路板的侧面示意图。
具体实施方式
16.以下基于附图对本实用新型的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本实用新型实施例的说明并不用于限定本实用新型的保护范围。
17.请参考图1及图2，本实用新型提供的混压软硬结合高频线路板包括两块刚性板10及连接两块刚性板10的软性板20。
18.刚性板10从上至下包括上层板11、中层板12及下层板13，两块刚性板10相向的一侧的中层板12向内凹陷设置有安装槽，软性板20的端部位于安装槽中。上层板11、中层板12及下层板13均为聚苯醚板，上层板11、中层板12及下层板13两两之间通过聚苯醚粘接片粘接。
19.软性板20包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜21及第二聚酰亚胺薄膜22。
20.混压软硬结合高频线路板还具有贯穿上层板11、软性板20及下层板13的加强芯条201，加强芯条201为铜条。加强芯条201能够提高软性板20与刚性板10连接的可靠度，避免软性板20脱出。
21.上层板11于加强芯条201的外侧设置有绝缘环202，以避免信号串通。
22.刚性板10于软性板20的端部外侧开设有条形的隔离孔101，隔离孔101的内侧壁上设置有导电层。以隔离刚性板10上的其他信号，减少干扰。
23.刚性板10的若干边角处开设有第一安装孔103。
24.为了便于本实用新型提供的混压软硬结合高频线路板的生产、加工，在最终成型前，其两侧还设置有加强条30，加强条30通过若干连接块31与刚性板10连接，加强条30能够使得刚性板10及软性板20保持水平状态，避免在生产、加工的过程中变形。
25.加强条30上还开设有若干第二安装孔32。
26.与现有技术相比，本实用新型的混压软硬结合高频线路板包括两块刚性板10及连接两块刚性板10的软性板20；刚性板10从上至下包括上层板11、中层板12及下层板13，两块刚性板10相向的一侧的中层板12向内凹陷设置有安装槽，软性板20的端部位于安装槽中；上层板11、中层板12及下层板13均为聚苯醚板；软性板20包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜21及第二聚酰亚胺薄膜22。如此信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。
27.以上仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于局限本实用新型的保护范围，任何在本实用新型精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本实用新型的权利要求范围内。


技术特征：
1.一种混压软硬结合高频线路板，其特征在于：包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。2.如权利要求1所述的混压软硬结合高频线路板，其特征在于：所述上层板、中层板及下层板两两之间通过聚苯醚粘接片粘接。3.如权利要求1所述的混压软硬结合高频线路板，其特征在于：还具有贯穿上层板、软性板及下层板的加强芯条。4.如权利要求3所述的混压软硬结合高频线路板，其特征在于：所述加强芯条为铜条。5.如权利要求3所述的混压软硬结合高频线路板，其特征在于：所述上层板于加强芯条的外侧设置有绝缘环。6.如权利要求1所述的混压软硬结合高频线路板，其特征在于：所述刚性板于软性板的端部外侧开设有条形的隔离孔，隔离孔的内侧壁上设置有导电层。7.如权利要求1所述的混压软硬结合高频线路板，其特征在于：所述刚性板的若干边角处开设有第一安装孔。8.如权利要求1所述的混压软硬结合高频线路板，其特征在于：所述混压软硬结合高频线路板的两侧设置有加强条，加强条通过若干连接块与刚性板连接。

技术总结
一种混压软硬结合高频线路板，包括两块刚性板及连接两块刚性板的软性板；刚性板从上至下包括上层板、中层板及下层板，两块刚性板相向的一侧的中层板向内凹陷设置有安装槽，软性板的端部位于安装槽中；上层板、中层板及下层板均为聚苯醚板；软性板包括层叠设置的第一聚酰亚胺薄膜及第二聚酰亚胺薄膜。如此信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。势。势。


技术研发人员：徐正保 徐佳佳 刘勇 夏杏军
受保护的技术使用者：浙江九通电子科技有限公司
技术研发日：2021.03.08
技术公布日：2022/12/23