一种过孔阵列分布的pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb技术领域,尤其涉及一种过孔阵列分布的pcb板。
背景技术:2.随着科技不断发展,电子产品更新迭代越来越快,印制电路板(printed circuit board,pcb板)又称印刷电路板、印刷线路板,是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。电子行业内对于pcb布线信号质量的要求也越来越高,而过孔的作用是进行不同层的连接,合理的过孔分布可以使pcb密度增加,层数减少,生产成本降低。
3.当前pcb板的面积越来越小,密度越来越高,特别是高密度板的急速膨胀,对布线空间的要求越来越苛刻,pcb设计时怎么样尽可能在不增加层数的和成本的情况下来提升布线空间,是一个亟待解决的问题,此时如何优化过孔的分布成为了pcb设计中至关重要的一环。
技术实现要素:4.为解决背景技术中存在的技术问题,本实用新型提出一种过孔阵列分布的pcb板。
5.本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板,包括依次顺序布置的表面走线层和至少一个内部走线层;表面走线层设有多个矩形阵列布置的第一过孔。
6.优选地,任意相邻两个第一过孔之间的距离大于55mil。
7.优选地,任意一个第一过孔的孔径d1:10mil≤d1≤16mil。
8.优选地,任意一个内部走线层设有多个矩形阵列布置的且与多个第一过孔一一对应布置的第二过孔。
9.优选地,任意相邻两个第二过孔之间的距离大于55mil。
10.优选地,任意一个第二过孔的孔径d2:10mil≤d2≤16mil。
11.本实用新型中,所提出的过孔阵列分布的pcb板,该pcb板的表面走线层设有多个矩形阵列布置的第一过孔,使得pcb板的走线得到合理布局,提高pcb板走线的排布密度,减少内部走线层的层数,降低总体布线层数,减小pcb板体积,降低生产成本,且外观美观,结构简单,便于设计以及加工,适合大规模推广应用。
附图说明
12.图1为本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板的结构示意图。
13.图2为本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板的表面走线层的结构示意图。
14.图3为本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板的内部走线层的结构示意图。
15.图4为本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板的侧面剖视图。
具体实施方式
16.如图1
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4所示,图1为本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板的结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板的表面走线层的结构示意图。图3为本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板的内部走线层的结构示意图。图4为本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板的侧面剖视图。
17.参照图1
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4,本实用新型提出的一种过孔阵列分布的pcb板,包括依次顺序布置的表面走线层1和至少一个内部走线层2;表面走线层1设有多个矩形阵列布置的第一过孔11。
18.本实施例的过孔阵列分布的pcb板在具体工作过程中,走线穿过任意相邻两个第一过孔11之间,在该pcb板上规律排布,并贯穿第一过孔11连接到内部走线层2上。
19.在本实施例中,所提出的过孔阵列分布的pcb板,该pcb板的表面走线层1设有多个矩形阵列布置的第一过孔11,使得pcb板的走线得到合理布局,提高pcb板走线的排布密度,减少内部走线层2的层数,降低总体的布线层数,减小pcb板体积,降低生产成本,且外观美观,结构简单,便于设计以及加工,适合大规模推广应用。
20.在具体实施方式中,任意相邻两个第一过孔11之间的距离大于55mil。保证任意相邻两个第一过孔11之间可以穿过至少两条5mil的走线。
21.进一步地,任意一个第一过孔11的孔径d1:10mil≤d1≤16mil。保证任意一个第一过孔11可以穿过走线。
22.更进一步地,任意一个内部走线层2设有多个矩形阵列布置的且与多个第一过孔11一一对应布置的第二过孔21。该pcb板的内部走线层2设有多个矩形阵列布置的第二过孔21,进一步优化pcb板的走线布局,提高pcb板走线的排布密度,降低布线层数,降低生产成本,减小pcb板体积。
23.在其他具体实施方式中,任意相邻两个第二过孔21之间的距离大于55mil。保证任意相邻两个第二过孔21之间可以穿过至少两条5mil的走线。
24.进一步地,任意一个第二过孔21的孔径d2:10mil≤d2≤16mil。保证任意一个第二过孔21可以穿过走线。
25.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征:1.一种过孔阵列分布的pcb板,其特征在于,包括依次顺序布置的表面走线层(1)和至少一个内部走线层(2);表面走线层(1)设有多个矩形阵列布置的第一过孔(11)。2.根据权利要求1所述的过孔阵列分布的pcb板,其特征在于,任意相邻两个第一过孔(11)之间的距离大于55mil。3.根据权利要求1所述的过孔阵列分布的pcb板,其特征在于,任意一个第一过孔(11)的孔径d1:10mil≤d1≤16mil。4.根据权利要求1
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3任一项所述的过孔阵列分布的pcb板,其特征在于,任意一个内部走线层(2)设有多个矩形阵列布置的且与多个第一过孔(11)一一对应布置的第二过孔(21)。5.根据权利要求4所述的过孔阵列分布的pcb板,其特征在于,任意相邻两个第二过孔(21)之间的距离大于55mil。6.根据权利要求4所述的过孔阵列分布的pcb板,其特征在于,任意一个第二过孔(21)的孔径d2:10mil≤d2≤16mil。
技术总结本实用新型公开了一种过孔阵列分布的PCB板,包括依次顺序布置的表面走线层和至少一个内部走线层;表面走线层设有多个矩形阵列布置的第一过孔。本实用新型所提出的过孔阵列分布的PCB板,该PCB板的表面走线层设有多个矩形阵列布置的第一过孔,使得PCB板的走线得到合理布局,提高PCB板走线的排布密度,减少内部走线层的层数,降低总体的布线层数,减小PCB板体积,降低生产成本,且外观美观,结构简单,便于设计以及加工,适合大规模推广应用。适合大规模推广应用。适合大规模推广应用。
技术研发人员:陈然 马欢
受保护的技术使用者:讯喆微电子(合肥)有限公司
技术研发日:2021.04.09
技术公布日:2021/11/5