一种用于SVG模块的风冷散热装置的制作方法

文档序号:27071977发布日期:2021-10-24 10:06阅读:156来源:国知局
一种用于SVG模块的风冷散热装置的制作方法
一种用于svg模块的风冷散热装置
技术领域
1.本实用新型涉及svg技术领域,特别涉及一种用于svg模块的风冷散热装置。


背景技术:

2.静止无功发生器,英文描述为:static var generator,简称为svg。又称高压动态无功补偿发生装置,或静止同步补偿器。是指自由换相的电力半导体桥式变流器来进行动态无功补偿的装置。svg是目前无功功率控制领域内的最佳方案。相对于传统的调相机、电容器电抗器、以晶闸管控制电抗器tcr为主要代表的传统svc等方式,svg有着无可比拟的优势。
3.现有的svg是通过强制风冷的方式来对内部进行散热,其内部的igbt模块在工作时会产生大量的热量,但是因为箱体尺寸大,且四周都有开孔,所以风扇吹入的冷风不能集中在igbt的散热器上,由于没有集中的风道,风扇吹入的风会四散,导致风冷效果差,一般为了加大制冷效果,只能不断提升风扇转速,导致噪音也很大。


技术实现要素:

4.针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种用于svg模块的风冷散热装置,以解决上述问题。
5.本实用新型的技术方案是这样实现的:一种用于svg模块的风冷散热装置,包括散热风扇和igbt模块,所述igbt模块包括igbt本体和用于帮助igbt本体散热的散热器,所述散热风扇与igbt模块之间设有支架,所述支架矩形设置,所述igbt模块的上侧设有上导风板,所述igbt模块的左、右两侧上分别设有左导风板和右导风板,所述左导风板、上导风板和右导风板依次连接设在igbt模块的外侧,所述上导风板、左导风板和右导风板靠近支架的一端与支架固定连接,所述上导风板包括第一挡板、第二挡板和第三挡板,所述第一挡板和第三挡板均水平设置,所述第一挡板的水平高度高于第三挡板的水平高度,所述第一挡板与支架固定连接,所述第二挡板倾斜设在第一挡板和第三挡板之间。
6.通过采用上述技术方案,左导风板、上导风板和右导风板形成一个导风通道,将散热风扇吹出的冷风集中在igbt本体及其散热器上,极大地提升了散热效果,并且降低噪音;倾斜设置的第二挡板能有效的增大进风口的面积,使导入的风量更大。
7.本实用新型进一步设置为:所述支架朝向igbt模块的一侧设有若干连接板,所述连接板上设有第一螺纹孔,所述第一挡板、左导风板和右导风板上均设有与第一螺纹孔相对应的第二螺纹孔。
8.通过采用上述技术方案,能有效的将左导风板、右导风板和上导风板与支架固定连接,使其安装更加的方便、轻松。
9.本实用新型进一步设置为:所述左导风板和右导风板上侧与上导风板两侧边缘相对应设置,所述左导风板和右导风板的上侧凸出设有弯折设置的固定板,所述固定板贴合在第三挡板的上侧,所述固定板与第三挡板通过螺栓固定连接。
10.通过采用上述技术方案,使左导风板和右导风板与上导风板之间的连接更加的稳定、牢固,使其导风的效果更好,风向更加的集中。
11.本实用新型进一步设置为:所述左导风板的下侧上开设有缺口。
12.通过采用上述技术方案,缺口内能供接线穿过,使其使用更加的方便。
13.本实用新型进一步设置为:所述第一挡板、第二挡板和第三挡板一体成型设置。
14.通过采用上述技术方案,有效的提高了连接强度,延长使用寿命。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1为本实用新型具体实施方式结构俯视图。
17.图2为本实用新型具体实施方式结构左视图。
18.图3为本实用新型具体实施方式结构剖视图。
19.图4为本实用新型具体实施方式中左导风板的结构示意图。
20.图5为本实用新型具体实施方式中右导风板的结构示意图。
21.图6为本实用新型具体实施方式中上导风板的结构示意图。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
23.如图1

图6所示,本实用新型公开了一种用于svg模块的风冷散热装置,包括散热风扇1和igbt模块,所述igbt模块包括igbt本体2和用于帮助igbt本体2散热的散热器3,所述散热风扇1与igbt模块之间设有支架4,所述支架4矩形设置,所述igbt模块的上侧设有上导风板5,所述igbt模块的左、右两侧上分别设有左导风板6和右导风板7,所述左导风板6、上导风板5和右导风板7依次连接设在igbt模块的外侧,所述上导风板5、左导风板6和右导风板7靠近支架4的一端与支架4固定连接,所述上导风板5包括第一挡板8、第二挡板9和第三挡板10,所述第一挡板8和第三挡板10均水平设置,所述第一挡板8的水平高度高于第三挡板10的水平高度,所述第一挡板8与支架4固定连接,所述第二挡板9倾斜设在第一挡板8和第三挡板10之间。
24.通过采用上述技术方案,左导风板、上导风板和右导风板形成一个导风通道,将散热风扇吹出的冷风集中在igbt本体及其散热器上,极大地提升了散热效果,并且降低噪音;倾斜设置的第二挡板能有效的增大进风口的面积,使导入的风量更大。
25.在本实用新型实施例中,所述支架4朝向igbt模块的一侧设有若干连接板11,所述连接板11上设有第一螺纹孔12,所述第一挡板8、左导风板6和右导风板7上均设有与第一螺纹孔12相对应的第二螺纹孔13。
26.通过采用上述技术方案,能有效的将左导风板、右导风板和上导风板与支架固定连接,使其安装更加的方便、轻松。
27.在本实用新型实施例中,所述左导风板6和右导风板7上侧与上导风板5两侧边缘相对应设置,所述左导风板6和右导风板7的上侧凸出设有弯折设置的固定板14,所述固定板14贴合在第三挡板10的上侧,所述固定板14与第三挡板10通过螺栓固定连接。
28.通过采用上述技术方案,使左导风板和右导风板与上导风板之间的连接更加的稳定、牢固,使其导风的效果更好,风向更加的集中。
29.在本实用新型实施例中,所述左导风板6的下侧上开设有缺口15。
30.通过采用上述技术方案,缺口内能供接线穿过,使其使用更加的方便。
31.在本实用新型实施例中,所述第一挡板8、第二挡板9和第三挡板10一体成型设置。
32.通过采用上述技术方案,有效的提高了连接强度,延长使用寿命。
33.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种用于svg模块的风冷散热装置,其特征在于:包括散热风扇(1)和igbt模块,所述igbt模块包括igbt本体(2)和用于帮助igbt本体(2)散热的散热器(3),所述散热风扇(1)与igbt模块之间设有支架(4),所述支架(4)矩形设置,所述igbt模块的上侧设有上导风板(5),所述igbt模块的左、右两侧上分别设有左导风板(6)和右导风板(7),所述左导风板(6)、上导风板(5)和右导风板(7)依次连接设在igbt模块的外侧,所述上导风板(5)、左导风板(6)和右导风板(7)靠近支架(4)的一端与支架(4)固定连接,所述上导风板(5)包括第一挡板(8)、第二挡板(9)和第三挡板(10),所述第一挡板(8)和第三挡板(10)均水平设置,所述第一挡板(8)的水平高度高于第三挡板(10)的水平高度,所述第一挡板(8)与支架(4)固定连接,所述第二挡板(9)倾斜设在第一挡板(8)和第三挡板(10)之间。2.根据权利要求1所述的一种用于svg模块的风冷散热装置,其特征在于:所述支架(4)朝向igbt模块的一侧设有若干连接板(11),所述连接板(11)上设有第一螺纹孔(12),所述第一挡板(8)、左导风板(6)和右导风板(7)上均设有与第一螺纹孔(12)相对应的第二螺纹孔(13)。3.根据权利要求1所述的一种用于svg模块的风冷散热装置,其特征在于:所述左导风板(6)和右导风板(7)上侧与上导风板(5)两侧边缘相对应设置,所述左导风板(6)和右导风板(7)的上侧凸出设有弯折设置的固定板(14),所述固定板(14)贴合在第三挡板(10)的上侧,所述固定板(14)与第三挡板(10)通过螺栓固定连接。4.根据权利要求1所述的一种用于svg模块的风冷散热装置,其特征在于:所述左导风板(6)的下侧上开设有缺口(15)。5.根据权利要求1所述的一种用于svg模块的风冷散热装置,其特征在于:所述第一挡板(8)、第二挡板(9)和第三挡板(10)一体成型设置。

技术总结
本实用新型涉及一种用于SVG模块的风冷散热装置,所述散热风扇与IGBT模块之间设有支架,所述支架矩形设置,所述IGBT模块的上侧设有上导风板,所述IGBT模块的左、右两侧上分别设有左导风板和右导风板,所述左导风板、上导风板和右导风板依次连接设在IGBT模块的外侧,所述上导风板、左导风板和右导风板靠近支架的一端与支架固定连接,所述上导风板包括第一挡板、第二挡板和第三挡板,所述第一挡板和第三挡板均水平设置,所述第一挡板的水平高度高于第三挡板的水平高度,所述第一挡板与支架固定连接。本实用新型的有益效果为:将散热风扇吹出的冷风集中在IGBT本体及其散热器上,极大地提升了散热效果,并且降低噪音。并且降低噪音。并且降低噪音。


技术研发人员:胡雨倩
受保护的技术使用者:民广电气科技有限公司
技术研发日:2021.04.26
技术公布日:2021/10/23
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