一种嵌入式DSP控制芯片的制作方法

一种嵌入式dsp控制芯片
技术领域
1.本实用新型涉及芯片技术领域，具体是一种嵌入式dsp控制芯片。


背景技术：

2.dsp即数字信号处理技术，dsp芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。dsp芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的dsp指令，可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。
3.传统的dsp控制芯片安装方式通常是将引脚焊接于集成电路板上，操作比较繁琐，且不便于后期拆卸或更换。因此，本领域技术人员提供了一种嵌入式dsp控制芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种嵌入式dsp控制芯片，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种嵌入式dsp控制芯片，包括集成电路板，所述集成电路板顶部设有多条引线，多条所述引线一端顶部设有盖板，所述盖板底部设有dsp控制芯片，所述dsp控制芯片内部设有芯片本体，所述芯片本体外周固定连接有多个引脚，多个所述引脚呈对称均匀排布，所述芯片本体内部设有焊盘，所述焊盘外周与所述引脚一端固定连接，所述焊盘顶部设有晶粒层，所述晶粒层顶部设有半导体层，所述半导体层外周固定粘结有塑料层。
7.作为本实用新型再进一步的方案：所述盖板底部开设有凹槽，所述凹槽内部与所述芯片本体顶部卡接连接。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述凹槽外周四角设有卡接桩，所述卡接桩一端与所述盖板底部四角固定连接。
9.作为本实用新型再进一步的方案：所述集成电路板顶部一侧开设有限位槽，所述限位槽内部与所述芯片本体底部卡接固定连接。
10.作为本实用新型再进一步的方案：所述限位槽外周四角开设有安装孔，所述安装孔内部与所述卡接桩外周套接固定连接。
11.作为本实用新型再进一步的方案：所述引线一端设有接触端，所述接触端顶部与所述引脚一端底部贴合连接。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过设有的凹槽方便对芯片本体顶部进行卡接，提高安装结构的稳定性，通过设有的卡接桩方便盖板与集成电路板进行安装与拆卸，便于操作，提高结构稳定性；
14.2、通过设有的限位槽方便将dsp控制芯片嵌入集成电路板顶部，提高镶嵌的精准度，便于引脚与接触端进行对接贴合，通过设有的安装孔和卡接桩方便盖板安装，防止dsp控制芯片与集成电路板镶嵌结构松动，发生dsp控制芯片脱落，增加镶嵌结构的稳定性，通
过设有的接触端可以增大引线一端与引脚一端底部的接触面积，便于引线与引脚的对接。
附图说明
15.图1为一种嵌入式dsp控制芯片的整体安装结构示意图；
16.图2为一种嵌入式dsp控制芯片的爆炸结构示意图；
17.图3为一种嵌入式dsp控制芯片中芯片本体的剖面结构示意图；
18.图4为一种嵌入式dsp控制芯片中盖板的底部结构示意图；
19.图5为一种嵌入式dsp控制芯片中集成电路板的一侧放大结构示意图；
20.图6为一种嵌入式dsp控制芯片中dsp控制芯片的安装结构示意图。
21.图中：1、集成电路板；2、引线；3、盖板；4、dsp控制芯片；5、芯片本体；6、引脚；7、焊盘；8、晶粒层；9、半导体层；10、塑料层；11、凹槽；12、卡接桩；13、限位槽；14、安装孔；15、接触端。
具体实施方式
22.请参阅图1～6，本实用新型实施例中，一种嵌入式dsp控制芯片，包括集成电路板1，集成电路板1顶部设有多条引线2，多条引线2一端顶部设有盖板3，盖板3底部设有dsp控制芯片4，dsp控制芯片4内部设有芯片本体5，芯片本体5外周固定连接有多个引脚6，多个引脚6呈对称均匀排布，芯片本体5内部设有焊盘7，焊盘7外周与引脚6一端固定连接，焊盘7顶部设有晶粒层8，晶粒层8顶部设有半导体层9，半导体层9外周固定粘结有塑料层10。
23.在图3中：盖板3底部开设有凹槽11，凹槽11内部与芯片本体5顶部卡接连接，通过设有的凹槽11方便对芯片本体5顶部进行卡接，提高安装结构的稳定性；凹槽11外周四角设有卡接桩12，卡接桩12一端与盖板3底部四角固定连接，通过设有的卡接桩12方便盖板3与集成电路板1进行安装与拆卸，便于操作，提高结构稳定性。
24.在图4中：集成电路板1顶部一侧开设有限位槽13，限位槽13内部与芯片本体5底部卡接固定连接，通过设有的限位槽13方便将dsp控制芯片4嵌入集成电路板1顶部，提高镶嵌的精准度，便于引脚6与接触端15进行对接贴合；限位槽13外周四角开设有安装孔14，安装孔14内部与卡接桩12外周套接固定连，通过设有的安装孔14和卡接桩12方便盖板3安装，防止dsp控制芯片4与集成电路板1镶嵌结构松动，发生dsp控制芯片4脱落，增加镶嵌结构的稳定性；引线2一端设有接触端15，接触端15顶部与引脚6一端底部贴合连接，通过设有的接触端15可以增大引线2一端与引脚6一端底部的接触面积，便于引线2与引脚6的对接。
25.本实用新型的工作原理是：工作时，首先将dsp控制芯片4内部设有的芯片本体5与集成电路板1内部开设的限位槽13进行镶嵌，限位槽13方便将dsp控制芯片4嵌入集成电路板1顶部，提高镶嵌的精准度，便于引脚6与接触端15进行对接贴合，使dsp控制芯片4外周设有的引脚6与引线2一端设有的接触端15进行贴合，接触端15可以增大引线2一端与引脚6一端底部的接触面积，便于引线2与引脚6的对接，此时将盖板3底部开设的凹槽11与芯片本体5顶部卡接连接，凹槽11方便对芯片本体5顶部进行卡接，提高安装结构的稳定性，并将盖板3底部固定连接的卡接桩12与集成电路板1顶部设有的安装孔14进行卡接安装，安装孔14和卡接桩12方便盖板3安装，防止dsp控制芯片4与集成电路板1镶嵌结构松动，发生dsp控制芯片4脱落，增加镶嵌结构的稳定性。
26.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种嵌入式dsp控制芯片，包括集成电路板（1），其特征在于，所述集成电路板（1）顶部设有多条引线（2），多条所述引线（2）一端顶部设有盖板（3），所述盖板（3）底部设有dsp控制芯片（4），所述dsp控制芯片（4）内部设有芯片本体（5），所述芯片本体（5）外周固定连接有多个引脚（6），多个所述引脚（6）呈对称均匀排布，所述芯片本体（5）内部设有焊盘（7），所述焊盘（7）外周与所述引脚（6）一端固定连接，所述焊盘（7）顶部设有晶粒层（8），所述晶粒层（8）顶部设有半导体层（9），所述半导体层（9）外周固定粘结有塑料层（10）。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式dsp控制芯片，其特征在于，所述盖板（3）底部开设有凹槽（11），所述凹槽（11）内部与所述芯片本体（5）顶部卡接连接。3.根据权利要求2所述的一种嵌入式dsp控制芯片，其特征在于，所述凹槽（11）外周四角设有卡接桩（12），所述卡接桩（12）一端与所述盖板（3）底部四角固定连接。4.根据权利要求3所述的一种嵌入式dsp控制芯片，其特征在于，所述集成电路板（1）顶部一侧开设有限位槽（13），所述限位槽（13）内部与所述芯片本体（5）底部卡接固定连接。5.根据权利要求4所述的一种嵌入式dsp控制芯片，其特征在于，所述限位槽（13）外周四角开设有安装孔（14），所述安装孔（14）内部与所述卡接桩（12）外周套接固定连接。6.根据权利要求1所述的一种嵌入式dsp控制芯片，其特征在于，所述引线（2）一端设有接触端（15），所述接触端（15）顶部与所述引脚（6）一端底部贴合连接。

技术总结
本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种嵌入式DSP控制芯片，包括集成电路板，所述集成电路板顶部设有多条引线，多条所述引线一端顶部设有盖板，所述盖板底部设有DSP控制芯片，所述DSP控制芯片内部设有芯片本体，所述芯片本体外周固定连接有多个引脚，多个所述引脚呈对称均匀排布，所述芯片本体内部设有焊盘，所述焊盘外周与所述引脚一端固定连接，所述焊盘顶部设有晶粒层，所述晶粒层顶部设有半导体层，所述半导体层外周固定粘结有塑料层。本实用新型不仅通过将DSP控制芯片嵌入在集成电路板上，避免焊接安装造成的安装拆卸不方便，而且通过盖板将嵌在集成电路板上的DSP控制芯片卡接于集成电路板上，提高DSP控制芯片嵌入式安装结构的稳定性。装结构的稳定性。装结构的稳定性。


技术研发人员：顾寅峰
受保护的技术使用者：无锡市亿飞信电子科技有限公司
技术研发日：2021.05.10
技术公布日：2022/3/29