一种多层电路板压合外层铜装置的制作方法

文档序号:28013268发布日期:2021-12-15 10:51阅读:130来源:国知局
一种多层电路板压合外层铜装置的制作方法

1.本实用新型涉及压合装置技术领域,具体为一种多层电路板压合外层铜装置。


背景技术:

2.多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的,在多层板的制作中,hdi线路制作减铜或者减薄铜的孔工艺,因为hdi板,大部分都有盲埋孔,而盲埋孔是要用电镀填孔工艺将孔内镀铜填平的,在其过程中需要用到压合外层铜装置,现有的多层电路板压合外层铜装置,在使用过程中还存在许多问题,具体问题如下所述:
3.1、现有的多层电路板压合外层铜装置,在使用过程中,不能方便的对多层电路板进行限位,加大了使用时的操作难度;
4.2、现有的多层电路板压合外层铜装置,在使用过程中,拆装不便,使对其检修时较为麻烦;
5.3、现有的多层电路板压合外层铜装置,在使用过程中,未设置防溢装置,易造成镀铜在压合过程中覆盖于多层电路板的表面。


技术实现要素:

6.本实用新型的目的在于提供一种多层电路板压合外层铜装置,以解决上述背景技术中提出的不能方便的对多层电路板进行限位,拆装不便,未设置防溢装置等问题。
7.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层电路板压合外层铜装置,包括底座、顶架、空心块和压块,所述底座内部顶端的中间位置设置有放置槽,且底座顶端的两侧皆固定连接有套块,所述放置槽的内部设置有多层电路板主体,且多层电路板主体内部的中间位置设置有盲埋孔,所述底座的顶端活动连接有顶架,且顶架底端的中间位置安装有气缸,所述气缸的底端固定连接有压块,且压块的外部活动连接有防溢筒,所述顶架底端的两侧皆固定连接有空心块。
8.优选的,所述套块顶端的中间位置固定连接有固定螺母,且固定螺母的内部活动连接有限位螺栓。
9.优选的,所述顶架底端的两侧皆固定连接有卡块,且卡块内部的顶端设置有插孔。
10.优选的,所述空心块内部的顶端固定连接有第一弹簧,且第一弹簧的底端滑动连接有第一滑动块,所述第一滑动块的顶端固定连接有拉杆,且第一滑动块底端的中间位置固定连接有挤压板。
11.优选的,所述压块顶端的两侧皆固定连接有支杆,且支杆的底端固定连接有第二滑动块。
12.优选的,所述防溢筒内部的两侧皆设置有空心槽,且空心槽的内部固定连接有第二弹簧。
13.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
14.(1)该种多层电路板压合外层铜装置,通过在顶架底端的两侧固定连接的空心块,可以拉动两侧的拉杆移动,使拉杆可有拉动第一滑动块在空心块内部滑动,并使其挤压第一弹簧,此时可以将多层电路板主体放置于顶架的底端,则第一滑动块会受到第一弹簧的弹力推动挤压板对多层电路板主体进行挤压,从而实现对多层电路板主体的限位固定,则对多层电路板主体进行外层铜压合时较为简便。
15.(2)该种多层电路板压合外层铜装置,通过在顶架底端的两侧固定连接的卡块,顶架可以带动两侧的卡块卡入套块内部,此时可以在固定螺母内部转动限位螺栓,则限位螺栓可以在固定螺母内部移动,并使限位螺栓可以插入插孔内部,从而实现对顶架的固定安装,同理可实现对其拆卸,则可以方便的对装置进行拆装,使对其进行检修时较为简便。
16.(3)该种多层电路板压合外层铜装置,通过在压块的外部设置的防溢筒,气缸推动压块向下移动对盲埋孔内部的镀铜进行填孔时,压块会带动防溢筒相应的移动,且防溢筒会盖在盲埋孔的顶端,使支杆可以推动第二滑动块挤压第二弹簧,继而对盲埋孔的外层铜进行压合作业,通过防溢筒可以有效防止压合过程中造成镀铜溢出覆盖于多层电路板主体表面,有效提高了产品质量。
附图说明
17.图1为本实用新型一种多层电路板压合外层铜装置的正面剖视结构示意图;
18.图2为本实用新型一种多层电路板压合外层铜装置的俯视结构示意图;
19.图3为本实用新型一种多层电路板压合外层铜装置的图1中a处放大结构示意图;
20.图4为本实用新型一种多层电路板压合外层铜装置的压合操作结构示意图。
21.图中:1、底座;101、放置槽;2、套块;201、限位螺栓;202、固定螺母;3、顶架;301、卡块;302、插孔;303、气缸;4、空心块;401、第一弹簧;402、拉杆;403、第一滑动块;404、挤压板;5、多层电路板主体;501、盲埋孔;6、压块;601、第二滑动块;602、支杆;7、防溢筒;701、第二弹簧;702、空心槽。
具体实施方式
22.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图1

4,本实用新型提供的一种实施例:一种多层电路板压合外层铜装置,包括底座1、顶架3、空心块4和压块6,底座1内部顶端的中间位置设置有放置槽101,且底座1顶端的两侧皆固定连接有套块2,套块2顶端的中间位置固定连接有固定螺母202,且固定螺母202的内部活动连接有限位螺栓201,可以在固定螺母202内部转动限位螺栓201,则限位螺栓201可以在固定螺母202内部移动,并使限位螺栓201可以插入插孔302内部;
24.放置槽101的内部设置有多层电路板主体5,且多层电路板主体5内部的中间位置设置有盲埋孔501,底座1的顶端活动连接有顶架3,且顶架3底端的中间位置安装有气缸303,顶架3底端的两侧皆固定连接有卡块301,且卡块301内部的顶端设置有插孔302,气缸303可以推动压块6向下移动对盲埋孔501内部的镀铜进行填孔;
25.气缸303的底端固定连接有压块6,压块6顶端的两侧皆固定连接有支杆602,且支杆602的底端固定连接有第二滑动块601,且压块6的外部活动连接有防溢筒7,防溢筒7内部的两侧皆设置有空心槽702,且空心槽702的内部固定连接有第二弹簧701,通过防溢筒7可以有效防止压合过程中造成镀铜溢出覆盖于多层电路板主体5表面,有效提高了产品质量;
26.顶架3底端的两侧皆固定连接有空心块4,空心块4内部的顶端固定连接有第一弹簧401,且第一弹簧401的底端滑动连接有第一滑动块403,第一滑动块403的顶端固定连接有拉杆402,且第一滑动块403底端的中间位置固定连接有挤压板404,第一滑动块403会受到第一弹簧401的弹力推动挤压板404对多层电路板主体5进行挤压,从而实现对多层电路板主体5的限位固定。
27.工作原理:使用时,顶架3可以带动两侧的卡块301卡入套块2内部,此时可以在固定螺母202内部转动限位螺栓201,则限位螺栓201可以在固定螺母202内部移动,并使限位螺栓201可以插入插孔302内部,从而实现对顶架3的固定安装,同理可实现对其拆卸,则可以方便的对装置进行拆装,使对其进行检修时较为简便,可以拉动两侧的拉杆402移动,使拉杆402可有拉动第一滑动块403在空心块4内部滑动,并使其挤压第一弹簧401,此时可以将多层电路板主体5放置于顶架3的底端,则第一滑动块403会受到第一弹簧401的弹力推动挤压板404对多层电路板主体5进行挤压,从而实现对多层电路板主体5的限位固定,则对多层电路板主体5进行外层铜压合时较为简便,气缸303推动压块6向下移动对盲埋孔501内部的镀铜进行填孔时,压块6会带动防溢筒7相应的移动,且防溢筒7会盖在盲埋孔501的顶端,使支杆602可以推动第二滑动块601挤压第二弹簧701,继而对盲埋孔501的外层铜进行压合作业,通过防溢筒7可以有效防止压合过程中造成镀铜溢出覆盖于多层电路板主体5表面,有效提高了产品质量。
28.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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