一种金属基层的高效导热导电结构的制作方法

文档序号:27477069发布日期:2021-11-18 12:27阅读:88来源:国知局
一种金属基层的高效导热导电结构的制作方法

1.本实用新型涉及金属基板结构领域,特别涉及一种金属基层的高效导热导电结构。


背景技术:

2.诸多电子产品的生产都会用到金属基层,金属基层具有导电导热等作用,便于电子产品的使用,然而现有金属基层导热导电结构,存在导热效果不佳的问题,不能将热量快速传导散出,同时电路板大多直接安装在金属基层的上端表面后续进行其他安装操作时,容易造成电路板的磨损,影响电路板的使用,为此,我们提出一种金属基层的高效导热导电结构。


技术实现要素:

3.本实用新型的主要目的在于提供一种金属基层的高效导热导电结构,可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
5.一种金属基层的高效导热导电结构,包括金属基层,所述金属基层的上端表面设置有凹槽,所述凹槽内设置有电路板,所述电路板的下端表面设置有导热板,所述导热板的下端表面设置有导热管,所述导热管的下端端口位于金属基层的下端内部设置有排热扇,所述金属基层的下端表面位于排热扇的下端端口处设置有过滤网,所述金属基层的内部设置有导电层。
6.优选的,所述导热板与电路板之间为活动连接,所述导热板与金属基层之间为活动连接,所述导热管与导热板之间为活动连接,所述导热管的下端端口延伸至排热扇的上方,所述排热扇与金属基层之间为活动连接,所述过滤网与金属基层之间为活动连接。
7.通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于热量的快速传导散出。
8.优选的,所述导热管的内部表面设置有吸液芯,所述吸液芯为多孔毛细纤维材料制成,所述导热管的内部设置有工作液体,所述工作液体为蒸馏水或者其他受热易挥发的液体,所述导热管的外壳为铜制成,所述导热板的表面设置有通孔,所述通孔贯穿导热板,所述导热管的数量为若干组且呈阵列排布。
9.通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:有利于提高导热散热效果。
10.优选的,所述凹槽嵌于金属基层的上端表面,所述凹槽的内侧表面位于电路板的外部设置有防护垫,所述防护垫与电路板以及金属基层之间均为活动连接,所述金属基层的上端表面位于凹槽的两侧处设置有嵌入槽,所述电路板的两侧位于嵌入槽内设置有嵌入块。
11.通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于电路板的嵌入式放置,利于电路板的防护。
12.优选的,所述嵌入槽嵌入金属基层的上端表面,所述嵌入块与电路板之间为活动
连接,所述嵌入块与嵌入槽之间为活动连接,所述嵌入块与嵌入槽的上端端口截面形状相同。
13.通过采用上述技术方案,可达到如下技术效果:便于电路板的放置。
14.与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
15.1、该金属基层的高效导热导电结构,通过导热板、导热管以及排热扇的互相配合,具有较好的导热效果,便于热量的快速传导散出。
16.2、该金属基层的高效导热导电结构,通过嵌入槽、嵌入块、凹槽以及防护垫的共同作用,具有电路板防护效果,避免电路板受到摩擦发生损伤。
附图说明
17.图1为本实用新型一种金属基层的高效导热导电结构的整体结构示意图;
18.图2为本实用新型一种金属基层的高效导热导电结构的局部结构展开图;
19.图3为本实用新型一种金属基层的高效导热导电结构的侧剖视图;
20.图4为本实用新型一种金属基层的高效导热导电结构的导热管剖视图。
21.图中:1、金属基层;2、电路板;3、防护垫;4、嵌入槽;5、嵌入块;6、导热板;7、通孔;8、导电层;9、导热管;10、排热扇;11、过滤网;12、吸液芯;13、工作液体;14、凹槽。
具体实施方式
22.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
23.实施例一:
24.如图1、2所示,一种金属基层的高效导热导电结构,包括金属基层1,金属基层1的上端表面设置有凹槽14,凹槽14内设置有电路板2,电路板2的下端表面设置有导热板6,导热板6的下端表面设置有导热管9,导热管9的下端端口位于金属基层1的下端内部设置有排热扇10,金属基层1的下端表面位于排热扇10的下端端口处设置有过滤网11,金属基层1的内部设置有导电层8。
25.导热板6与电路板2之间为活动连接,导热板6与金属基层1之间为活动连接,导热管9与导热板6之间为活动连接,导热管9的下端端口延伸至排热扇10的上方,排热扇10与金属基层1之间为活动连接,过滤网11与金属基层1之间为活动连接。
26.导热管9的内部表面设置有吸液芯12,吸液芯12为多孔毛细纤维材料制成,导热管9的内部设置有工作液体13,工作液体13为蒸馏水或者其他受热易挥发的液体,导热管9的外壳为铜制成,导热板6的表面设置有通孔7,通孔7贯穿导热板6,导热管9的数量为若干组且呈阵列排布。
27.导热板6吸取电路板2上的热量进入导热管9,导热管9上端吸收热量,热量转化为工作液体13的内能,工作液体13流向导热管9的下端将热量传导给导热管9的下端,排热扇10将导热管9下端热量快速排出金属基层1,工作液体13冷却后借助吸液芯12回流至导热管9的上端,重新吸取热量,如此循环快速将热量传导排出。
28.实施例二:
29.在实施例一的基础之上,如图3、4所示,凹槽14嵌于金属基层1的上端表面,凹槽14
的内侧表面位于电路板2的外部设置有防护垫3,防护垫3与电路板2以及金属基层1之间均为活动连接,金属基层1的上端表面位于凹槽14的两侧处设置有嵌入槽4,电路板2的两侧位于嵌入槽4内设置有嵌入块5。
30.嵌入槽4嵌入金属基层1的上端表面,嵌入块5与电路板2之间为活动连接,嵌入块5与嵌入槽4之间为活动连接,嵌入块5与嵌入槽4的上端端口截面形状相同。
31.将电路板2两端的嵌入块5嵌于金属基层1上端的嵌入槽4,使电路板2稳定位于金属基层1上端的凹槽14内,防护垫3对电路板2的侧边进行防护,避免电路板2受损,电路板2上端低于凹槽14边缘,便于电路板2上端的防护,避免上端磨损。
32.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和将电路板两端的嵌入块嵌于金属基层上端的嵌入槽,使电路板稳定位于金属基层上端的凹槽内,防护垫对电路板的侧边进行防护,避免电路板受损,电路板上端低于凹槽边缘,便于电路板上端的防护,避免上端磨损本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征:
1.一种金属基层的高效导热导电结构,包括金属基层(1),其特征在于:所述金属基层(1)的上端表面设置有凹槽(14),所述凹槽(14)内设置有电路板(2),所述电路板(2)的下端表面设置有导热板(6),所述导热板(6)的下端表面设置有导热管(9),所述导热管(9)的下端端口位于金属基层(1)的下端内部设置有排热扇(10),所述金属基层(1)的下端表面位于排热扇(10)的下端端口处设置有过滤网(11),所述金属基层(1)的内部设置有导电层(8)。2.根据权利要求1所述的一种金属基层的高效导热导电结构,其特征在于:所述导热板(6)与电路板(2)之间为活动连接,所述导热板(6)与金属基层(1)之间为活动连接,所述导热管(9)与导热板(6)之间为活动连接,所述导热管(9)的下端端口延伸至排热扇(10)的上方,所述排热扇(10)与金属基层(1)之间为活动连接,所述过滤网(11)与金属基层(1)之间为活动连接。3.根据权利要求1所述的一种金属基层的高效导热导电结构,其特征在于:所述导热管(9)的内部表面设置有吸液芯(12),所述吸液芯(12)为多孔毛细纤维材料制成,所述导热管(9)的内部设置有工作液体(13),所述工作液体(13)为蒸馏水或者其他受热易挥发的液体,所述导热管(9)的外壳为铜制成,所述导热板(6)的表面设置有通孔(7),所述通孔(7)贯穿导热板(6),所述导热管(9)的数量为若干组且呈阵列排布。4.根据权利要求1所述的一种金属基层的高效导热导电结构,其特征在于:所述凹槽(14)嵌于金属基层(1)的上端表面,所述凹槽(14)的内侧表面位于电路板(2)的外部设置有防护垫(3),所述防护垫(3)与电路板(2)以及金属基层(1)之间均为活动连接,所述金属基层(1)的上端表面位于凹槽(14)的两侧处设置有嵌入槽(4),所述电路板(2)的两侧位于嵌入槽(4)内设置有嵌入块(5)。5.根据权利要求4所述的一种金属基层的高效导热导电结构,其特征在于:所述嵌入槽(4)嵌入金属基层(1)的上端表面,所述嵌入块(5)与电路板(2)之间为活动连接,所述嵌入块(5)与嵌入槽(4)之间为活动连接,所述嵌入块(5)与嵌入槽(4)的上端端口截面形状相同。

技术总结
本实用新型公开了一种金属基层的高效导热导电结构,包括金属基层,所述金属基层的上端表面设置有凹槽,所述凹槽内设置有电路板,所述电路板的下端表面设置有导热板,所述导热板的下端表面设置有导热管,所述导热管的下端端口位于金属基层的下端内部设置有排热扇,所述金属基层的下端表面位于排热扇的下端端口处设置有过滤网,所述金属基层的内部设置有导电层。本实用新型所述的一种金属基层的高效导热导电结构,具有较好的导热效果,便于热量的快速传导散出,同时具有电路板防护效果,避免电路板受到摩擦发生损伤。电路板受到摩擦发生损伤。电路板受到摩擦发生损伤。


技术研发人员:陆黔斌 张万庭 王伟东 潘冬 王鹏 张石磊
受保护的技术使用者:苏州欣汇电智能装备技术有限公司
技术研发日:2021.05.19
技术公布日:2021/11/17
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