一种改善高速信号质量的压接连接器结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种改善高速信号质量的压接连接器结构。


背景技术：

2.随着电子通讯技术的高速发展，信号传输和交换的速度越来越快，使得搭载高速传输信号的电路板成为当前市场的需求，能够满足25g、56g、128g等高速信号的电路板才是当前设计主流和设计攻破点。
3.在实际设计工作中发现，在保证相同走线和电路板材质的情况下，对起到信号交换作用的压接连接器进行改进，能够使得信号传输系统的源头端或尾端的信号质量得到改善。可是大部分的压接连接器的管脚间距和大小都已经固定，现有的改进方法是改变高速差分信号走线处反盘的大小，反盘一般指信号在改变层面或连接器管脚处的上下参考平面掏空部分参考铜皮的区域，可见该方式受限于连接器电路板的尺寸大小，改善效果有限。
4.以上问题，值得解决。


技术实现要素：

5.为了解决现有针对压接连接器的改进方法所获得的信号提升效果有限的问题，本实用新型提供一种改善高速信号质量的压接连接器结构。
6.本实用新型技术方案如下所述：
7.一种改善高速信号质量的压接连接器结构，包括若干对信号管脚，所述信号管脚连接高速差分信号走线，每对所述信号管脚的两侧对称设有若干对地管脚，其特征在于，每个所述地管脚与邻近的所述信号管脚之间设有回流地孔，所述回流地孔接地，且每对所述信号管脚左右两侧的回流地孔对称，该对所述信号管脚上下两侧的回流地孔也对称。
8.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述回流地孔的焊盘边缘与邻近的所述地管脚的焊盘边缘相切。
9.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述回流地孔的焊盘边缘与邻近的所述信号管脚的焊盘边缘的间距大于6 mil。
10.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述回流地孔包括中间的钻孔和外周的焊盘，所述钻孔直径为8 mil，所述回流地孔的焊盘直径为16 mil。
11.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，每对所述信号管脚的两侧对称设有两对所述地管脚。
12.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，每对所述信号管脚同一侧的相邻两个所述地管脚的中心间距小于该侧相邻两个所述回流地孔的中心间距。
13.根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述回流地孔的焊盘尺寸小于所述地管脚的焊盘尺寸。
14.根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：
15.本实用新型通过在原有的地管脚与信号管脚之间增设回流地孔，且回流地孔与地管脚属性相同、均接地，从而缩短信号回流路径且减少两个高速差分信号彼此间的干扰，使得高速信号质量得到改善，且随着信号速度越来越快，获得的改善效果越明显。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图；
17.图2为图1中a部分的放大图；
18.图3为现有技术的结构示意图；
19.图4为图3中b部分的放大图；
20.图5为本实用新型的信号测试效果图。
21.在图中，1、信号管脚；2、地管脚；3、回流地孔；4、高速差分信号走线；5、反盘；6、pcb板。
具体实施方式
22.为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体地限定。
24.如图1和图2所示，一种改善高速信号质量的压接连接器结构，包括若干对信号管脚1，信号管脚1连接高速差分信号走线4，每对信号管脚1的两侧对称设有若干对地管脚2，每个地管脚2与邻近的信号管脚1之间设有回流地孔3，回流地孔3与地管脚2均接地，且每对信号管脚1左右两侧的回流地孔3对称，该对信号管脚1上下两侧的回流地孔3也对称。
25.如图3和图4所示，现有压接连接器的pcb板6结构为：四个地管脚2包围中间两个信号管脚1，且一对信号管脚1连接高速差分信号走线4，高速信号的流向是从驱动器沿pcb板6的传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回，形成回流路径；而两条高速信号线之间存在信号串扰，为了解决上述问题，现有的压接连接器电路板改善方法是，通过改变高速差分信号走线4处反盘5的大小来改善信号质量，但由于空间限制，信号的改善效果有限，仍不能满足要求。
26.相比现有技术，本实用新型通过在原有的地管脚与信号管脚之间增设回流地孔，且回流地孔与地管脚属性相同、均接地，从而缩短信号回流路径且减少两个高速差分信号彼此间的干扰，使得高速信号质量得到改善。
27.在本实施例中，回流地孔3的焊盘边缘与邻近的地管脚2的焊盘边缘相切，确保新添加的回流地孔不会与原有的地管脚产生干涉。回流地孔3包括中间的钻孔和外周的焊盘，钻孔直径为8 mil，回流地孔3的焊盘直径为16 mil。根据不同类型的压接连接器，回流地孔3的钻孔和焊盘的大小可根据需要调整；而回流地孔3的焊盘边缘与邻近的信号管脚1的焊盘边缘的间距大于6 mil。
28.在本实施例中，回流地孔3的焊盘尺寸小于地管脚2的焊盘尺寸。每对信号管脚1的两侧对称设有两对地管脚2。每对信号管脚1同一侧上的相邻两个地管脚2的中心间距小于该侧相邻两个回流地孔3的中心间距，进一步减少两个高速差分信号彼此间的干扰，优化高速信号质量。
29.如图5所示，本实用新型还提供了仿真对比测试，将本实用新型和现有技术的测试结果进行对比，由图中可知，本实用新型的压接连接器的改善结构在相同条件下，通过增加回流地孔3，达到改善高速信号传输过程中的串扰噪声，并且随着信号速度越来越快，获得的改善效果越明显，例如在频率为33ghz，本实用新型的测试结果为
‑
13db，现有技术的测试结果为
‑
37db。
30.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
31.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。


技术特征：
1.一种改善高速信号质量的压接连接器结构，包括若干对信号管脚，所述信号管脚连接高速差分信号走线，每对所述信号管脚的两侧对称设有若干对地管脚，其特征在于，每个所述地管脚与邻近的所述信号管脚之间设有回流地孔，所述回流地孔接地，且每对所述信号管脚左右两侧的回流地孔对称，该对所述信号管脚上下两侧的回流地孔也对称。2.根据权利要求1所述的一种改善高速信号质量的压接连接器结构，其特征在于，所述回流地孔的焊盘边缘与邻近的所述地管脚的焊盘边缘相切。3.根据权利要求1所述的一种改善高速信号质量的压接连接器结构，其特征在于，所述回流地孔的焊盘边缘与邻近的所述信号管脚的焊盘边缘的间距大于6 mil。4.根据权利要求1所述的一种改善高速信号质量的压接连接器结构，其特征在于，所述回流地孔包括中间的钻孔和外周的焊盘，所述钻孔直径为8 mil，所述回流地孔的焊盘直径为16 mil。5.根据权利要求1所述的一种改善高速信号质量的压接连接器结构，其特征在于，每对所述信号管脚的两侧对称设有两对所述地管脚。6.根据权利要求5所述的一种改善高速信号质量的压接连接器结构，其特征在于，每对所述信号管脚同一侧的相邻两个所述地管脚的中心间距小于该侧相邻两个所述回流地孔的中心间距。7.根据权利要求1所述的一种改善高速信号质量的压接连接器结构，其特征在于，所述回流地孔的焊盘尺寸小于所述地管脚的焊盘尺寸。

技术总结
本实用新型涉及一种改善高速信号质量的压接连接器结构，包括若干对信号管脚，信号管脚连接高速差分信号走线，每对信号管脚的两侧对称设有若干对地管脚，每个地管脚与邻近的信号管脚之间设有回流地孔，回流地孔接地，回流地孔的焊盘尺寸小于地管脚的焊盘尺寸，回流地孔的焊盘边缘与邻近的地管脚的焊盘边缘相切，且每对所述信号管脚左右两侧的回流地孔对称，该对所述信号管脚上下两侧的回流地孔也对称。本实用新型通过在原有的地管脚与信号管脚之间增设回流地孔，且回流地孔与地管脚属性相同、均接地，从而缩短信号回流路径且减少两个高速差分信号彼此间的干扰，使得高速信号质量得到改善，且随着信号速度越来越快，获得的改善效果越明显。善效果越明显。善效果越明显。


技术研发人员：周爱升 李麟
受保护的技术使用者：长沙市全博电子科技有限公司
技术研发日：2021.05.26
技术公布日：2021/12/28