一种埋容印刷电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种埋容印刷电路板。


背景技术：

2.电路板的名称有:陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板以及印刷电路板；
3.现有市场上的电路板在使用时，对电路板内部的温度没有实现重视，使得电路板在使用时，热量集聚，导致工作内部环境温度的提升，印刷电路板在当温度升高超过某一阈值,电路板性能,尤其是高频性能就会受到影响。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在对电路板内部的温度没有实现重视，使得电路板在使用时，热量集聚，导致工作内部环境温度的提升，印刷电路板在当温度升高超过某一阈值,电路板性能,尤其是高频性能就会受到影响的缺点，而提出的一种埋容印刷电路板。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.设计一种埋容印刷电路板，包括电路板本体以及保护外壳，所述电路板本体位于所述保护外壳的内侧，所述保护外壳的内部两侧下端均安装有贯穿保护外壳的风机，所述风机的出风口位于所述保护外壳的内侧，所述风机的出风口处固定安装有多块斜板，所述斜板远离风机的一端高度高于靠近所述风机的一端高度，相邻两块所述斜板之间均为平行设置，若干块所述斜板与电路板本体之间相互不接触，所述保护外壳的上端可拆卸安装有上盖，所述上盖上均匀开设有若干个贯穿所述上盖的通孔，若干个所述通孔呈方形阵列分布，所述上盖的下端竖直安装有多块散热片，多块所述散热片的位置与若干个通孔的位置之间相互不重合，多块所述散热片的下端与电路板本体上端面之间设置缝隙。
7.优选的，所述电路板本体与保护外壳内侧中部之间均匀安装有多组连接结构。
8.优选的，所述连接结构包括固定座、橡胶垫、方形槽以及直板，所述固定座安装在所述保护外壳的内部一侧，所述直板水平安装在电路板本体的一侧，所述方形槽竖直开设在所述固定座的一侧，所述直板插设在所述方形槽的内侧，且方形槽的尺寸与直板的尺寸相互匹配。
9.优选的，所述橡胶垫复合粘接在方形槽的内侧，且橡胶垫的内表面与所述直板的外表面之间相互接触。
10.本实用新型提出的一种埋容印刷电路板，有益效果在于：该埋容印刷电路板，利用保护外壳两侧下端设置的风机，将热量驱离电路板周围，降低电路板内部的工作环境，使得电路板的高频性能不会受到影响，提高电路板的正常使用的效果。
附图说明
11.图1为本实用新型提出的一种埋容印刷电路板的结构正视图。
12.图2为本实用新型提出的一种埋容印刷电路板的结构俯视图。
13.图3为图2提出的一种埋容印刷电路板的a部的结构放大图。
14.图中：上盖1、散热片2、连接结构3、固定座31、橡胶垫32、方形槽33、直板34、电路板本体4、风机5、斜板6、保护外壳7、通孔8。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
16.实施例1
17.参照图1，一种埋容印刷电路板，包括电路板本体4以及保护外壳7，保护外壳7能够起到对电路板本体4防护的效果，防止电路板本体4在受到外力作用时，造成影响，电路板本体4位于保护外壳7的内侧，电路板本体4与风机5均通过导线与供电装置相连接，且导线上安装有外接控制开关。
18.保护外壳7的内部两侧下端均安装有贯穿保护外壳7的风机5，风机5的出风口位于保护外壳7的内侧，风机5的出风口处固定安装有多块斜板6，斜板6能够保证由风机5吹出的风倾斜向上，将电路板本体4产生的热量带动至保护外壳7的上端，斜板6远离风机5的一端高度高于靠近风机5的一端高度，相邻两块斜板6之间均为平行设置，若干块斜板6与电路板本体4之间相互不接触，保护外壳7的上端可拆卸安装有上盖1，上盖1上均匀开设有若干个贯穿上盖1的通孔8，若干个通孔8呈方形阵列分布，上盖1的下端竖直安装有多块散热片2，多块散热片2的位置与若干个通孔8的位置之间相互不重合，多块散热片2的下端与电路板本体4上端面之间设置缝隙，散热片2能够将热量实现集中，同时散热片2距离通孔8的位置较近，在风机5的作用下，保护外壳7内部气流流动，将上端的热量通过通孔8排出，实现快速散热的效果，有效的提高电路板本体4使用的安全性。
19.实施例2
20.参考图1
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3，本实施例与实施例1之间的区别在于，电路板本体4与保护外壳7内侧中部之间均匀安装有多组连接结构3，连接结构3包括固定座31、橡胶垫32、方形槽33以及直板34，固定座31安装在保护外壳7的内部一侧，直板34水平安装在电路板本体4的一侧，方形槽33竖直开设在固定座31的一侧，直板34插设在方形槽33的内侧，且方形槽33的尺寸与直板34的尺寸相互匹配，直板34与方形槽33之间相互配合，有效的实现对电路板本体4位置的固定，且安装时能够更加的快速，防止电路板本体4在保护外壳7内部出现转动的情况。
21.橡胶垫32复合粘接在方形槽33的内侧，且橡胶垫32的内表面与直板34的外表面之间相互接触，橡胶垫32能够实现与直板34之间的弹性接触，提高直板34卡合的稳定性，防止脱落的情况出现。
22.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范
围之内。


技术特征：
1.一种埋容印刷电路板，包括电路板本体(4)以及保护外壳(7)，所述电路板本体(4)位于所述保护外壳(7)的内侧，其特征在于，所述保护外壳(7)的内部两侧下端均安装有贯穿保护外壳(7)的风机(5)，所述风机(5)的出风口位于所述保护外壳(7)的内侧，所述风机(5)的出风口处固定安装有多块斜板(6)，所述斜板(6)远离风机(5)的一端高度高于靠近所述风机(5)的一端高度，相邻两块所述斜板(6)之间均为平行设置，若干块所述斜板(6)与电路板本体(4)之间相互不接触，所述保护外壳(7)的上端可拆卸安装有上盖(1)，所述上盖(1)上均匀开设有若干个贯穿所述上盖(1)的通孔(8)，若干个所述通孔(8)呈方形阵列分布，所述上盖(1)的下端竖直安装有多块散热片(2)，多块所述散热片(2)的位置与若干个通孔(8)的位置之间相互不重合，多块所述散热片(2)的下端与电路板本体(4)上端面之间设置缝隙。2.根据权利要求1所述的一种埋容印刷电路板，其特征在于，所述电路板本体(4)与保护外壳(7)内侧中部之间均匀安装有多组连接结构(3)。3.根据权利要求2所述的一种埋容印刷电路板，其特征在于，所述连接结构(3)包括固定座(31)、橡胶垫(32)、方形槽(33)以及直板(34)，所述固定座(31)安装在所述保护外壳(7)的内部一侧，所述直板(34)水平安装在电路板本体(4)的一侧，所述方形槽(33)竖直开设在所述固定座(31)的一侧，所述直板(34)插设在所述方形槽(33)的内侧，且方形槽(33)的尺寸与直板(34)的尺寸相互匹配。4.根据权利要求3所述的一种埋容印刷电路板，其特征在于，所述橡胶垫(32)复合粘接在方形槽(33)的内侧，且橡胶垫(32)的内表面与所述直板(34)的外表面之间相互接触。

技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种埋容印刷电路板，包括电路板本体以及保护外壳，相邻两块所述斜板之间均为平行设置，若干块所述斜板与电路板本体之间相互不接触，若干个所述通孔呈方形阵列分布，所述上盖的下端竖直安装有多块散热片，多块所述散热片的位置与若干个通孔的位置之间相互不重合，多块所述散热片的下端与电路板本体上端面之间设置缝隙。本实用新型利用保护外壳两侧下端设置的风机，将热量驱离电路板周围，降低电路板内部的工作环境，使得电路板的高频性能不会受到影响，提高电路板的正常使用的效果。高电路板的正常使用的效果。高电路板的正常使用的效果。


技术研发人员：石教猛 田绍安
受保护的技术使用者：湖北中培电子科技有限公司
技术研发日：2021.06.08
技术公布日：2021/12/21