一种高精密多层PCB线路板的制作方法

文档序号:27585168发布日期:2021-11-25 12:38阅读:78来源:国知局
一种高精密多层PCB线路板的制作方法
一种高精密多层pcb线路板
技术领域
1.本实用新型涉及一种高精密多层pcb线路板,属于线路板相关技术领域。


背景技术:

2.pcb板是英文(printedcircuieboard)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路,而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路,但是大多的多层线路板通过胶水与机器压合而成,线路板的损坏率会变高,同时,在内层的线路板发生损坏时只能对整体进行更换,还有,线路板在使用中散热效果不好,导致发热对线路造成破坏,因此我们对此做出改进,使线路板便于组装,固定效果更好,对线路板散热,为此,提供一种高精密多层pcb线路板。


技术实现要素:

3.本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种高精密多层pcb线路板,可以有效解决背景技术中的问题。
4.为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
5.一种高精密多层pcb线路板,包括线路板主体,所述线路板主体内设有多个单层线路板,所述单层线路板两侧安装有连接板,所述连接板两端挖设有安装孔,所述安装孔一侧安装有散热片,所述连接板中部设有连接结构,所述单层线路板顶部挖设有连线结构。
6.进一步而言,所述连接结构包括条形槽、推块与弹簧,所述连接板两侧中部均挖设有条形槽,一侧的所述条形槽内腔安装有推块,所述推块一端固定连接有连接块,所述连接块贯穿条形槽内壁连接有活动板,所述连接板内腔与活动板相对应的位置挖设有凹槽,所述凹槽内腔安装有弹簧,所述弹簧一端连接凹槽内壁,且弹簧另一端固定连接活动板。
7.进一步而言,一侧的所述条形槽内腔挖设有卡槽,所述推块底部固定连接有卡块,所述卡块与卡槽为卡合连接。
8.进一步而言,所述连线结构包括连线孔与连接针,所述单层线路板中部对称挖设有多个连线孔,所述连线孔内腔穿设有连接针,所述连接针与连线孔为嵌套连接。
9.进一步而言,所述连接板与单层线路板为可拆卸连接,所述连接板一侧对称安装有固定块,所述固定块贯穿连接板与散热片连接,所述单层线路板两端均对称挖设有连接槽,所述固定块与连接槽为卡合连接。
10.进一步而言,所述散热片为格栅式结构,且所述散热片位于连接板的两侧,并与连接板的竖截面尺寸一致。
11.本实用新型有益效果:
12.1、通过设有条形槽与推块,能对多个单层线路板进行固定和连接,针对需要进行多层线路板的组装,便于拆卸和检修,同时配合设有的连线孔和连接针增加线路板之间的连接效果与固定效果,提升线路板的性能。
13.2、通过设有固定块与散热片,在对线路板进行使用时,通过内腔的固定块对线路板上的热量进行导热传输到散热片上,配合格栅式的散热片快速将热量散发,提升线路板的散热性能。
附图说明
14.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
15.图1是本实用新型一种高精密多层pcb线路板主视图;
16.图2是本实用新型一种高精密多层pcb线路板结构拆分图;
17.图3是本实用新型一种高精密多层pcb线路板连接板结构拆分图;
18.图4是本实用新型一种高精密多层pcb线路板连接结构内视图;
19.图中标号:1、线路板主体;2、单层线路板;3、连接板;4、安装孔;5、散热片;6、连接结构;7、连线结构;8、条形槽;9、推块;10、弹簧;11、连接块;12、活动板;13、卡槽;14、卡块;15、连线孔;16、连接针;17、固定块;18、连接槽。
具体实施方式
20.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
21.如图1

图4所示,一种高精密多层pcb线路板,包括线路板主体1,所述线路板主体1内设有多个单层线路板2,所述单层线路板2两侧安装有连接板3,所述连接板3两端挖设有安装孔4,对线路板主体1进行安装,所述安装孔4一侧安装有散热片5,所述连接板3中部设有连接结构6,所述单层线路板2顶部挖设有连线结构7,所述连接结构6包括条形槽8、推块9与弹簧10,所述连接板3两侧中部均挖设有条形槽8,一侧的所述条形槽8内腔安装有推块9,所述推块9一端固定连接有连接块11,所述连接块11贯穿条形槽8内壁连接有活动板12,所述连接板3内腔与活动板12相对应的位置挖设有凹槽,所述凹槽内腔安装有弹簧10,所述弹簧10一端连接凹槽内壁,且弹簧10另一端固定连接活动板12,一侧的所述条形槽8内腔挖设有卡槽13,所述推块9底部固定连接有卡块14,所述卡块14与卡槽13为卡合连接,可以将多个单层线路板2通过左右循环安装在条形槽8内腔的推块9进行组合安装,便于对多层线路板的层数进行增加和固定,同时也便于对线路板进行检修和拆卸。
22.如图2

图4所示,所述连线结构7包括连线孔15与连接针16,所述单层线路板2中部对称挖设有多个连线孔15,所述连线孔15内腔穿设有连接针16,所述连接针16与连线孔15为嵌套连接,增强线路板主体1的线路连通效果,同时对多个单层线路板2进行限位和固定,所述连接板3与单层线路板2为可拆卸连接,所述连接板3一侧对称安装有固定块17,所述固定块17贯穿连接板3与散热片5连接,所述单层线路板2两端均对称挖设有连接槽18,所述固定块17与连接槽18为卡合连接,可以将连接板3与单层线路板2进行拆装,也对单层线路板2的两侧进行保护,防止擦碰和损伤对线路板造成损坏。
23.如图2所示,所述散热片5为格栅式结构,且所述散热片5位于连接板3的两侧,并与连接板3的竖截面尺寸一致,通过固定块17将线路板产生的热量的传输到散热片5,通过格栅结构进行散热,增强散热效果。
24.本实用新型的工作原理:在使用时,工作人员对线路板主体1进行组装时,将连接板3通过固定块17与连接槽18卡合,对两端的连接板3安装,然后按压推动推块9压缩弹簧10收缩,使卡块14回收,对准另一侧单层线路板2的条形槽8进行放置与卡合,同时连线孔15与连接针16也进行了连接,增强了两个单层线路板2之间的线路连通效果,对结构进行了固定和锁死,通过设有在单层线路板2内腔的固定块17将热量传输到格栅式的散热片5上进行散热,在对需要制作的多层线路板时,可以通过在多个单层线路板2上将推块9反向安装在另一侧条形槽8的内腔,进行多层的组装,操作简单,便于推广。
25.以上为本实用新型较佳的实施方式,本实用新型所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改,因此,本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本实用新型的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本实用新型的保护范围。


技术特征:
1.一种高精密多层pcb线路板,包括线路板主体(1),其特征在于:所述线路板主体(1)内设有多个单层线路板(2),所述单层线路板(2)两侧安装有连接板(3),所述连接板(3)两端挖设有安装孔(4),所述安装孔(4)一侧安装有散热片(5),所述连接板(3)中部设有连接结构(6),所述单层线路板(2)顶部挖设有连线结构(7)。2.根据权利要求1所述的一种高精密多层pcb线路板,其特征在于:所述连接结构(6)包括条形槽(8)、推块(9)与弹簧(10),所述连接板(3)两侧中部均挖设有条形槽(8),一侧的所述条形槽(8)内腔安装有推块(9),所述推块(9)一端固定连接有连接块(11),所述连接块(11)贯穿条形槽(8)内壁连接有活动板(12),所述连接板(3)内腔与活动板(12)相对应的位置挖设有凹槽,所述凹槽内腔安装有弹簧(10),所述弹簧(10)一端连接凹槽内壁,且弹簧(10)另一端固定连接活动板(12)。3.根据权利要求2所述的一种高精密多层pcb线路板,其特征在于:一侧的所述条形槽(8)内腔挖设有卡槽(13),所述推块(9)底部固定连接有卡块(14),所述卡块(14)与卡槽(13)为卡合连接。4.根据权利要求3所述的一种高精密多层pcb线路板,其特征在于:所述连线结构(7)包括连线孔(15)与连接针(16),所述单层线路板(2)中部对称挖设有多个连线孔(15),所述连线孔(15)内腔穿设有连接针(16),所述连接针(16)与连线孔(15)为嵌套连接。5.根据权利要求4所述的一种高精密多层pcb线路板,其特征在于:所述连接板(3)与单层线路板(2)为可拆卸连接,所述连接板(3)一侧对称安装有固定块(17),所述固定块(17)贯穿连接板(3)与散热片(5)连接,所述单层线路板(2)两端均对称挖设有连接槽(18),所述固定块(17)与连接槽(18)为卡合连接。6.根据权利要求5所述的一种高精密多层pcb线路板,其特征在于:所述散热片(5)为格栅式结构,且所述散热片(5)位于连接板(3)的两侧,并与连接板(3)的竖截面尺寸一致。

技术总结
本实用新型涉及一种高精密多层PCB线路板,包括线路板主体,所述线路板主体内设有多个单层线路板,所述单层线路板两侧安装有连接板,所述连接板两端挖设有安装孔,所述安装孔一侧安装有散热片,所述连接板中部设有连接结构,所述单层线路板顶部挖设有连线结构,通过设有条形槽与推块,能对多个单层线路板进行固定和连接,针对需要进行多层线路板的组装,便于拆卸和检修,同时配合设有的连线孔和连接针增加线路板之间的连接效果与固定效果,提升线路板的性能,通过设有固定块与散热片,在对线路板进行使用时,通过内腔的固定块对线路板上的热量进行导热传输到散热片上,配合格栅式的散热片快速将热量散发,提升线路板的散热性能。能。能。


技术研发人员:郭亚楠 张秀英
受保护的技术使用者:江西省和盈电路有限公司
技术研发日:2021.06.29
技术公布日:2021/11/24
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