一种高导通性能的PCB板的制作方法

一种高导通性能的pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，具体为一种高导通性能的pcb板。


背景技术：

2.pcb(printedcircuitboard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。
3.现有的pcb板上的导线通过微小的过孔进行导通，导通的过电孔孔径很小，过小孔径的过电孔在进行加工时，加工难度较大，并且过小孔径的过电孔在进行连接导通时，连接较为麻烦，出现问题时，难以进行检测，微小的孔空气流通性差，散热效果不好，这样就会导致元件连接不便和难以检测维修的问题。为此，我们提出一种高导通性能的pcb板。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种高导通性能的pcb板，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导通性能的pcb板，包括绝缘底板，所述绝缘底板一侧设有多个用于导通过电的焊装件，多个所述焊装件之间设有用于过电连通的连通件。
6.优选的，所述绝缘底板一侧开设有多个安装孔，多个所述安装孔分布于绝缘底板的四角位置，多个所述安装孔用于绝缘底板的安装，所述绝缘底板一侧开设有多个贯穿且均匀分布的过电孔，多个所述过电孔呈腰形，多个所述过电孔一端设有多个焊装件。
7.优选的，所述焊装件包括连接在过电孔一端的铜箔焊盘，所述铜箔焊盘一侧开设有腰形孔，所述腰形孔与过电孔形状一致，所述铜箔焊盘一侧开设有多个均匀分布的连接孔，多个所述连接孔用于元件焊接脚焊接用，多个所述铜箔焊盘之间设有连通件。
8.优选的，所述连通件包括连接在多个铜箔焊盘之间的多个第一印制导线，多个所述第一印制导线一侧设有多个连接元件的连接引脚，最边缘两个所述铜箔焊盘之间设有第二印制导线，所述第二印制导线一侧设有多个与外部电子设备连接的外部连接片。
9.优选的，所述连接引脚包括连接在第一印制导线一侧的连接块，所述连接块一端设有用于焊接元件的焊接点。
10.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
11.1、本实用新型通过在绝缘底板上设置焊装件，用来连接第一印制导线和第二印制导线，并且是的第一印制导线和第二印制导线进行过电，在多个焊装件之间设置连通件，用来将多个过电位置进行过连接连通起来，在绝缘底板上开设多个过电孔，用来使得导线能
够通过过电孔进行导通，通过这几种结构之间的配合，解决了现有的pcb板元件连接不便和难以检测维修的问题。
12.2、本实用新型通过在铜箔焊盘上开设腰形孔用来与过电孔对应，并且铜箔焊盘连接在过电孔外侧，使得导线能够通过铜箔焊盘与过电孔进行导通，在铜箔焊盘上开设多个间隔的连接孔，用于焊接元件用，并且在多条第一印制导线上设置连接引脚用来连接元件，在第二印制导线一侧设置外部连接片用于与安装的电子设备进行连接。
附图说明
13.图1为本实用新型整体结构示意图；
14.图2为本实用新型绝缘底板结构示意图；
15.图3为本实用新型焊装件和连通件结构示意图。
16.图中：1-绝缘底板；2-焊装件；3-连通件；4-安装孔；5-过电孔；21-铜箔焊盘；22-腰形孔；23-连接孔；31-第一印制导线；32-连接引脚；33-第二印制导线；34-外部连接片；321-连接块；322-焊接点。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
18.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高导通性能的pcb板，通过在绝缘底板1上设置焊装件2，用来连接第一印制导线31和第二印制导线33，并且是的第一印制导线31和第二印制导线33进行过电，在多个焊装件2之间设置连通件3，用来将多个过电位置进行过连接连通起来，在绝缘底板1上开设多个过电孔5，用来使得导线能够通过过电孔5进行导通，通过在铜箔焊盘21上开设腰形孔22用来与过电孔5对应，并且铜箔焊盘21连接在过电孔5外侧，使得导线能够通过铜箔焊盘21与过电孔5进行导通，在铜箔焊盘21上开设多个间隔的连接孔23，用于焊接元件用，并且在多条第一印制导线31上设置连接引脚32用来连接元件，在第二印制导线33一侧设置外部连接片34用于与安装的电子设备进行连接，通过这几种结构之间的配合，解决了现有的pcb板元件连接不便和难以检测维修的问题。
19.该高导通性能的pcb板包括绝缘底板1，绝缘底板1的一侧开设有四个安装孔4，四个安装孔4对称分布在绝缘底板1的四角，绝缘底板1通过四个安装孔4进行安装，绝缘底板1一侧开设有多个均匀分布的过电孔5，过电孔5设置呈腰形，腰形的过电孔5提高空气的流通性，加速散热，绝缘底板1一侧连接有多个用于导通过电的焊装件2，多个焊装件2连接于多个过电孔5的位置，多个焊装件2之间连接有用于过电连通的连通件3。
20.焊装件2包括连接在多个过电孔5一端外侧的多个铜箔焊盘21，多个铜箔焊盘21一侧中间位置开设有腰形孔22，腰形孔22与过电孔5对应且尺寸相同，多个铜箔焊盘21一侧开设有多个均匀分布的连接孔23，多个连接孔23用于元件焊接，并且多个连接孔23之间间距间隔相同。
21.连通件3包括连接在多个铜箔焊盘21之间的第一印制导线31，多个第一印制导线
31的一侧连接有多个连接引脚32，多个连接引脚32包括连接块321，连接块321远离第一印制导线31的焊接点322，焊接点322用于元件焊接，最边缘两个铜箔焊盘21之间连接有第二印制导线33，第二印制导线33一侧连接有与外部电子设备连接的外部连接片34。
22.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
23.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种高导通性能的pcb板，包括绝缘底板(1)，其特征在于：所述绝缘底板(1)一侧设有多个用于导通过电的焊装件(2)，多个所述焊装件(2)之间设有用于过电连通的连通件(3)。2.根据权利要求1所述的一种高导通性能的pcb板，其特征在于：所述绝缘底板(1)一侧开设有多个安装孔(4)，多个所述安装孔(4)分布于绝缘底板(1)的四角位置，多个所述安装孔(4)用于绝缘底板(1)的安装，所述绝缘底板(1)一侧开设有多个贯穿且均匀分布的过电孔(5)，多个所述过电孔(5)呈腰形，多个所述过电孔(5)一端设有多个焊装件(2)。3.根据权利要求2所述的一种高导通性能的pcb板，其特征在于：所述焊装件(2)包括连接在过电孔(5)一端的铜箔焊盘(21)，所述铜箔焊盘(21)一侧开设有腰形孔(22)，所述腰形孔(22)与过电孔(5)形状一致，所述铜箔焊盘(21)一侧开设有多个均匀分布的连接孔(23)，多个所述连接孔(23)用于元件焊接脚焊接用，多个所述铜箔焊盘(21)之间设有连通件(3)。4.根据权利要求3所述的一种高导通性能的pcb板，其特征在于：所述连通件(3)包括连接在多个铜箔焊盘(21)之间的多个第一印制导线(31)，多个所述第一印制导线(31)一侧设有多个连接元件的连接引脚(32)，最边缘两个所述铜箔焊盘(21)之间设有第二印制导线(33)，所述第二印制导线(33)一侧设有多个与外部电子设备连接的外部连接片(34)。5.根据权利要求4所述的一种高导通性能的pcb板，其特征在于：所述连接引脚(32)包括连接在第一印制导线(31)一侧的连接块(321)，所述连接块(321)一端设有用于焊接元件的焊接点(322)。

技术总结
本实用新型公开了一种高导通性能的PCB板，包括绝缘底板，绝缘底板一侧设有多个用于导通过电的焊装件，多个焊装件之间设有用于过电连通的连通件，本实用新型通过在绝缘底板上设置焊装件，用来连接第一印制导线和第二印制导线，并且是的第一印制导线和第二印制导线进行过电，在多个焊装件之间设置连通件，用来将多个过电位置进行过连接连通起来，在绝缘底板上开设多个过电孔，用来使得导线能够通过过电孔进行导通，通过这几种结构之间的配合，解决了现有的PCB板元件连接不便和难以检测维修的问题。问题。问题。


技术研发人员：刘杰
受保护的技术使用者：深圳富士泰科电子有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2022/3/11