一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板的制作方法

1.本实用新型涉及金属基板技术领域，具体为一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板。


背景技术：

2.目前，led光源对亮度及波长要求越来越高，且双色和多色的光源将迎普及化，必然在众多光源中占据优势地位，但金属基板的散热问题是限制其发展的瓶颈，因此需要一种带导热功能的金属基板。
3.现有的双色及多色温光源因材料和结构的限制，采用金线或者0欧电阻跳线的方式，时间和人工成本高，稳定性不佳，光源设计芯片排布受限制，空间利用率不高，且影响外观，现有的金属基板受到散热限制，电路设计较为简单，满足不了市场需求。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，包括金属载板，所述金属载板的一侧表面连接有低热阻高导热胶层，所述低热阻高导热胶层远离金属载板的一侧表面连接有复合机构。
5.优选的，所述复合机构包括第一电路和第二电路，所述复合机构包含两层薄铜片，两层所述薄铜片通过低热阻导热胶粘合而成，两层所述薄铜片分别嵌入安装有第一电路和第二电路。
6.优选的，所述复合机构和金属载板的长度和宽度相同，通过设置复合机构和金属载板的长度和宽度相同，确保复合机构上散热均匀。
7.优选的，所述金属载板为铜金属载板，通过设置铜金属载板能吸收热量，固定形状，保护最上层的薄片材料的作用。
8.与现有技术相比，本实用新型的有益效果：
9.本实用新型中，通过设置金属载板起到吸收热量，固定形状，保护最上层的薄片材料的作用，线路板材料进行改性，增加其导热性，通过将导热材料做成复杂的双层线路或者多层线路，结合高导热胶压合至金属载板上，金属载板也可用陶瓷等材质，提升了光源芯片布置的密度，能有效的解决线路只能走单面的问题，金属载板做成后无需跳线飞线，使得光源更美观和可靠性更高，节省了时间和人工成本，不局限于光源的多色温问题，智能照明，舞台及摄影类可以做成更多色温的光源，且可以及时把发光后产生的热量传导出去。
附图说明
10.图1为本实用新型的爆炸图；
11.图2为本实用新型复合机构的立体图；
12.图3为本实用新型复合机构的立体图。
13.图中：1、金属载板；2、低热阻高导热胶层；3、带导热的双面复合机构；301、第一电路；302、第二电路。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术工作人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，包括金属载板1，金属载板1的一侧表面连接有低热阻高导热胶层2，低热阻高导热胶层2远离金属载板1的一侧表面连接有带导热的双面复合机构3。
16.本实施例中，如图1、图2和图3所示，复合机构3包括第一电路301和第二电路302，复合机构3包含两层薄铜片，两层薄铜片通过低热阻导热胶粘合而成，两层薄铜片分别嵌入安装有第一电路301和第二电路302。
17.本实施例中，如图1、图2和图3所示，复合机构3和金属载板1的长度和宽度相同，通过设置复合机构3和金属载板1的长度和宽度相同，确保复合机构3上散热均匀。
18.本实施例中，如图1、图2和图3所示，金属载板1为铜金属载板，通过设置铜金属载板能吸收热量，固定形状，保护最上层的薄片材料的作用。
19.本实用新型的使用方法和优点：该种新型带导热单面双层及单面多层金属基板在使用时，工作过程如下：
20.如图1、图2和图3所示，本实用新型中的低热阻高导热胶层2为低热阻的导热胶片，能快速传递热量，满足散热需求，设置金属载板1起到吸收热量，固定形状，保护最上层的薄片材料的作用，线路板材料进行改性，增加其导热性，通过将导热材料做成复杂的双层线路或者多层线路，结合高导热胶压合至金属载板1上，金属载板1也可用陶瓷等材质，提升了光源芯片布置的密度，能有效的解决线路只能走单面的问题，金属载板1做成后无需跳线飞线，使得光源更美观和可靠性更高，节省了时间和人工成本，不局限于光源的多色温问题，智能照明，舞台及摄影类可以做成更多色温的光源，且可以及时把发光后产生的热量传导出去。
21.涉及到电路和电子元器件和控制模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
22.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术工作人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，包括金属载板(1)，其特征在于：所述金属载板(1)的一侧表面连接有低热阻高导热胶层(2)，所述低热阻高导热胶层(2)远离金属载板(1)的一侧表面连接有复合机构(3)。2.根据权利要求1所述的一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，其特征在于：所述复合机构(3)包括第一电路(301)和第二电路(302)，所述复合机构(3)包含两层薄铜片，两层所述薄铜片通过低热阻导热胶粘压合而成，两层所述薄铜片分别嵌入安装有第一电路(301)和第二电路(302)。3.根据权利要求1所述的一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，其特征在于：所述复合机构(3)和金属载板(1)的长度和宽度相同。4.根据权利要求1所述的一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，其特征在于：所述金属载板(1)为铜金属载板。

技术总结
本实用新型涉及金属基板技术领域，具体为一种新型带导热单面双层及单面多层金属基板，包括金属载板，所述金属载板的一侧表面连接有粘贴层，所述粘贴层远离金属载板的一侧表面连接有复合机构。本实用新型中，通过设置金属载板起到吸收热量，固定形状，保护最上层的薄片材料的作用，线路板材料进行改性，增加其导热性，通过将导热材料做成复杂的双层线路或者多层线路，结合高导热胶压合至金属载板上，金属载板也可用陶瓷等材质，提升了光源芯片布置的密度，能有效的解决线路只能走单面的问题，金属载板做成后无需跳线飞线，使得光源更美观和可靠性更高，节省了时间和人工成本，不局限于光源的多色温问题。光源的多色温问题。光源的多色温问题。


技术研发人员：吴尾明 黄懋
受保护的技术使用者：深圳纵扬达电路科技有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/1/25