本技术涉及机箱散热,尤其涉及一种高效散热的密闭机箱。
背景技术:
1、机箱是用于放置和固定各电子模块,用于承托和保护电子模块,由于电子模块在通电工作时会产生大量的热量,因此需要机箱具有良好的散热性能。目前传统密闭机箱主要通过自然对流散热,然而这种散热方式散热相率低下,很容易导致热量堆积造成散热困难,从而使密封机箱内部的电子产品产生热失效,采用非密闭机箱可以增强机箱的散热性能,然而如果采用非密闭机箱,则又很难满足恶劣环境的使用要求。
技术实现思路
1、本实用新型提供了一种高效散热的密封机箱,用以解决目前密闭机箱散热效率低下的技术问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种高效散热的密闭机箱,包括:上盖板、底板、左侧板、右侧板、前面板和后面板围成的箱体,所述底板和所述上盖板上设有相对应的用于连接电子模块的多个滑槽,所述上盖板和/或所述底板内设有散热风道,所述散热风道内设有多组呈条状阵列的散热翅片,所述左侧板和/或所述右侧板上开设有散热槽孔。
3、优选的,所述左侧板和/或所述右侧板内设有散热风道,所述散热风道内设有多组呈条状阵列的散热翅片。
4、优选的,所述散热槽孔为阵列分布的条形槽孔,与所述滑槽方向垂直。
5、优选的,所述散热翅片的翅片与所述滑槽方向一致。
6、优选的,所述上盖板上方还设有上封板,所述底板下方还设有下封板。
7、优选的,所述前面板上设有进风口,所述后面板上装设有抽风装置,所述后面板上还开设有出风口。
8、优选的,所述密封机箱由铝合金材料制成。
9、本实用新型具有以下有益效果:本实用新型的一种高效散热的密封机箱,将电子模块连接上盖板和底板,在工作时通过热传导将热量传输至底板,通过散热风道和散热翅片实现空气对流,通过散热槽孔增加密闭机箱的散热辐射面积,从而快速将电子模块产生的热量带走,本实用新型综合了热传导、对流和辐射三种散热方式,可以更加高效地将电子模块上的热量散发出去。
10、除了上面所描述的目的、特征和优点之外,本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图,对本实用新型作进一步详细的说明。
1.一种高效散热的密闭机箱,其特征在于,包括:上盖板(1)、底板(2)、左侧板(3)、右侧板(4)、前面板(12)和后面板(11)围成的箱体,所述底板(2)和所述上盖板(1)上设有相对应的用于连接电子模块(10)的多个滑槽,所述上盖板(1)和/或所述底板(2)内设有散热风道(9),所述散热风道(9)内设有多组呈条状阵列的散热翅片(8),所述左侧板(3)和/或所述右侧板(4)上开设有散热槽孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热的密闭机箱,其特征在于,所述左侧板(3)和/或所述右侧板(4)内设有散热风道(9),所述散热风道(9)内设有多组呈条状阵列的散热翅片(8)。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热的密闭机箱,其特征在于,所述散热槽孔(7)为阵列分布的条形槽孔,与所述滑槽方向垂直。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热的密闭机箱,其特征在于,所述散热翅片(8)的翅片与所述滑槽方向一致。
5.根据权利要求1所述的一种高效散热的密闭机箱,其特征在于,所述上盖板(1)上方还设有上封板(5),所述底板(2)下方还设有下封板(6)。
6.根据权利要求1所述的一种高效散热的密闭机箱,其特征在于,所述前面板(12)上设有进风口(14),所述后面板(11)上装设有抽风装置(13),所述后面板(11)上还开设有出风口(15)。
7.根据权利要求1所述的一种高效散热的密闭机箱,其特征在于,所述密闭机箱由铝合金材料制成。