一种电路板的定位结构及智能手机的制作方法

1.本实用新型涉及手机通讯领域，尤其涉及一种电路板的定位结构及智能手机。


背景技术：

2.智能手机一般都存在主板和副板，副板的数量根据实际需求可能有多个，主板与副板之间经常会用到fpc连接来进行数据通讯，手机的集成度要求高，对fpc的定位要求也要精确。主副板与fpc是通过连接器连接。通常对于跨度长的fpc，结构设计一般会有背胶粘在壳体上，起到固定作用。
3.连接器之间的装配精度要求非常高，现有的结构设计因缺少fpc装配定位参考容易导致以下问题：一、fpc装配靠下，则会引起主板端的连接器接触不到，fpc装配靠上，则会因fpc弯曲产生应力，顶开连接器导致接触不良。二、fpc装配容易歪斜，导致连接器无法正常进行装配。


技术实现要素：

4.本实用新型提供了一种电路板的定位结构，包括主电路板、副电路板、fpc连接件、壳体、定位装置，所述主电路板、所述副电路板、所述fpc连接件分别安装在所述壳体内，所述主电路板与所述副电路板之间安装有所述fpc连接件；所述fpc连接件的一侧设有耳朵，所述耳朵上设有第一定位孔，所述壳体与所述第一定位孔对应位置设有第二定位孔，当所述第一定位孔与所述第二定位孔通过所述定位装置精准定位后，再将所述fpc连接件安装在所述壳体上。
5.作为本实用新型的进一步改进，所述定位装置包括装配治具、定位针，所述定位针安装在所述装配治具上，且所述定位针能依次穿过所述第一定位孔、所述第二定位孔。
6.作为本实用新型的进一步改进，所述耳朵数量为两个，每个所述耳朵上分别各设有一个所述第一定位孔，与所述第一定位孔对应位置的所述壳体上分别各设有一个第二定位孔。
7.作为本实用新型的进一步改进，该定位结构还包括粘贴材料，所述fpc连接件通过所述粘贴材料安装在所述壳体上。
8.作为本实用新型的进一步改进，所述第一定位孔、所述第二定位孔孔径大小相同。
9.作为本实用新型的进一步改进，所述定位针横截面直径小于所述第一定位孔、所述第二定位孔的孔径。
10.作为本实用新型的进一步改进，所述定位针为钢针，所述定位针数量为两个。
11.本实用新型还公开了一种智能手机，该智能手机包括本实用新型所述的定位结构。
12.本实用新型的有益效果是：1.本实用新型的定位结构通过装置治具上的钢针将壳体与fpc连接件在x方向、y方向进行限位，使两者在生产装配过程中能有效的达到装配精度要求，有效的保证了主副板之间的连接畅通；2.采用本实用新型的定位结构在降低生成本
的同时提高了工作效率。
附图说明
13.图1是本实用新型定位装置结构图；
14.图2是本实用新型定位装置安装过程结构图。
具体实施方式
15.如图1-2所示，本实用新型公开了一种电路板的定位装置，包括主电路板1、副电路板2、fpc连接件3、壳体4、定位装置，所述主电路板1、所述副电路板2、所述fpc连接件3分别安装在所述壳体4内，所述主电路板1与所述副电路板2之间安装有所述fpc连接件3；所述fpc连接件3的一侧设有耳朵30，所述耳朵30上设有第一定位孔31，所述壳体4与所述第一定位孔31对应位置设有第二定位孔，当所述第一定位孔31与所述第二定位孔通过所述定位装置精准定位后，再将所述fpc连接件3安装在所述壳体4上。
16.所述定位装置包括装配治具5、定位针，所述定位针安装在所述装配治具5上，且所述定位针能依次穿过所述第一定位孔31、所述第二定位孔。
17.所述耳朵30数量为两个，每个所述耳朵30上分别各设有一个所述第一定位孔31，与所述第一定位孔31对应位置的所述壳体4上分别各设有一个第二定位孔。
18.该定位结构还包括粘贴材料，所述fpc连接件3通过所述粘贴材料安装在所述壳体4上。
19.所述第一定位孔31、所述第二定位孔孔径大小相同。
20.所述定位针横截面直径小于所述第一定位孔31、所述第二定位孔的孔径。
21.所述定位针为钢针，所述定位针数量为两个。
22.安装过程：
23.壳体4和fpc连接件3上的第一定位孔31的相对位置上做两个圆柱形的钢针插在装配治具5中，壳体4先放在装配治具5上，壳体4上的两个第二定位孔要装配穿过两个钢针，然后将fpc连接件3的两个第一定位孔31对准钢针粘贴在壳体4上。
24.本实用新型还公开了一种智能手机，该智能手机包括本实用新型所述的定位结构。
25.本实用新型的有益效果：1.本实用新型的定位结构通过装置治具5上的钢针将壳体4与fpc连接件3在x方向、y方向进行限位，使两者在生产装配过程中能有效的达到装配精度要求，有效的保证了主副板之间的连接畅通；2.采用本实用新型的定位结构在降低生成本的同时提高了工作效率。
26.以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种电路板的定位结构，其特征在于：包括主电路板(1)、副电路板(2)、fpc连接件(3)、壳体(4)、定位装置，所述主电路板(1)、所述副电路板(2)、所述fpc连接件(3)分别安装在所述壳体(4)内，所述主电路板(1)与所述副电路板(2)之间安装有所述fpc连接件(3)；所述fpc连接件(3)的一侧设有耳朵(30)，所述耳朵(30)上设有第一定位孔(31)，所述壳体(4)与所述第一定位孔(31)对应位置设有第二定位孔，当所述第一定位孔(31)与所述第二定位孔通过所述定位装置精准定位后，再将所述fpc连接件(3)安装在所述壳体(4)上。2.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述定位装置包括装配治具(5)、定位针，所述定位针安装在所述装配治具(5)上，且所述定位针能依次穿过所述第一定位孔(31)、所述第二定位孔。3.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述耳朵(30)数量为两个，每个所述耳朵(30)上分别各设有一个所述第一定位孔(31)，与所述第一定位孔(31)对应位置的所述壳体(4)上分别各设有一个第二定位孔。4.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：该定位结构还包括粘贴材料，所述fpc连接件(3)通过所述粘贴材料安装在所述壳体(4)上。5.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述第一定位孔(31)、所述第二定位孔孔径大小相同。6.根据权利要求1所述的定位结构，其特征在于：所述定位针横截面直径小于所述第一定位孔(31)、所述第二定位孔的孔径。7.根据权利要求2所述的定位结构，其特征在于：所述定位针为钢针，所述定位针数量为两个。8.一种智能手机，其特征在于：该智能手机包括权利要求1-7任一项所述的定位结构。

技术总结
本实用新型提供了一种电路板的定位结构及智能手机，该定位结构包括主电路板、副电路板、FPC连接件、壳体、定位装置，主电路板、副电路板、FPC连接件分别安装在壳体内，主电路板与副电路板之间安装有FPC连接件；FPC连接件的一侧设有耳朵，耳朵上设有第一定位孔，壳体与第一定位孔对应位置设有第二定位孔，当第一定位孔与第二定位孔通过定位装置精准定位后，再将FPC连接件安装在壳体上。本实用新型的有益效果是：本实用新型的定位结构通过装置治具上的钢针将壳体与FPC连接件在X方向、Y方向进行限位，使两者在生产装配过程中能有效的达到装配精度要求，有效的保证了主副板之间的连接畅通。通。通。


技术研发人员：张卫 聂瑛
受保护的技术使用者：深圳小辣椒科技有限责任公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2022/4/6