一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板的制作方法

1.本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体是一种高精准对位与防脱离柔性线高密度路板。


背景技术：

2.线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。现有的柔高密度线路板与客户端产品对位时，是依靠柔性线路板的外型做基准，而柔性线路板的外型在不仅在冲切过程中存在公差，而且还会因为柔性线路板涨缩造成偏位，易造成对位不准确的情况发生。


技术实现要素：

3.实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种高精准对位与防脱离高密度柔性线路板。金手指与客户端产品定位准确，精度高；线路板主体与客户端产品的卡槽定位时，金手指不易发生歪斜，能够避免因为歪斜造成对位短路和金手指脱离卡槽的情况发生。
4.技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种高精准对位与防脱离柔性线高密度路板，包括线路板主体、金手指一、金手指二和金手指三，所述金手指一和金手指二设置在线路板主体的一端，且线路板主体上位于金手指一和金手指二之间设有凹槽，金手指三设置线路板主体的另一端，所述金手指一和金手指二的两侧均设有t型pin，线路板主体上位于金手指三的两侧设有定位凸耳。
5.进一步地，所述金手指一、金手指二和金手指三上均涂有封孔剂。
6.进一步地，所述金手指一、金手指二和金手指三结构相同，均包括金层、镍层和铜箔，金层与镍层是通过电镀生成，铜箔是通过胶膜压合而成，封孔剂渗透在金层内的相邻晶体的空隙中。
7.进一步地，所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜。
8.进一步地，所述线路板主体包括pi基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在pi基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。
9.进一步地，所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与pi基材压合而成。
10.进一步地，所述凹槽上靠近金手指一的一侧底部设有弧形过渡连接部。弧形过渡连接部的设计具有抗撕裂的作用。
11.上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：
12.本实用新型所述一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，金手指一和金手指
二的两侧设置的t型pin作为与客户端产品对位的基准，由于t型pin是曝光与蚀刻出来的，其精度更高，因此使得柔性线路板与客户端产品更容易进行精准对位定位，减少依靠冲切金手指外型边做基准带来的精度不稳定性；另外线路板主体上位于金手指三的两侧设有定位凸耳，便于线路板主体与客户端产品的卡槽定位，金手指不易发生歪斜，避免因为歪斜造成对位短路和金手指脱离卡槽的情况发生。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图；
14.图２为本实用新型的金手指一和金手指二的结构示意图；
15.图３为本实用新型的金层、镍层、铜箔与封孔剂的结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
17.如图1-３所示的一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，包括线路板主体1、金手指一2、金手指二3和金手指三4，所述金手指一2和金手指二3设置在线路板主体1的一端，且线路板主体1上位于金手指一2和金手指二3之间设有凹槽5，金手指三4设置线路板主体的另一端，所述金手指一2和金手指二3的两侧均设有t型pin 100，线路板主体1上位于金手指三4的两侧设有定位凸耳101。
18.其中，所述金手指一2、金手指二3和金手指三4上均涂有封孔剂102。所述金手指一2、金手指二3和金手指三4结构相同，均包括金层a、镍层b和铜箔c，金层a与镍层b是通过电镀生成，铜箔c是通过胶膜压合而成，封孔剂102渗透在金层a内的相邻晶体的空隙中。
19.本实施例中所述线路板主体1的正反两面设有高温绝缘膜１１。
20.本实施例中所述线路板主体1包括pi基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在pi基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。
21.本实施例中所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与pi基材压合而成。
22.本实施例中所述凹槽5上靠近金手指一2的一侧设有弧形过渡连接部51。
23.实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。


技术特征：
1.一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，其特征在于：包括线路板主体（1）、金手指一（2）、金手指二（3）和金手指三（4），所述金手指一（2）和金手指二（3）设置在线路板主体（1）的一端，且线路板主体（1）上位于金手指一（2）和金手指二（3）之间设有凹槽（5），金手指三（4）设置线路板主体的另一端，所述金手指一（2）和金手指二（3）的两侧均设有t型pin（100），线路板主体（1）上位于金手指三（4）的两侧设有定位凸耳（101）。2.根据权利要求1所述的一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，其特征在于：所述金手指一（2）、金手指二（3）和金手指三（4）上均涂有封孔剂（102）。3.根据权利要求2所述的一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，其特征在于：所述金手指一（2）、金手指二（3）和金手指三（4）结构相同，均包括金层（a）、镍层（b）和铜箔（c），金层（a）与镍层（b）是通过电镀生成，铜箔（c）是通过胶膜压合而成，封孔剂（102）渗透在金层（a）内的相邻晶体的空隙中。4.根据权利要求1所述的一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，其特征在于：所述线路板主体（1）的正反两面设有高温绝缘膜（11）。5.根据权利要求1所述的一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，其特征在于：所述凹槽（5）上靠近金手指一（2）的一侧底部设有弧形过渡连接部（51）。6.根据权利要求1所述的一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，其特征在于：所述线路板主体（1）包括pi基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在pi基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。7.根据权利要求6所述的一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，其特征在于：所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与pi基材压合而成。

技术总结
本实用新型公开了一种高精准对位与防脱离柔性高密度线路板，包括线路板主体、金手指一、金手指二和金手指三，所述金手指一和金手指二设置在线路板主体的一端，且线路板主体上位于金手指一和金手指二之间设有凹槽，金手指三设置线路板主体的另一端，所述金手指一和金手指二的两侧均设有T型PIN，线路板主体上位于金手指三的两侧设有定位凸耳。本实用新型的金手指与客户端产品定位准确，精度高；线路板主体与客户端产品的卡槽定位时，金手指不易发生歪斜，能够避免因为歪斜造成对位短路和金手指脱离卡槽的情况发生。脱离卡槽的情况发生。脱离卡槽的情况发生。


技术研发人员：黄柏翰 蓝国凡 左利雄 菅梦宇
受保护的技术使用者：昆山意力电路世界有限公司
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/5/10