一种用于迷你智能回路控制器的免螺丝安装外壳的制作方法

一种用于迷你智能回路控制器的免螺丝安装外壳
1技术领域
1.本实用新型涉及一种免螺钉安装外壳，特别是涉及一种用于迷你智能回路控制器外壳。
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背景技术：

2.迷你智能回路控制器是一种以无线通信方式实现回路开关控制的小型物联网智能控制装置，主要由射频天线、轻触按键、按键电路板、指示灯、主电路板和接线端子等配件组成。因其具有无人化管理、可灵活部署等特点，目前已成为一个物联网应用系统最基本的配置单元。为使这些配件组合而成的迷你智能回路控制器成为一个标准化装置，该控制器一般需要专门的外壳保护。而市面现有外壳，很难同时满足这类控制器下列要求：不遮挡无线通信；免螺丝、装配简单；预留射频天线、轻触按键和状态指示；适合配件固定的内部结构。
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技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为迷你智能回路控制器提供一种免螺丝、易装配的外壳。其特征在于其包含：该外壳由一个底壳和一个上盖组成；底壳为基座，其前边内侧有两个支柱，底部有两个与支柱等高的定位柱，定位柱的连线与左右边侧不平行，左右两边内侧均有一个母卡槽和一个公卡槽，后边为凸形且中部有三个半圆孔；上盖的前边中部有一个向外延伸的固定孔，前边内侧有一个用于紧固接线端子的e字形加强筋，左右两边内侧有与底壳匹配的公卡槽和母卡槽，后边内侧有两个紧固按键电路板的加强筋，后边为凹形且与底壳对应位置有三个半圆孔；底壳与上盖合拢，形成三个用于装配射频天线、轻触按键和指示灯的圆孔。
4附图说明
4.图1是本实用新型的主视、俯视、仰视、右视和左视图。
5.图2是本实用新型的立体图(从右前方观察)。
6.图3是本实用新型的立体图(从左后方观察)。
7.图4是底壳的立体图(从上方观察)，图4中：1、底壳，101、半圆孔，102、定位柱，103、母卡槽， 104、公卡槽，105、支柱。
8.图5是上盖的立体图(从下方观察)，图5中：2、上盖，201、半圆孔，202、紧固按键电路板的加强筋，203、公卡槽，204、母卡槽，205、紧固接线端子的e字形加强筋，206、固定孔。
5具体实施方式
9.下面通过实施例及附图对本实用新型进行详细说明。
10.参阅图4和图5，本实用新型的实施例是一种用于迷你智能回路控制器的免螺丝安装外壳，该外壳包含一个底壳1和一个上盖2。
11.底壳1为基座，其前边内侧有两个支柱105，其底部有两个与支柱105等高的定位柱102，且两个定位柱102的连线与边侧不平行，用于固定主电路板，既可以支撑主电路板，防止主电路板安装方向错误，又可以并防止主电路板的前后左右活动。
12.上盖2的前边中部有一个向外延伸的固定孔206，便于外壳在附着物上的固定。
13.上盖2的前边内侧有一个用于紧固接线端子的e字形加强筋205，后边内侧有两个紧固按键电路板的加强筋202，可防止按键电路板多次按压后出现松动。
14.底壳1的后边为凸形且中部上沿有三个半圆孔101，上盖2后边为凹形且与底壳1对应位置有三个半圆孔201，当底壳1和上盖2合拢后，形成三个圆孔，方便射频天线、轻触按键、指示灯等配件的装配。
15.底壳1左右两边内侧各有一个母卡槽103和一个公卡槽104；上盖2为凹形且其两边内侧有与底壳1匹配的公卡槽203和母卡槽204，当底壳1和上盖2的公卡槽插入母卡槽后，即可形成一个用于装配迷你智能回路控制器的外壳。


技术特征：
1.一种用于迷你智能回路控制器的免螺丝安装外壳，其特征在于其包含：该外壳由一个底壳和一个上盖组成；底壳为基座，其前边内侧有两个支柱，底部有两个与支柱等高的定位柱，定位柱的连线与左右边侧不平行，左右两边内侧均有一个母卡槽和一个公卡槽，后边为凸形且中部有三个半圆孔；上盖的前边中部有一个向外延伸的固定孔，前边内侧有一个用于紧固接线端子的e字形加强筋，左右两边内侧有与底壳匹配的公卡槽和母卡槽，后边内侧有两个紧固按键电路板的加强筋，后边为凹形且与底壳对应位置有三个半圆孔；底壳与上盖合拢，形成三个用于装配射频天线、轻触按键和指示灯的圆孔。

技术总结
本实用新型公开了一种用于迷你智能回路控制器的免螺丝安装外壳。该外壳由一个底壳和一个上盖组成；底壳为基座，其前边内侧有两个支柱，底部有两个与支柱等高的定位柱，定位柱的连线与左右边侧不平行，左右两边内侧均有一个母卡槽和一个公卡槽，后边为凸形且中部有三个半圆孔；上盖的前边中部有一个向外延伸的固定孔，前边内侧有一个用于紧固接线端子的E字形加强筋，左右两边内侧有与底壳匹配的公卡槽和母卡槽，后边内侧有两个紧固按键电路板的加强筋，后边为凹形且与底壳对应位置有三个半圆孔；底壳与上盖合拢，形成三个用于装配射频天线、轻触按键和指示灯的圆孔。本实用新型无需松释及锁固螺丝的动作，即可完成外壳的拆、装。装。装。


技术研发人员：杨慧平 李文娜 文海 孙长征
受保护的技术使用者：西安优势物联网科技有限公司
技术研发日：2021.11.16
技术公布日：2022/4/21