一种散热防潮型多层硬质电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种散热防潮型多层硬质电路板。


背景技术：

2.我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板的快速发展提供了良好的市场环境，电子通讯设备，电子计算机，家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板的快速增长提供了强劲动力，电路板主要由焊盘，过孔，安装孔，导线，元器件，接插件，填充，电气边界等组成，电路板使电路更加迷你化，直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
3.然而，现有市场上常见的硬质电路板在进行生产，使用的时候，其自身的散热效果并不好，容易在使用的时候，导致热量在电路板上堆积，影响电路板的正常使用，也会增加电路板在使用时候的能耗，并且现有的电路板自身防潮的效果较差，无法适应高湿的环境，限制了电路板的适用范围。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种散热防潮型多层硬质电路板，以解决上述背景技术中提出自身的散热效果并不好，容易导致热量在电路板上堆积的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热防潮型多层硬质电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外侧预留有散热通孔，所述电路板本体的上端固定安装有密封圈，所述密封圈的上端固定安装有外防护板，所述外防护板的上端预留有透气孔，所述电路板本体内固定安装有限位板，所述限位板的内开设有元件安装槽，所述元件安装槽内固定安装有连接网板，所述密封圈内开设有定位槽，所述连接网板的下端固定安装有导流槽，所述外防护板内开设有连接槽，所述连接槽内固定安装有吸水层板。
6.优选的，所述电路板本体上对称设置有七组散热通孔，且散热通孔和导流槽之间相互连通，并且导流槽的尺寸和连接网板的尺寸相互适配，所述连接网板的尺寸和元件安装槽的尺寸相互适配。
7.优选的，所述密封圈为矩形结构设计，且密封圈的尺寸和限位板的尺寸相互适配，并且限位板的尺寸小于电路板本体的尺寸，所述电路板本体的尺寸和外防护板的尺寸相互适配。
8.优选的，所述外防护板上对称设置有四组透气孔，且外防护板关于电路板本体对称设置有两个。
9.优选的，所述连接槽的尺寸和吸水层板的尺寸相互适配，且吸水层板为矩形结构设计。
10.优选的，所述吸水层板的尺寸大于连接网板的尺寸，所述导流槽的尺寸和散热通
孔的尺寸相互适配。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1.该散热防潮型多层硬质电路板，增加了能够帮助进行散热的内部散热孔，在进行使用的时候，能够更好的进行散热工作，减少热量在电路板上的堆积，帮助减少工作时候的能源消耗；
13.2.该散热防潮型多层硬质电路板，增加了外部防潮的保护层，在进行使用的时候，通过吸水层进行吸收，能够减少潮气进入到电路板内，更好的进行使用工作，增加电路板的适用范围；
14.3.该散热防潮型多层硬质电路板，整个产品的结构简单，能够更好的进行使用的工作，不仅能够增加电路板的使用效果，还能够增加电路板的适用范围，帮助降低产品使用时候的成本。
附图说明
15.图1为本实用新型整体结构示意图；
16.图2为本实用新型拆分结构示意图；
17.图3为本实用新型内部结构示意图。
18.图中：1、电路板本体；2、散热通孔；3、密封圈；4、外防护板；5、透气孔；6、限位板；7、元件安装槽；8、连接网板；9、定位槽；10、导流槽；11、连接槽；12、吸水层板。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种散热防潮型多层硬质电路板，包括电路板本体1，电路板本体1的外侧预留有散热通孔2，电路板本体1的上端固定安装有密封圈3，密封圈3的上端固定安装有外防护板4，外防护板4的上端预留有透气孔5，
21.请参阅图2，电路板本体1内固定安装有限位板6，限位板6的内开设有元件安装槽7，元件安装槽7内固定安装有连接网板8，密封圈3内开设有定位槽9，
22.请参阅图3，连接网板8的下端固定安装有导流槽10，外防护板4内开设有连接槽11，连接槽11内固定安装有吸水层板12，电路板本体1上对称设置有七组散热通孔2，且散热通孔2和导流槽10之间相互连通，并且导流槽10的尺寸和连接网板8的尺寸相互适配，连接网板8的尺寸和元件安装槽7的尺寸相互适配；
23.电路板本体1上对称设置有七组散热通孔2，且散热通孔2和导流槽10之间相互连通，并且导流槽10的尺寸和连接网板8的尺寸相互适配，连接网板8的尺寸和元件安装槽7的尺寸相互适配；
24.密封圈3为矩形结构设计，且密封圈3的尺寸和限位板6的尺寸相互适配，并且限位板6的尺寸小于电路板本体1的尺寸，电路板本体1的尺寸和外防护板4的尺寸相互适配；
25.外防护板4上对称设置有四组透气孔5，且外防护板4关于电路板本体1对称设置有
两个；
26.连接槽11的尺寸和吸水层板12的尺寸相互适配，且吸水层板12为矩形结构设计；
27.吸水层板12的尺寸大于连接网板8的尺寸，导流槽10的尺寸和散热通孔2的尺寸相互适配。
28.工作原理：首先，将需要进行安装的电子元件安装到元件安装槽7内部，再通过密封圈3上的定位槽9和限位板6进行连接固定安装的工作，之后再通过定位槽9进行固定安装，再将外防护板4进行安装，完成固定之后，将电路板通过导线和对应的设备进行安装，在进行使用的时候，能够通过透气孔5和散热通孔2进行散热的工作，还能够通过密封圈3进行防潮的工作，也能够通过吸水层板12进行吸水除潮的工作，整个产品的结构简单，能够更好的进行使用的工作，不仅能够增加电路板的使用效果，还能够增加电路板的适用范围，帮助降低产品使用时候的成本。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种散热防潮型多层硬质电路板，包括电路板本体，其特征在于：所述电路板本体的外侧预留有散热通孔，所述电路板本体的上端固定安装有密封圈，所述密封圈的上端固定安装有外防护板，所述外防护板的上端预留有透气孔，所述电路板本体内固定安装有限位板，所述限位板的内开设有元件安装槽，所述元件安装槽内固定安装有连接网板，所述密封圈内开设有定位槽，所述连接网板的下端固定安装有导流槽，所述外防护板内开设有连接槽，所述连接槽内固定安装有吸水层板。2.根据权利要求1所述的一种散热防潮型多层硬质电路板，其特征在于：所述电路板本体上对称设置有七组散热通孔，且散热通孔和导流槽之间相互连通，并且导流槽的尺寸和连接网板的尺寸相互适配，所述连接网板的尺寸和元件安装槽的尺寸相互适配。3.根据权利要求1所述的一种散热防潮型多层硬质电路板，其特征在于：所述密封圈为矩形结构设计，且密封圈的尺寸和限位板的尺寸相互适配，并且限位板的尺寸小于电路板本体的尺寸，所述电路板本体的尺寸和外防护板的尺寸相互适配。4.根据权利要求1所述的一种散热防潮型多层硬质电路板，其特征在于：所述外防护板上对称设置有四组透气孔，且外防护板关于电路板本体对称设置有两个。5.根据权利要求1所述的一种散热防潮型多层硬质电路板，其特征在于：所述连接槽的尺寸和吸水层板的尺寸相互适配，且吸水层板为矩形结构设计。6.根据权利要求1所述的一种散热防潮型多层硬质电路板，其特征在于：所述吸水层板的尺寸大于连接网板的尺寸，所述导流槽的尺寸和散热通孔的尺寸相互适配。

技术总结
本实用新型公开了一种散热防潮型多层硬质电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外侧预留有散热通孔，所述电路板本体的上端固定安装有密封圈，所述密封圈的上端固定安装有外防护板，所述外防护板的上端预留有透气孔，所述电路板本体内固定安装有限位板，所述限位板的内开设有元件安装槽，所述元件安装槽内固定安装有连接网板，所述密封圈内开设有定位槽，所述连接网板的下端固定安装有导流槽，所述外防护板内开设有连接槽，所述连接槽内固定安装有吸水层板。该散热防潮型多层硬质电路板，整个产品的结构简单，能够更好的进行使用的工作，不仅能够增加电路板的使用效果，还能够增加电路板的适用范围，帮助降低产品使用时候的成本。候的成本。候的成本。


技术研发人员：肖世翔 文明 曾庆辉
受保护的技术使用者：赣州金顺科技有限公司
技术研发日：2021.11.20
技术公布日：2022/5/25