超薄导电胶钢片补强压合结构的制作方法

1.本实用新型属于fpc产品技术领域，尤其涉及一种超薄导电胶钢片补强压合结构。


背景技术：

2.随着电子产品的不断升级，fpc板厚度越来越薄，相对应的补强厚度也变薄，针对特殊位置因使用要求不能取消补强，fpc板的后端需要补强支撑才能保证插拔使用次数达标，避免插拔应力造成焊脚受折弯力产生锡裂。fpc板的后端补强分为fr4补强板和钢片补强板，其中钢片补强板与fpc板地线导通，传统的钢片与fpc压合采用真空快压机压合，经过一段时间高温高压作用，使得钢片上导电胶与fpc粘接，后经过烘烤使胶固化。真空快压机采用气囊充气的方式对fpc板的表面产生压力，由于受气囊承受压力影响，相对压力值受限，一般压力在23kgf左右；气囊为硅胶材质制成，相对较软，压合时气囊具有填充性，当钢片厚度与fpc板厚度接近或更薄时，钢片本身的塑性不足，造成压合过程钢片轻微变形，经过炉高温作用，钢片反弹造成钢片上导电胶与fpc的铜箔层发生微分离，使得导电胶与fpc板接触阻值变大，影响fpc板的性能。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决上述技术问题，而提供超薄导电胶钢片补强压合结构，从而实现超薄导电胶钢片避免阻值超规问题。为了达到上述目的，本实用新型技术方案如下：
4.超薄导电胶钢片补强压合结构，包括放置于机台顶部的下玻纤布层、设于下玻纤布层顶部的下tpx层、设于下tpx层顶部的fpc板、及设于fpc板上方的可升降移动设置的上玻纤布层；所述上玻纤布层底部设有压接fpc板的上tpx层，所述fpc板的表面设有外露铜箔层的若干接触槽，所述fpc板的表面位于接触槽的顶部放置有钢片组件，钢片组件包括钢片、涂覆于钢片底部的导电胶层，导电胶层与fpc板的接触槽位置对应贴合，所述上tpx层高温高压作用于钢片和导电胶层上，所述接触槽内铜箔层受力向上拱起接触导电胶层并固化。
5.具体的，所述下tpx层和上tpx层均为透明塑料的硬质层。
6.具体的，若干所述接触槽包括间隔设置的l型的第一接触槽和t型的第二接触槽。
7.具体的，所述钢片的两端延伸出fpc板的两侧边缘外部设置。
8.具体的，所述fpc板位于接触槽的位置高温受压变形呈上拱的弧形结构，所述导电胶层高温受压接触弧形结构的顶端。
9.与现有技术相比，本实用新型超薄导电胶钢片补强压合结构的有益效果主要体现在：
10.通过增加压合时fpc板的变形量，保证压合时钢片的可塑性，保持钢片压合过程不发生反弹变形，导电胶层与fpc板的铜箔层不发生变动，达到接触阻值稳定的性能。
附图说明
11.图1为本实用新型实施例的压合前层叠结构示意图；
12.图2为本实施例压合后层叠结构示意图；
13.图3为本实施例fpc板压合变形结构示意图；
14.图4为本实施例fpc板和钢板的俯视结构示意图；
15.图中数字表示：
16.1下玻纤布层、2下tpx层、3fpc板、31铜箔层、32接触槽、33弧形结构、4上玻纤布层、5上tpx层、6钢片、61导电胶层。
具体实施方式
17.下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
18.实施例：
19.参照图1-4所示，本实施例为超薄导电胶钢片补强压合结构，包括放置于机台顶部的下玻纤布层1、设于下玻纤布层1顶部的下tpx层2、设于下tpx层2顶部的fpc板3、及设于fpc板3上方的可升降移动设置的上玻纤布层4；上玻纤布层4底部设有压接fpc板3的上tpx层5，fpc板3的表面设有外露铜箔层31的若干接触槽32，fpc板3的表面位于接触槽32的顶部放置有钢片组件，钢片组件包括钢片6、涂覆于钢片6底部的导电胶层61，导电胶层61与fpc板3的接触槽32位置对应贴合，上tpx层2高温高压作用于钢片6和导电胶层61上，接触槽32内铜箔层31受力向上拱起接触导电胶层61并固化。
20.下tpx层2和上tpx层5为透明塑料的硬质层，能保证压接过程的稳定性。
21.本实施例中fpc板3为0.2mm，导电胶层61为0.04mm，钢片6为0.05mm。
22.上玻纤布层4连接有驱动其带动上tpx层5的驱动装置，驱动装置为常规的气缸，或上玻纤布层4通过轴接的方式固定于机台，上玻纤布层4可旋转连接机台，通过旋转上玻纤布层4使得上tpx层5压接于钢片6表面。上玻纤布层4的压力控制为100kgf，温度为185℃。
23.fpc板3的表面设有去除保护层并外露铜箔层31的若干接触槽32，若干接触槽32包括间隔设置的l型的第一接触槽和t型的第二接触槽。钢片6的两端延伸出fpc板3的两侧边缘外部设置。
24.fpc板3位于接触槽32的位置高温受压变形呈上拱的弧形结构33。导电胶层61高温受压接触弧形结构33的顶端。
25.应用本实施例时，钢片组件放置于fpc板3上，上玻纤布层4带动上tpx层5压接钢片，钢片6保持不变形，经过smt高炉温时，因fpc板3的铜箔层31的延展性，高温时发生形变，上tpx层5为硬质材料接触钢片6稳定，钢片6上导电胶层61与fpc板3的铜箔层31接触不发生变动，故接触阻值不产生变化。
26.本实施例中通过增加压合时fpc板3的变形量，保证压合时钢片6的可塑性，保持钢片6压合过程不发生反弹变形，导电胶层61与fpc板3的铜箔层31不发生变动，达到接触阻值稳定的性能。
27.以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用
新型的保护范围。


技术特征：
1.超薄导电胶钢片补强压合结构，其特征在于：包括放置于机台顶部的下玻纤布层、设于下玻纤布层顶部的下tpx层、设于下tpx层顶部的fpc板、及设于fpc板上方的可升降移动设置的上玻纤布层；所述上玻纤布层底部设有压接fpc板的上tpx层，所述fpc板的表面设有外露铜箔层的若干接触槽，所述fpc板的表面位于接触槽的顶部放置有钢片组件，钢片组件包括钢片、涂覆于钢片底部的导电胶层，导电胶层与fpc板的接触槽位置对应贴合，所述上tpx层高温高压作用于钢片和导电胶层上，所述接触槽内铜箔层受力向上拱起接触导电胶层并固化。2.根据权利要求1所述的超薄导电胶钢片补强压合结构，其特征在于：所述下tpx层和上tpx层均为透明塑料的硬质层。3.根据权利要求1所述的超薄导电胶钢片补强压合结构，其特征在于：若干所述接触槽包括间隔设置的l型的第一接触槽和t型的第二接触槽。4.根据权利要求1所述的超薄导电胶钢片补强压合结构，其特征在于：所述钢片的两端延伸出fpc板的两侧边缘外部设置。5.根据权利要求1所述的超薄导电胶钢片补强压合结构，其特征在于：所述fpc板位于接触槽的位置高温受压变形呈上拱的弧形结构，所述导电胶层高温受压接触弧形结构的顶端。

技术总结
本实用新型揭示了超薄导电胶钢片补强压合结构，包括放置于机台顶部的下玻纤布层、设于下玻纤布层顶部的下TPX层、设于下TPX层顶部的FPC板、及设于FPC板上方的可升降移动设置的上玻纤布层；所述上玻纤布层底部设有压接FPC板的上TPX层，所述FPC板的表面设有外露铜箔层的若干接触槽，所述FPC板的表面位于接触槽的顶部放置有钢片组件，钢片组件包括钢片、涂覆于钢片底部的导电胶层，导电胶层与FPC板的接触槽位置对应贴合，所述上TPX层高温高压作用于钢片和导电胶层上，所述接触槽内铜箔层受力向上拱起接触导电胶层并固化。本实用新型实现了超薄导电胶钢片避免阻值超规问题。了超薄导电胶钢片避免阻值超规问题。了超薄导电胶钢片避免阻值超规问题。


技术研发人员：张子云 厉长江
受保护的技术使用者：昆山圆裕电子科技有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/6/28