SPI串并控制驱动芯片的制作方法

spi串并控制驱动芯片
技术领域
1.本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及spi串并控制驱动芯片。


背景技术：

2.随着科学技术的发展和时代的进步，芯片是非常重要的，通过内置spi接口，内置电源和复位输出，可提供给外部mcu使用，并且带有引脚，可以更好的兼容其他驱动器，通过芯片对数据、信息的传输、存储工作，便于各项智能设备能够更好的工作。
3.现有的spi串并控制驱动芯片，其在安装过程中，直接将引脚通过焊锡连接于电路板后，若其规格不符或芯片内部损坏，则需再次将引脚拆下，使得引脚与电路板之间的锡堆过多、过密，影响电路。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有的spi串并控制驱动芯片，其在安装过程中，直接将引脚通过焊锡连接于电路板后，若其规格不符或芯片内部损坏，则需再次将引脚拆下，使得引脚与电路板之间的锡堆过多、过密，影响电路的缺点，而提出的spi串并控制驱动芯片。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.spi串并控制驱动芯片，包括：
7.芯片本体，所述芯片本体的底部固定连接于固定套管，且固定套管的一侧贯穿安置有引脚，所述固定套管的内侧开设有预留通道，且固定套管的内侧滑动连接有活动座，所述活动座的一端连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的另一端套接有伸缩内杆，所述伸缩内杆的另一端与固定套管的内侧相连接。
8.优选的，所述固定套管与芯片本体之间为固定连接，且固定套管通过注塑与预留通道构成一体化结构。
9.优选的，所述引脚呈折线型分布，且引脚的一端与活动座的内侧之间为螺纹连接。
10.优选的，所述活动座的外壁呈啮齿状结构分布，且活动座的内壁呈螺纹状结构。
11.优选的，所述伸缩外杆与活动座之间为活动连接，且伸缩外杆通过弹簧与伸缩内杆构成弹性结构。
12.综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型中，通过将引脚焊接于电路板上，再将电路板及芯片本体进行电路导通操作，观察芯片的工作状态是否良好，若出现芯片工作状态异常时，则能够将齿条沿着预留通道的内侧伸入，再回拉，使得其与外壁呈啮齿结构的活动座进行啮合连接操作，故带动活动座旋转，使得其与引脚之间进行螺纹旋转操作，完成对活动座与引脚之间的拆除工作，避免经过多次对引脚与电路板之间的焊锡工作，造成锡堆过多、过密，影响电路的现象出现，能够有效的提升该芯片安装时的洁净程度。
附图说明
14.图1为本实用新型中芯片本体底部结构示意图；
15.图2为本实用新型中芯片本体与固定套管分布结构示意图；
16.图3为本实用新型中a处放大结构示意图。
17.图例说明：
18.1、芯片本体；2、固定套管；3、引脚；4、预留通道；5、活动座；6、伸缩外杆；7、伸缩内杆。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.参照图1-3，spi串并控制驱动芯片，包括芯片本体1、固定套管2、引脚3、预留通道4、活动座5、伸缩外杆6和伸缩内杆7，芯片本体1的底部固定连接于固定套管2，且固定套管2的一侧贯穿安置有引脚3，固定套管2与芯片本体1之间为固定连接，且固定套管2通过注塑与预留通道4构成一体化结构，预留通道4横向贯穿于固定套管2的内侧上方，便于对带动外壁呈啮齿状结构的活动座5活动的部件进行安置操作，引脚3呈折线型分布，且引脚3的一端与活动座5的内侧之间为螺纹连接，通过对引脚3呈折线型分布的作用，使得其能够对芯片本体1进行撑起操作，则芯片本体1的底部与电路板之间存有空隙，便于散热；
21.固定套管2的内侧开设有预留通道4，且固定套管2的内侧滑动连接有活动座5，活动座5的外壁呈啮齿状结构分布，且活动座5的内壁呈螺纹状结构，人们将齿条沿着预留通道4的内侧通入后，则便于齿条带动外壁呈啮齿状结构的活动座5旋转，并与焊接固定后的引脚3进行螺纹旋转工作，则完成对引脚3与活动座5之间的拆卸工作，活动座5的一端连接有伸缩外杆6，且伸缩外杆6的另一端套接有伸缩内杆7，伸缩外杆6与活动座5之间为活动连接，且伸缩外杆6通过弹簧与伸缩内杆7构成弹性结构，通过伸缩外杆6及伸缩内杆7对转动后的活动座5进行推动操作，带动其复位，伸缩内杆7的另一端与固定套管2的内侧相连接。
22.工作原理：使用时，首先通过工作人员将该spi串并控制驱动芯片接入电路，则需要将引脚3焊接于电路板的电路点位中，当出现芯片损坏、规格不符时，则能够将齿条沿着预留通道4的内侧伸入，直至完全，再通过人工进行回拉操作，使得齿条与活动座5之间进行啮合传动操作，从而带动活动座5旋转，并与引脚3相连接的一端进行螺纹转动操作，完成两者之间的拆卸工作，便于对芯片本体1进行拆除工作，再安装合适的芯片本体1与该电路进行连通工作，在对合适的芯片本体1进行安装时，则同样将齿条沿着预留通道4的内侧伸入，并回拉，使得通过伸缩外杆6及伸缩内杆7推动，且抵接于引脚3处的活动座5进行螺纹转动操作，完成其与引脚3之间的连接工作，故完成芯片的安装工作。
23.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.spi串并控制驱动芯片，其特征在于，包括：芯片本体（1），所述芯片本体（1）的底部固定连接于固定套管（2），且固定套管（2）的一侧贯穿安置有引脚（3），所述固定套管（2）的内侧开设有预留通道（4），且固定套管（2）的内侧滑动连接有活动座（5），所述活动座（5）的一端连接有伸缩外杆（6），且伸缩外杆（6）的另一端套接有伸缩内杆（7），所述伸缩内杆（7）的另一端与固定套管（2）的内侧相连接。2.根据权利要求1所述的spi串并控制驱动芯片，其特征在于：所述固定套管（2）与芯片本体（1）之间为固定连接，且固定套管（2）通过注塑与预留通道（4）构成一体化结构。3.根据权利要求1所述的spi串并控制驱动芯片，其特征在于：所述引脚（3）呈折线型分布，且引脚（3）的一端与活动座（5）的内侧之间为螺纹连接。4.根据权利要求1所述的spi串并控制驱动芯片，其特征在于：所述活动座（5）的外壁呈啮齿状结构分布，且活动座（5）的内壁呈螺纹状结构。5.根据权利要求1所述的spi串并控制驱动芯片，其特征在于：所述伸缩外杆（6）与活动座（5）之间为活动连接，且伸缩外杆（6）通过弹簧与伸缩内杆（7）构成弹性结构。

技术总结
本实用新型公开了SPI串并控制驱动芯片，涉及芯片技术领域，包括芯片本体，所述芯片本体的底部固定连接于固定套管，且固定套管的一侧贯穿安置有引脚，所述固定套管的内侧开设有预留通道，且固定套管的内侧滑动连接有活动座，所述活动座的一端连接有伸缩外杆，且伸缩外杆的另一端套接有伸缩内杆。本实用新型中，通过将引脚焊接于电路板上，再将电路板及芯片本体进行电路导通操作，观察芯片的工作状态是否良好，若出现芯片工作状态异常时，则能够将齿条沿着预留通道的内侧伸入，再回拉，使得其与外壁呈啮齿结构的活动座进行啮合连接操作，故带动活动座旋转，使得其与引脚之间进行螺纹旋转操作，完成对活动座与引脚之间的拆除工作。作。作。


技术研发人员：苏通山
受保护的技术使用者：深圳市中航工控半导体有限公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/4/20