一种超薄复合铜箔基板的制作方法

1.本实用新型电路板技术设备领域，具体为一种超薄复合铜箔基板。


背景技术：

2.目前电子系统朝向轻薄短小、高耐热性、多功能性、高密度化、高可靠性、且低成本的方向发展，因此基板的选用就成为很重要的影响因素。而良好的基板必须具备高热传导性、高尺寸安定性、高遮色效果、高散热性、高耐热性、及低热膨胀系数的材料特性。
3.现有技术的铜箔基板分由于尺寸较厚，往往无法适应电子产品轻薄化的需求，且现有的铜箔基板散热性能较差，长时间使用后影响其使用寿命。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于解决现有的铜箔基板分尺寸较厚与散热性能差的问题，本实用新型通过由依次叠加的铜箔基板、中间层、铝基层构成，其中，中间层的整体上下高度总和为12～30微米，本实用新型的复合铜箔基板不仅轻薄，且通过设置第一散热层、第二散热层有效提高复合铜箔基板的散热性能，从而有效提高复合铜箔基板的使用寿命；
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供以下的技术方案：
6.本实用新型提供了一种超薄复合铜箔基板，
7.包括铜箔基板，所述铜箔基板的下端设置有中间层、铝基层，所述中间层包括散热层、聚酰亚胺层，所述散热层与所述聚酰亚胺层交替设置，所述散热层包括第一散热层、第二散热层，所述聚酰亚胺层位于所述第一散热层与所述第二散热层之间，所述铝基层设置在所述第二散热层的下表面。
8.可选的，所述中间层的整体上下高度总和为12～30微米。
9.可选的，所述聚酰亚胺层设有多个贯穿其上下表面的导热孔，所述导热孔横截面设置为圆形结构，或所述导热孔横截面设置为矩形结构。
10.可选的，所述铜箔基板设置为压延铜箔或电解铜箔。
11.可选的，所述第一散热层的厚度小于所述第二散热层的厚度。
12.可选的，所述铜箔基板的厚度设置为1～8微米。
13.本实用新型有益效果
14.本实用新型通过由依次叠加的铜箔基板、中间层、铝基层构成，其中，中间层的整体上下高度总和为12～30微米，本实用新型的复合铜箔基板不仅轻薄，且通过设置第一散热层、第二散热层有效提高复合铜箔基板的散热性能，从而有效提高复合铜箔基板的使用寿命。
附图说明
15.图1为本实用新型结构剖视图。
16.图2为本实用新型中间层结构剖视图。
17.附图标记说明：1-铜箔基板，2-中间层，3-铝基层，4-第一散热层，5-聚酰亚胺层，6-第二散热层，7-导热孔。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型的实施例中的附图，对本实用新型的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.实施例
20.如图1-图2所示，本实用新型提供了一种超薄复合铜箔基板，
21.包括铜箔基板1，所述铜箔基板1设置为压延铜箔或电解铜箔，所述铜箔基板1的厚度设置为1～8微米，所述铜箔基板1的下端设置有中间层2、铝基层3，所述中间层2包括散热层、聚酰亚胺层5，所述散热层与所述聚酰亚胺层5交替设置，所述散热层包括第一散热层4、第二散热层6，所述聚酰亚胺层5位于所述第一散热层4与所述第二散热层6之间，所述铝基层3设置在所述第二散热层6的下表面，所述中间层2的整体上下高度总和为12～30微米。
22.本实用新型通过由依次叠加的铜箔基板1、中间层2、铝基层3构成，其中，中间层2的整体上下高度总和为12～30微米，从而使复合铜箔基板1具有轻薄性；
23.所述聚酰亚胺层5设有多个贯穿其上下表面的导热孔7，所述导热孔7横截面设置为圆形结构，或所述导热孔7横截面设置为矩形结构，本实用新型聚酰亚胺层5呈网状，其中分布有多个贯穿其上下表面的导热孔7，导热孔7中间由导热聚酯涂料层填充，避免了两者受热膨胀，相互挤压从而脱离分开，且导热孔7内部填充的导热聚酯涂料层在反应过程中与第一散热层4和第二散热层6形成微观结构上的交联网络，使导热孔7内形成有效的热传导通路，加快热传导，聚酰亚胺为自身阻燃的聚合物，聚酰亚胺层5的存在进一步提高了散热层的阻燃性；
24.所述第一散热层4的厚度小于所述第二散热层6的厚度，通过设置第一散热层4的厚度小于第二散热层6的厚度，使最接近热源的第一散热层4热阻降低，避免热量的堆积，同时使第二散热层6的热量迅速传递给铝基层3，在不增加中间层2厚度的前提下，保证良好的热通过性能。
25.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种超薄复合铜箔基板，其特征在于，包括铜箔基板，所述铜箔基板的下端设置有中间层、铝基层，所述中间层包括散热层、聚酰亚胺层，所述散热层与所述聚酰亚胺层交替设置，所述散热层包括第一散热层、第二散热层，所述聚酰亚胺层位于所述第一散热层与所述第二散热层之间，所述铝基层设置在所述第二散热层的下表面。2.根据权利要求1所述的一种超薄复合铜箔基板，其特征在于，所述中间层的整体上下高度总和为12～30微米。3.根据权利要求1所述的一种超薄复合铜箔基板，其特征在于，所述聚酰亚胺层设有多个贯穿其上下表面的导热孔，所述导热孔横截面设置为圆形结构，或所述导热孔横截面设置为矩形结构。4.根据权利要求1所述的一种超薄复合铜箔基板，其特征在于，所述铜箔基板设置为压延铜箔或电解铜箔。5.根据权利要求1所述的一种超薄复合铜箔基板，其特征在于，所述第一散热层的厚度小于所述第二散热层的厚度。6.根据权利要求4所述的一种超薄复合铜箔基板，其特征在于，所述铜箔基板的厚度设置为1～8微米。

技术总结
本实用新型公开了一种超薄复合铜箔基板，包括铜箔基板，所述铜箔基板的下端设置有中间层、铝基层，所述中间层包括散热层、聚酰亚胺层，所述散热层与所述聚酰亚胺层交替设置，所述散热层包括第一散热层、第二散热层，所述聚酰亚胺层位于所述第一散热层与所述第二散热层之间，所述铝基层设置在所述第二散热层的下表面。本实用新型的复合铜箔基板不仅轻薄，且通过设置第一散热层、第二散热层有效提高复合铜箔基板的散热性能，从而有效提高复合铜箔基板的使用寿命。板的使用寿命。板的使用寿命。


技术研发人员：陈定成 蔡善燕
受保护的技术使用者：信丰迅捷兴电路科技有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/7/14