焊剂转印装置、焊剂转印方法以及安装装置与流程

本申请发明涉及一种焊剂转印装置、焊剂转印方法以及安装装置。

背景技术：

1、在通过覆晶接合方法等进行的电子零件的安装中，一般广泛使用焊料接合。所述覆晶接合方法中，为了提高焊料与电极的连接性，使用下述方法，即，将焊剂(氧化膜去除剂、表面活性剂等)转印至电子零件的电极形成面后，将电子零件安装至基板上。焊剂的量会影响焊接品质，因此有时会在焊剂转印装置中配设有探测转印不良的机构。

2、例如，专利文献1中公开了一种焊剂转印装置，其具有：照明，对转印载台的焊剂浸渍区域照射光；拍摄部件，拍摄焊剂浸渍区域的图像；以及控制部件，对由拍摄部件所拍摄的图像与预先登记的图像进行比较，以判定由拍摄部件所拍摄的图像的良否。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本专利第4960160号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、根据专利文献1所述的发明，可防止因焊剂成膜时的平坦度不良引起的焊剂的转印不良，降低电子零件在基板上的安装不良。

3、然而，在电子零件的电极形成面相对于被设在转印载台上的焊剂而倾斜的情况下，专利文献1所记载的共振装置有时无法充分抑制转印不良。

4、本申请发明是有鉴于此种情况而完成，本申请发明的目的在于提供一种可抑制转印不良的焊剂转印装置、焊剂转印方法以及安装装置。

5、解决问题的技术手段

6、本申请发明的一形态的焊剂转印装置将焊剂转印至电子零件的电极形成面，所述焊剂转印装置包括：转印载台，贮存焊剂；保持工具，利用保持面来保持电子零件，以将电子零件的电极形成面浸渍在贮存于转印载台的焊剂中；拍摄部，获取焊剂转印后的电子零件的电极形成面以及焊剂转印后的转印载台中的至少一者的拍摄图像；以及检测部，基于拍摄图像来检测保持面相对于转印载台的倾斜。

7、根据此形态，例如通过以使保持面相对于转印载台的倾斜大致为零的方式反复进行试制，从而可抑制焊剂的转印不良。尤其，在电子零件大型化的情况下，即，在保持面相对于转印载台的倾斜会大幅影响电极形成面的端部的焊剂的转印不良的情况下，可有效地抑制转印不良。

8、所述形态中，也可还包括：第一调整部，构成为，能够基于倾斜来调整保持工具的姿势。

9、据此，可抑制因变更转印载台的姿势造成的焊剂液面的变动。因此，可抑制因转印载台的姿势调整引起的转印不良的发生。

10、所述形态中，也可还包括：第二调整部，构成为，能够基于倾斜来调整转印载台的姿势。

11、据此，无须调整保持工具的姿势，便可调整保持工具相对于转印载台的倾斜。因此，可抑制对保持工具的姿势进行调整时的位移误差的发生。

12、所述形态中，拍摄部也可从下方拍摄焊剂转印后的电子零件的电极形成面。

13、据此，基于拍摄部所获取的拍摄图像，不仅可检测电子零件相对于转印载台的倾斜，也可检测电极形成面的面内方向上的电子零件的位置偏离。

14、所述形态中，检测部也可对拍摄图像、与从正常转印有焊剂后的电子零件的电极形成面所获取的基准图像进行比较。

15、据此，即便是辨识性低而难以利用图像分析来检测的焊剂，也可通过拍摄图像与基准图像的差异的图像分析来高精度地进行检测。

16、所述形态中，检测部也可从拍摄图像获取至少一个子区域的图像，并在至少一个子区域中与基准图像进行比较。

17、据此，与对整个电极形成面的拍摄图像与基准图像进行比较的情况相比，可缩短检测所耗费的时间。

18、所述形态中，至少一个子区域也可包含被设于电极形成面的角部的角部区域。

19、据此，当保持工具相对于转印载台的倾斜发生变化时，通过判定位移最大的角部子区域中的焊剂转印的成功与否，可迅速地对整个电极形成面上的焊剂的转印不良进行评价。

20、所述形态中，至少一个拍摄区域也可包含沿着电极形成面的长边或短边而延伸的带状区域。

21、据此，通过确定带状子区域中的转印不良的位置，可算出保持工具相对于转印载台的倾斜的角度。

22、所述形态中，保持工具也可为将电子零件安装于对象物的接合工具。

23、本申请发明的另一形态的焊剂转印方法将焊剂转印至电子零件的电极形成面，所述焊剂转印方法包括：将焊剂贮存于转印载台；利用保持工具的保持面来保持电子零件；使电子零件的电极形成面浸渍在贮存于转印载台的焊剂中；获取焊剂转印后的电子零件的电极形成面以及焊剂转印后的转印载台中的至少一者的拍摄图像；以及基于拍摄图像来检测保持面相对于转印载台的倾斜。

24、根据此形态，例如通过以使保持面相对于转印载台的倾斜大致为零的方式反复进行试制，从而可抑制焊剂的转印不良。尤其，在电子零件大型化的情况下，即，在保持面相对于转印载台的倾斜会大幅影响电极形成面的端部的焊剂的转印不良的情况下，可有效地抑制转印不良。

25、所述形态中，也可还包括：基于倾斜来调整转印载台或保持工具的姿势。

26、所述形态中，也可还包括：不使电子零件安装于对象物而予以开放，使其他电子零件的电极形成面浸渍在贮存于转印载台的焊剂中。

27、所述形态中，也可还包括：使电子零件再次浸渍在贮存于转印载台的焊剂中。

28、据此，通过对焊剂转印不充分的电子零件也进行再利用，从而可降低电子零件的损失。

29、本申请发明的另一形态的安装装置将在电极形成面转印有焊剂的电子零件安装于对象物，所述安装装置包括：转印载台，贮存焊剂；安装工具，利用保持面来保持电子零件，以将电子零件的电极形成面浸渍在贮存于转印载台的焊剂中，并且将电子零件安装于对象物；拍摄部，获取焊剂转印后的电子零件的电极形成面以及焊剂转印后的转印载台中的至少一者的拍摄图像；以及检测部，基于拍摄图像来检测保持面相对于转印载台的倾斜。

30、根据此形态，例如通过以使保持面相对于转印载台的倾斜大致为零的方式反复进行试制，从而可抑制因焊剂的转印不良引起的安装不良。

31、发明的效果

32、根据本申请发明，能够提供可抑制转印不良的焊剂转印装置、焊剂转印方法以及安装装置。

技术特征：

1.一种焊剂转印装置，将焊剂转印至电子零件的电极形成面，所述焊剂转印装置包括：

2.根据权利要求1所述的焊剂转印装置，还包括：

3.根据权利要求1或2所述的焊剂转印装置，还包括：

4.根据权利要求1所述的焊剂转印装置，其中

5.根据权利要求4所述的焊剂转印装置，其中

6.根据权利要求5所述的焊剂转印装置，其中

7.根据权利要求6所述的焊剂转印装置，其中

8.根据权利要求6或7所述的焊剂转印装置，其中

9.根据权利要求1至8中任一项所述的焊剂转印装置，其中

10.一种焊剂转印方法，将焊剂转印至电子零件的电极形成面，所述焊剂转印方法包括：

11.根据权利要求10所述的焊剂转印方法，还包括：

12.根据权利要求11所述的焊剂转印方法，还包括：

13.根据权利要求11所述的焊剂转印方法，还包括：

14.一种安装装置，将在电极形成面转印有焊剂的电子零件安装于对象物，所述安装装置包括：

技术总结
焊剂转印装置(1)包括：转印载台(21)，贮存焊剂；保持工具(13)，利用保持面(13a)来保持电子零件(CP)，以将电子零件(CP)的电极形成面(CPA)浸渍在贮存于转印载台(21)的焊剂中；拍摄部(31)，获取焊剂转印后的电子零件(CP)的电极形成面(CPA)以及焊剂转印后的转印载台(21)中的至少一者的拍摄图像；以及检测部(51)，基于拍摄图像来检测保持面(13a)相对于转印载台(21)的倾斜。

技术研发人员：吉田信一
受保护的技术使用者：株式会社新川
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13