导电层叠体的制造方法与流程

本公开涉及一种导电层叠体的制造方法。更详细而言，涉及层叠有基板、导电层、外涂(over coat)层的导电层叠体的制造方法。本申请主张在2020年7月8日在日本申请的日本特愿2020-118060的优先权，将其内容援引于此。

背景技术：

1、布线、电极等具备导电层的电子器件(例如，电子电路)的形成以往通过刻蚀法等进行。但是，其问题是工序复杂、成本增多。因此，作为代替刻蚀法的方法，研究了通过印刷直接形成的方法。

2、此外，在金属中，大块银的熔点为962℃的高温，而纳米尺寸的银粒子(银纳米粒子)在100℃左右的温度相互熔接，因此，如果利用该特性，则能在耐热性低的通用塑料基板上形成导电性优异的导电层。但是，问题是纳米尺寸的金属粒子容易凝聚。

3、专利文献1中记载了，通过用胺类被覆银纳米粒子的表面，可抑制凝聚，并记载了，关于使这样表面经胺类被覆的银纳米粒子分散于分散介质中而得到的导电性油墨，其银纳米粒子的分散稳定性优异，能优选用于通过印刷法在基板上形成直接导电层的用途，通过对所述导电性油墨进行烧结，可得到具有优异的导电性的烧结体。

4、此外，专利文献2～4中公开了，例如，为了保护金属层不会发生由空气中的氧、水分等引起的劣化、免受来自外部的冲击，通过由聚氨酯丙烯酸酯等树脂形成的外涂层来被覆形成于基板上的导电层等金属层。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：国际公开第2014/021270号

8、专利文献2：日本特开2019-098683号公报

9、专利文献3：日本特开2020-049813号公报

10、专利文献4：日本特开2018-206697号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、但是，由金属形成的导电层和由树脂形成的外涂层之间密合性低，产生外涂层的翘起、剥离等，从而有时会产生导电层劣化等不良状况。

3、因此，本公开的目的在于提供一种导电层与外涂层之间的密合性优异的导电层叠体的制造方法。

4、技术方案

5、本公开的发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，其结果是，发现了，通过在将包含外涂层用树脂和外涂层用溶剂的外涂层形成用组合物涂布于使用包含金属纳米粒子和油墨用树脂的导电性油墨而形成于基板上的导电层来制造导电层叠体时，控制所述油墨用树脂的sp值与所述外涂层用溶剂的sp值之差，从而导电层与外涂层之间的密合性得到提高。本公开的发明是基于这些见解而完成的。

6、需要说明的是，在本说明书中，“纳米粒子”是指一次粒子的大小(平均一次粒径)为0.1nm以上且小于1000nm的粒子。此外，粒径通过动态光散射法求出。而且，本说明书中的沸点为常压下(760mmhg)的值。

7、即，本公开提供一种导电层叠体的制造方法，其中，所述导电层叠体层叠有基板、导电层、外涂层，所述导电层叠体的制造方法包括以下工序。

8、工序a：使用包含金属纳米粒子和第一油墨用树脂的导电性油墨，在所述基板上形成所述导电层；

9、工序b：使用包含外涂层用树脂和具有与所述第一油墨用树脂的sp值之差的绝对值为1.0以下的sp值的外涂层用溶剂的外涂层形成用组合物，在所述导电层上形成所述外涂层。

10、在所述导电层叠体的制造方法中，优选的是，所述金属纳米粒子是具有金属纳米粒子的表面由有机保护剂被覆而成的构成的表面修饰金属纳米粒子。

11、在所述导电层叠体的制造方法中，优选的是，所述有机保护剂是具有选自由羧基、羟基、氨基、磺基以及硫醇基构成的组中的至少一种官能团的化合物。

12、在所述导电层叠体的制造方法中，优选的是，所述金属纳米粒子是银纳米粒子。

13、在所述导电层叠体的制造方法中，也可以是，所述导电性油墨还含有粘合剂树脂。

14、在所述导电层叠体的制造方法中，优选的是，所述导电性油墨中的所述第一油墨用树脂的含量为0.01～10重量％。

15、在所述导电层叠体的制造方法中，优选的是，所述外涂层形成用组合物中的所述外涂层用溶剂的含量为50～90重量％。

16、在所述导电层叠体的制造方法中，优选的是，所述第一油墨用树脂包含热塑性树脂。

17、在所述导电层叠体的制造方法中，优选的是，所述外涂层用树脂包含选自由热塑性树脂、热固性树脂以及紫外线固化性树脂构成的组中的至少一种。

18、在所述导电层叠体的制造方法中，优选的是，所述工序a包括：利用印刷法将所述导电性油墨涂布于所述基板上的工序；以及进行烧结的工序。

19、所述导电层叠体的制造方法也可以是，还包括以下工序。

20、工序c：在所述外涂层上形成硬涂层。

21、发明效果

22、通过本公开的方法，能制造导电层与外涂层之间的密合性优异的导电层叠体。因此，具备通过本公开的方法制造的导电层叠体的电子器件不易产生由外涂层的翘起、剥离引起的不良状况，耐久性、品质优异。

技术特征：

1.一种导电层叠体的制造方法，其中，

2.根据权利要求1所述的导电层叠体的制造方法，其中，

3.根据权利要求2所述的导电层叠体的制造方法，其中，

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

7.根据权利要求1～6中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

8.根据权利要求1～7中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

9.根据权利要求1～8中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

10.根据权利要求1～9中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

11.根据权利要求1～10中任一项所述的导电层叠体的制造方法，其中，

技术总结
本公开的目的在于提供一种导电层与外涂层之间的密合性优异的导电层叠体的制造方法。本公开提供一种导电层叠体(10)的制造方法，所述导电层叠体(10)层叠有基板(11)、导电层(12)、以及外涂层(13)，所述导电层叠体(10)的制造方法包括以下工序。工序A：使用包含金属纳米粒子和第一油墨用树脂的导电性油墨，在所述基板(11)上形成所述导电层(12)；工序B：使用包含外涂层用树脂和具有与所述第一油墨用树脂的SP值之差的绝对值为1.0以下的SP值的外涂层用溶剂的外涂层形成用组合物，在所述导电层(12)上形成所述外涂层(13)。

技术研发人员：伊藤洋介
受保护的技术使用者：株式会社大赛璐
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13