包括耦合到可变电容的集成滤波器电路的可调谐电路以及相关的集成电路（IC）封装和制作方法与流程

背景技术：

1、i.本公开的领域

2、本公开的领域通常涉及可调谐电路，并且特别地涉及用于集成电路中的射频(rf)信号处理的可调谐电路。

3、ii.背景技术

4、无线通信行业在世界各地提供无线通信服务，但提供此类能力的环境因地而异。例如，用于蜂窝通信的一些频带或频率范围为普遍保留的，但是根据区域，可以不同地使用其它频率。无线接收器包括可调谐电路，该可调谐电路被设计成排除或滤除以特定频率接收的信号以避免干扰期望的信号。可调谐接收器电路被设计成具有传输零点，在该传输零点处在特定频率下的信号被滤除。这些零点可用于限制在优选范围的上端和下端的频率下的信号的接收和处理。用于滤波特定频率的信号的电路的一个示例为lc电路，也称为谐振器电路。lc电路包括彼此串联或并联连接的电感器和电容器。lc电路具有取决于电感器的电感(l)和电容器的电容(c)的谐振频率。能够调整谐振频率的可调谐电路允许无线设备调整接收的频率范围，并且允许由于电感器和电容器的制造变化而可需要的校准。lc电路中的信号传输质量取决于电感器和电容器的q值，其中较低的q指示较大的信号损耗。需要以成本有效的方式制造用于无线设备的具有高q电感器和电容器的可调谐电路。

技术实现思路

1、详细描述中公开的方面包括可调谐电路，该可调谐电路包括耦合到可变电容的集成滤波器电路。还公开相关的集成电路(ic)封装和制作方法。无线通信设备中的可调谐电路可被调谐以从接收信号中滤波出特定的频率或频带。调谐频率取决于可调谐电路中的电容和电感。本文公开的示例性可调谐电路包括耦合到节点的电感器和耦合到公共节点的第一电容器。可调谐电路还包括耦合到公共节点的可变电容器，使得可调谐电路的总电容取决于第一电容器的固定电容和可变电容器的可变电容。在一个示例中，电感器和第一电容器两者都包括在无源器件中，并且可变电容器在半导体器件中。可变电容器允许为了例如校准电容以考虑制造变化和/或调整到世界某个区域中的无线设备使用的操作频率范围的目的而修改总电容。在一个示例中，第一电容器为提供期望总电容的较大部分的高品质(高q)电容器，并且可变电容器提供总电容的较小部分。

2、在示例性方面，公开了一种可调谐电路。可调谐电路包括电感器，该电感器包括第一端子和第二端子，第一端子耦合到节点。可调谐电路还包括第一电容器和可变电容器，该第一电容器包括第三端子和第四端子，第三端子耦合到该节点，该可变电容器包括第五端子和第六端子，第五端子耦合到节点。

3、在另一个示例性方面，公开了一种包括第一声学谐振器和可变电路的可调谐电路。第一声学谐振器包括第一端子和第二端子，其中第二端子耦合到被配置为接收输入信号的第一节点。可变电容器包括耦合到第一端子的第三端子和耦合到第二端子的第四端子。

4、在另一个示例性方面，公开了一种可调谐电路封装。可调谐电路封装包括封装衬底、无源器件和半导体器件。无源器件耦合到封装衬底，并且无源器件包括电感器和第一电容器，该电感器包括第一端子和第二端子，第一端子耦合到节点，该第一电容器包括第三端子和第四端子，第三端子耦合到节点。半导体器件耦合到封装衬底，并且半导体器件包括可变电容器，该可变电容器包括第五端子和第六端子，第五端子耦合到节点。

5、在另一个示例性方面，公开了一种制造电路封装的方法。该方法包括：形成封装衬底，以及形成包括电感器和第一电容器的无源器件，电感器包括第一端子和第二端子，第一端子耦合到节点，并且第一电容器包括第三端子和第四端子，第三端子耦合到节点。该方法还包括：形成包括可变电容器的半导体器件，该可变电容器包括第五端子和第六端子，将无源器件耦合到封装衬底，以及将半导体器件耦合到封装衬底以将第五端子耦合到节点。

技术特征：

1.一种可调谐电路，包括：

2.根据权利要求1所述的可调谐电路，其中：

3.根据权利要求2所述的可调谐电路，还包括：

4.根据权利要求1所述的可调谐电路，其中：

5.根据权利要求1所述的可调谐电路，还包括：

6.根据权利要求5所述的可调谐电路，还包括封装衬底，其中所述无源器件和所述半导体器件耦合到所述封装衬底。

7.根据权利要求5所述的可调谐电路，其中所述无源器件还包括玻璃衬底。

8.根据权利要求7所述的可调谐电路，其中所述无源器件还包括所述电感器的铜导电元件和所述第一电容器的铜导电元件。

9.根据权利要求1所述的可调谐电路，其中：

10.根据权利要求9所述的可调谐电路，其中：

11.根据权利要求1所述的可调谐电路，被集成到射频(rf)前端模块中。

12.根据权利要求1所述的可调谐电路，被集成到选自由以下组成的组的设备中：机顶盒；娱乐单元；导航设备；通信设备；固定位置数据单元；移动位置数据单元；全球定位系统(gps)设备；移动电话；蜂窝电话；智能电话；会话发起协议(sip)电话；平板；平板手机；服务器；计算机；便携式计算机；移动计算设备；穿戴式计算设备；台式计算机；个人数字助理(pda)；监视器；计算机监视器；电视机；调谐器；无线电；卫星无线电；音乐播放器；数字音乐播放器；便携式音乐播放器；数字视频播放器；视频播放器；数字视频光盘(dvd)播放器；便携式数字视频播放器；机动车辆；车辆部件；航空电子系统；无人机；和多旋翼直升机。

13.一种可调谐电路，包括：

14.根据权利要求13所述的可调谐电路，还包括：

15.根据权利要求13所述的可调谐电路，其中：

16.根据权利要求15所述的可调谐电路，还包括：

17.根据权利要求13所述的可调谐电路，其中：

18.根据权利要求17所述的可调谐电路，还包括：

19.一种可调谐电路封装，包括：

20.根据权利要求19所述的可调谐电路封装，其中所述无源器件还包括玻璃上无源(pog)器件。

21.根据权利要求19所述的可调谐电路封装，其中所述半导体器件还包括低噪声放大器(lna)电路。

22.根据权利要求19所述的可调谐电路封装，其中所述半导体器件还包括耦合到所述电感器的所述第一端子的天线开关模块(asm)并且所述asm被配置为耦合到天线。

23.根据权利要求22所述的可调谐电路封装，其中：

24.一种制造可调谐电路封装的方法，包括：

技术总结
一种示例性可调谐电路，包括耦合到节点的电感器和耦合到节点的第一电容器。可调谐电路还包括耦合到节点的可变电容器，使得可调谐电路的总电容取决于第一电容器的固定电容和可变电容器的可变电容。在一个示例中，电感器和第一电容器两者都被包括在无源器件中，并且可变电容器被包括在半导体器件中。可变电容器允许为了例如校准电容以考虑制造变化和/或调整到世界某个区域中的无线设备使用的操作频率范围的目的而修改总电容。与可变电容器相比，第一电容器可以是提供总电容的较大部分的更高品质的电容器。

技术研发人员：C·H·芸,H·劳里拉,V·莱赫蒂萨洛,V·H·布鲁诺,D·D·金,P·A·泰德萨尔,N·帕克,W·程
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13