混合滤波器、多工器、高频模块以及通信装置的制作方法

本发明涉及混合滤波器、多工器、高频模块以及通信装置。

背景技术：

1、在专利文献1公开了包含弹性谐振器(弹性波谐振子)、电感器以及电容器的混合弹性lc滤波器。据此，能够实现相对较宽的通带，并且能够满足严格的频带外阻止规格。

2、专利文献1：日本特开2020－14204号公报

3、然而，专利文献1所公开的混合弹性lc滤波器由于是组合了弹性波谐振子、电感器以及电容器的滤波器，所以部件数较多，而有大型化这样的问题。另外，若为了小型化而提高安装密度，则有产生部件间的不需要的耦合，而滤波器的通过特性劣化这样的问题。

技术实现思路

1、因此，本发明是为了解决上述课题而完成的，目的在于提供包含弹性波谐振子、电感器以及电容器，且抑制了滤波器特性的劣化的小型的混合滤波器、多工器、高频模块以及通信装置。

2、本发明的一方式的混合滤波器是具备：基板，具有相互对置的第一主面以及第二主面；一个以上的弹性波谐振子，配置于该基板；一个以上的第一电感器，配置于该基板；以及一个以上的第一电容器，配置于该基板的混合滤波器，该混合滤波器的通带带宽比上述一个以上的弹性波谐振子的谐振带宽大，作为一个以上的弹性波谐振子、一个以上的第一电感器、以及一个以上的第一电容器之一的第一电路元件配置于第一主面，作为一个以上的弹性波谐振子、一个以上的第一电感器、以及一个以上的第一电容器的另一个的第二电路元件配置于第二主面。

3、根据本发明，能够提供包含弹性波谐振子、电感器以及电容器，且抑制了滤波器特性的劣化的小型的混合滤波器、多工器、高频模块以及通信装置。

技术特征：

1.一种混合滤波器，具备：

2.根据权利要求1所述的混合滤波器，其中，

3.根据权利要求1所述的混合滤波器，其中，

4.根据权利要求2或者3所述的混合滤波器，其中，

5.根据权利要求1所述的混合滤波器，其中，

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的混合滤波器，其中，

7.根据权利要求1～6中任意一项所述的混合滤波器，其中，

8.一种多工器，其中，具备：

9.根据权利要求8所述的多工器，其中，

10.一种高频模块，其中，具备：

11.根据权利要求10所述的高频模块，其中，

12.根据权利要求11所述的高频模块，其中，

13.根据权利要求11所述的高频模块，其中，

14.根据权利要求11～13中任意一项所述的高频模块，其中，

15.根据权利要求14所述的高频模块，其中，

16.根据权利要求14所述的高频模块，其中，

17.根据权利要求14所述的高频模块，其中，

18.根据权利要求14～16中任意一项所述的高频模块，其中，

19.根据权利要求14～18中任意一项所述的高频模块，其中，

20.一种通信装置，其中，具备：

技术总结
混合滤波器(10)具备具有相互对置的主面(80a)以及主面(80b)的模块基板(80)、配置于模块基板(80)的弹性波谐振子(P1以及P2)、配置于模块基板(80)的电感器(L1～L3)、以及配置于模块基板(80)的电容器(C3)，混合滤波器(10)的通带比弹性波谐振子(P1以及P2)的谐振带宽大，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)之一的第一电路元件配置于主面(80a)，作为弹性波谐振子(P1以及P2)、电感器(L1～L3)、以及电容器(C3)的另一个的第二电路元件配置于主面(80b)。

技术研发人员：木户俊介,森户成,上嶋孝纪,三浦正也,山口幸哉,黑柳琢真,安田智美,加藤雅则,福田裕基
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14