包括在芯层中的被配置用于偏斜匹配的互连件的基板的制作方法

各种特征涉及封装件和基板，但更具体地涉及包括互连件的基板。

背景技术：

1、图1示出了包括基板102、集成器件106和集成器件108的封装件100。集成器件106耦合到基板102的表面。集成器件108耦合到基板102的表面。基板102包括至少一个电介质层120和多个互连件122。多个焊料互连件130耦合到基板102。基板102中的互连件可能占用大量空间，并且一直需要改进和优化基板102中的互连件的设计。

技术实现思路

1、各种特征涉及封装件和基板，但更具体地涉及包括互连件的基板。

2、一个示例提供了一种基板，该基板包括芯层、耦合到芯层的第一表面的至少一个第一电介质层以及耦合到芯层的第二表面的至少一个第二电介质层。基板包括位于芯层中的匹配结构。匹配结构包括在芯层中竖直和水平延伸的至少一个第一匹配互连件。匹配结构还包括在匹配结构中竖直延伸的至少一个第二匹配互连件。至少一个第一匹配互连件和至少一个第二匹配互连件被配置为提供偏斜匹配(skew matching)。

3、另一示例提供了一种封装件，该封装件包括基板和耦合到基板的集成器件。基板包括芯层、耦合到芯层的第一表面的至少一个第一电介质层以及耦合到芯层的第二表面的至少一个第二电介质层。基板包括位于芯层中的匹配结构。匹配结构包括在匹配结构中竖直和水平延伸的至少一个第一匹配互连件。匹配结构还包括在匹配结构中竖直延伸的至少一个第二匹配互连件。至少一个第一匹配互连件和至少一个第二匹配互连件被配置为提供偏斜匹配。

4、另一示例提供了一种装置，该装置包括芯层、用于偏斜匹配的部件、耦合到芯层的第一表面的至少一个第一电介质层以及耦合到芯层的第二表面的至少一个第二电介质层。用于偏斜匹配的部件位于芯层中。用于偏斜匹配的部件包括在用于偏斜匹配的部件中竖直和水平延伸的至少一个第一匹配互连件以及在用于偏斜匹配的部件中竖直延伸的至少一个第二匹配互连件。至少一个第一匹配互连件和至少一个第二匹配互连件被配置为提供用于第一信号和第二信号的时间信号匹配。

5、另一示例提供了一种制造基板的方法。该方法提供具有至少一个腔体的芯层。该方法在芯层的至少一个腔体中放置匹配结构。匹配结构包括在匹配结构中竖直和水平延伸的至少一个第一匹配互连件以及在匹配结构中竖直延伸的至少一个第二匹配互连件。至少一个第一匹配互连件和至少一个第二匹配互连件被配置为提供偏斜匹配。该方法向芯层的第一表面之上形成至少一个第一电介质层。该方法向芯层的第二表面之上形成至少一个第二电介质层。

技术特征：

1.一种基板，包括：

2.根据权利要求1所述的基板，其中所述匹配结构还包括至少一个结构电介质层。

3.根据权利要求1所述的基板，其中所述匹配结构还包括：

4.根据权利要求1所述的基板，

5.根据权利要求4所述的基板，其中所述正信号和所述负信号被配置为差分信号对。

6.根据权利要求1所述的基板，其中所述至少一个第一匹配互连件和所述至少一个第二匹配互连件被配置为匹配互连件差分对。

7.根据权利要求1所述的基板，其中所述至少一个第二匹配互连件包括至少一匝互连件。

8.根据权利要求1所述的基板，其中包括所述至少一个第一匹配互连件的两个第一端子之间的第一电路径距离与包括所述至少一个第二匹配互连件的两个第二端子之间的第二电路径距离近似相同。

9.根据权利要求1所述的基板，

10.根据权利要求1所述的基板，其中所述基板被并入选自以下项的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能手机、个人数字助理、固定位置终端、平板电脑、计算机、可穿戴设备、膝上型计算机、服务器、物联网(iot)设备和机动交通工具中的设备。

11.一种封装件，包括：

12.根据权利要求11所述的封装件，其中所述匹配结构还包括至少一个结构电介质层。

13.根据权利要求11所述的封装件，其中所述匹配结构还包括：

14.根据权利要求11所述的封装件，

15.根据权利要求14所述的封装件，其中所述正信号和所述负信号被配置为差分信号对。

16.根据权利要求11所述的封装件，其中所述至少一个第一匹配互连件和所述至少一个第二匹配互连件被配置为互连件差分对。

17.根据权利要求11所述的封装件，其中包括所述至少一个第一匹配互连件的两个第一端子之间的第一电路径距离与包括所述至少一个第二匹配互连件的两个第二端子之间的第二电路径距离近似相同。

18.一种装置，包括：

19.根据权利要求18所述的装置，

20.根据权利要求18所述的装置，其中包括所述至少一个第一匹配互连件的两个第一端子之间的第一电路径距离与包括所述至少一个第二匹配互连件的两个第二端子之间的第二电路径距离近似相同。

21.一种用于制造基板的方法，包括：

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述匹配结构还包括：

23.根据权利要求21所述的方法，

24.根据权利要求21所述的方法，其中包括所述至少一个第一匹配互连件的两个第一端子之间的第一电路径距离与包括所述至少一个第二匹配互连件的两个第二端子之间的第二电路径距离近似相同。

技术总结
一种封装件包括集成器件和基板。集成器件耦合到基板。基板包括芯层、耦合到芯层的第一表面的至少一个第一电介质层以及耦合到芯层的第二表面的至少一个第二电介质层。基板包括位于芯层中的匹配结构。匹配结构包括在匹配结构中竖直和水平延伸的至少一个第一匹配互连件。匹配结构还包括在匹配结构中竖直延伸的至少一个第二匹配互连件。至少一个第一匹配互连件和至少一个第二匹配互连件被配置用于偏斜匹配。

技术研发人员：A·帕蒂尔,J·R·V·鲍特,卫洪博
受保护的技术使用者：高通股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15