电路基板和模块的制作方法

本技术涉及电路基板和模块。

背景技术：

1、作为电路基板，有如下结构：在基板安装电子部件，在安装有基板的电子部件的部位的四周具备突起电极。

2、在专利文献1中，在电极焊垫上形成有突起电极。

3、专利文献1：日本特许第4706929号

4、如专利文献1记载的那样，若在面积比较大的电极焊垫上形成有突起电极，则存在当在电路基板施加了热冲击、掉落冲击之类的冲击时电极焊垫的外周剥离这种情况。

5、特别是在俯视电路基板时，在电极焊垫位于电路基板的角落的情况下容易产生因冲击引起的剥离。

技术实现思路

1、本实用新型是为了解决上述问题而完成的，目的在于提供具有形成有突起电极的电极焊垫不易由于冲击而剥离的结构的电路基板和具备上述电路基板的模块。

2、本实用新型的电路基板的特征在于，具备：基板；形成于上述基板的表面的电极焊垫；以及形成在上述电极焊垫上的突起电极，电路基板中，形成有上述突起电极的电极焊垫的俯视形状比上述突起电极大，在形成有上述突起电极的电极焊垫的外周的至少局部设置有被覆层。

3、本实用新型的模块的特征在于，具备：本实用新型的电路基板；电子部件，其安装于上述电路基板；以及模制树脂，其从四周密封上述电路基板和上述电子部件，上述突起电极从上述模制树脂的上表面暴露而成。

4、根据本实用新型，能够提供具有形成有突起电极的电极焊垫不易由于冲击而剥离的结构的电路基板和具备上述电路基板的模块。

技术特征：

1.一种电路基板，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

5.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

6.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

7.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

8.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，

10.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

11.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

12.根据权利要求1或2所述的电路基板，其特征在于，

13.一种模块，其特征在于，具备：

14.根据权利要求13所述的模块，其特征在于，

15.根据权利要求13或14所述的模块，其特征在于，

技术总结
提供电路基板和模块。电路基板(1)的特征在于，具备：基板(10)；形成于上述基板(10)的表面的电极焊垫(20)；以及形成在上述电极焊垫(20)上的突起电极(25)，形成有上述突起电极(25)的电极焊垫(20)的俯视形状比上述突起电极(25)大，在形成有上述突起电极(25)的电极焊垫(20)的外周的至少局部设置有被覆层(40)。

技术研发人员：铃木久市
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15