通信装置的制作方法

本申请涉及通信，尤其涉及到一种通信装置。

背景技术：

1、当前通信装置内一般设置有通信模块，而通信模块在使用的过程中，温度通常会升高，从而导致通信模块的周围容易产生冷凝水，当冷凝水流动至通信装置的印制电路板上时，容易导致印制电路板短路，可见，当前通信装置的安全性能较差。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种通信装置，以解决通信装置的安全性能较差的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、本申请实施例提供了一种通信装置，包括：壳体、印制电路板和通信模块，所述印制电路板和所述通信模块均设置于所述壳体内，所述通信模块和所述印制电路板之间设置有隔板，所述壳体上设置有用于排出冷凝水的排水孔。

4、可选地，所述壳体包括弯折设置的第一壳体部，所述隔板的两端分别与所述第一壳体部的两端抵接，且所述第一壳体部和所述隔板围合形成第一容置腔，所述通信模块位于所述第一容置腔内，所述排水孔位于所述第一壳体部上。

5、可选地，所述隔板上设置有挡水层。

6、可选地，所述排水孔与所述印制电路板所在平面之间的距离小于所述挡水层的第一边缘与所述印制电路板所在平面之间的距离，所述第一边缘为远离所述印制电路板所在平面的边缘。

7、可选地，所述壳体与所述隔板的连接处设置有积水凹槽，所述积水凹槽与所述排水孔连通。

8、可选地，所述壳体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述印制电路板设置于所述第一表面上，所述排水孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。

9、可选地，所述排水孔在所述第一表面上的第一开口的横截面的面积大于所述排水孔在所述第二表面上的第二开口的横截面的面积。

10、可选地，所述排水孔在所述壳体上倾斜设置。

11、可选地，所述第二表面上设置有排水槽，所述排水槽与所述排水孔连通。

12、可选地，当所述通信装置固定于墙壁上时，所述第二表面朝向所述墙壁设置。

13、在本申请实施例中，通信装置，包括：壳体、印制电路板和通信模块，所述印制电路板和所述通信模块均设置于所述壳体内，所述通信模块和所述印制电路板之间设置有隔板，所述壳体上设置有用于排出所述通信模块产生的冷凝水的排水孔。这样，隔板可以在通信模块和印制电路板之间起到阻挡作用，且冷凝水可以通过排水孔排出通信装置，从而可以减少冷凝水流动至印制电路板上，导致印制电路板短路的现象的出现，提升了通信装置的安全性能。

技术特征：

1.一种通信装置，其特征在于，包括：壳体、印制电路板和通信模块，所述印制电路板和所述通信模块均设置于所述壳体内，所述通信模块和所述印制电路板之间设置有隔板，所述壳体上设置有用于排出冷凝水的排水孔。

2.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述壳体包括弯折设置的第一壳体部，所述隔板的两端分别与所述第一壳体部的两端抵接，且所述第一壳体部和所述隔板围合形成第一容置腔，所述通信模块位于所述第一容置腔内，所述排水孔位于所述第一壳体部上。

3.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述隔板上设置有挡水层。

4.根据权利要求3所述的通信装置，其特征在于，所述排水孔与所述印制电路板所在平面之间的距离小于所述挡水层的第一边缘与所述印制电路板所在平面之间的距离，所述第一边缘为远离所述印制电路板所在平面的边缘。

5.根据权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述壳体与所述隔板的连接处设置有积水凹槽，所述积水凹槽与所述排水孔连通。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的通信装置，其特征在于，所述壳体包括相对设置的第一表面和第二表面，所述印制电路板设置于所述第一表面上，所述排水孔贯穿所述第一表面和所述第二表面。

7.根据权利要求6所述的通信装置，其特征在于，所述排水孔在所述第一表面上的第一开口的横截面的面积大于所述排水孔在所述第二表面上的第二开口的横截面的面积。

8.根据权利要求6所述的通信装置，其特征在于，所述排水孔在所述壳体上倾斜设置。

9.根据权利要求6所述的通信装置，其特征在于，所述第二表面上设置有排水槽，所述排水槽与所述排水孔连通。

10.根据权利要求6所述的通信装置，其特征在于，当所述通信装置固定于墙壁上时，所述第二表面朝向所述墙壁设置。

技术总结
本申请提供一种通信装置，通信装置，包括：壳体、印制电路板和通信模块，所述印制电路板和所述通信模块均设置于所述壳体内，所述通信模块和所述印制电路板之间设置有隔板，所述壳体上设置有用于排出冷凝水的排水孔。这样，隔板可以在通信模块和印制电路板之间起到阻挡作用，且冷凝水可以通过排水孔排出通信装置，从而可以减少冷凝水流动至印制电路板上，导致印制电路板短路的现象的出现，提升了通信装置的安全性能。

技术研发人员：谢秀健,钱程程,黄浪彬
受保护的技术使用者：日立江森自控空调有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14