电子设备及密封方法与流程

本申请涉及通信，特别涉及一种电子设备及密封方法。

背景技术：

1、随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备可以实现折叠操作，以使得电子设备可以具有展开形态、折叠形态。

2、但是，电子设备在展开和折叠的过程中，内部的电路连接器件例如柔性电路板也会随之运动，柔性电路板在运动过程中容易与电子设备其他部件之间形成间隙，从而影响电子设备的密封效果。

技术实现思路

1、本申请提供一种电子设备及密封方法，可以保证电子设备在展开、折叠运动过程中的密封性能。

2、第一方面，本申请提供了一种电子设备，包括：

3、第一本体；

4、转轴结构，与所述第一本体连接；

5、第二本体，与所述转轴结构连接，所述第二本体通过所述转轴结构相对所述第一本体折叠，以使至少部分所述第二本体与所述第一本体重叠；所述第二本体上形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽位于所述转轴结构与所述第一凹槽之间，所述第一凹槽内容置有电路板；

6、柔性电路板，分别与所述第一本体、所述第二本体连接；所述柔性电路板包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述电路板电连接，所述第二连接部位于所述第二凹槽内；及

7、第一密封结构，包括第一密封件，所述第一密封件位于所述第二连接部远离所述第二凹槽的底壁一侧并对所述第二连接部施加沿所述第二凹槽深度方向的作用力，所述第一密封件与所述第二凹槽过盈连接以使所述第一密封件与所述第二凹槽之间形成密封腔体。

8、第二方面，本申请还提供了一种密封方法，应用于电子设备，所述电子设备包括第一本体、转轴结构、第二本体、柔性电路板和第一密封结构，所述转轴结构分别与所述第一本体、第二本体连接，所述第二本体通过所述转轴结构相对所述第一本体折叠，以使至少部分所述第二本体与所述第一本体重叠；所述第二本体上形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽位于所述转轴结构与所述第一凹槽之间，所述第一凹槽内容置有电路板；所述柔性电路板分别与所述第一本体、所述第二本体连接，所述柔性电路板包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述电路板电连接，所述第二连接部位于所述第二凹槽内；所述第一密封结构包括第一密封件；所述密封方法包括：

9、将所述第二连接部设置于所述第二凹槽内；

10、将所述第一密封件安装于所述第二凹槽并与所述第二凹槽过盈连接，以使所述第一密封件与所述第二凹槽之间形成密封腔体，且使所述第一密封件对所述第二连接部施加沿所述第二凹槽深度方向的作用力。

11、本申请的电子设备及密封方法，电子设备的第一密封件对第二连接部施加的作用力可使第二连接部相对第二本体固定不动，第二连接部可不随第一本体、第二本体的运动而运动，此时，第二连接部不易与第二本体之间形成缝隙，水汽、灰尘等杂物不易通过第二连接部进入第二本体。同时，第一密封件与第二凹槽之间可以形成密封腔体，水汽、灰尘等杂物也不会从该密封腔体跑出而与电路板接触而影响电路板的性能，第一密封结构可以在进水路径到达电路板之前进行密封，电子设备的密封防水性能更佳。

技术特征：

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述电子设备，其特征在于，所述第一密封结构还包括：

3.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述第一密封件上设有与所述第二凹槽连通的通孔，所述第二密封件通过所述通孔进入所述密封腔体内，所述第二密封件密封所述通孔。

4.根据权利要求2所述电子设备，其特征在于，所述第一密封件包括支架和密封圈，所述支架靠近所述第二凹槽的一端设有容置空间，至少部分所述密封圈位于所述容置空间内，所述密封圈与所述第二凹槽过盈连接。

5.根据权利要求4所述电子设备，其特征在于，所述支架与所述密封圈为一体成型结构。

6.根据权利要求1至5任一项所述电子设备，其特征在于，所述第一密封结构还包括：

7.根据权利要求6所述电子设备，其特征在于，所述第一密封结构还包括：

8.根据权利要求6所述电子设备，其特征在于，所述第二本体上设有第一定位部，所述第二连接部上设有第二定位部，所述第三密封件上设有第三定位部，所述第二定位部、所述第三定位部与所述第一定位部相匹配。

9.根据权利要求1至5任一项所述电子设备，其特征在于，所述第二本体上设有第一固定部，所述第一密封件上设有第二固定部，所述第一密封结构还包括固定件，所述固定件通过所述第一固定部、所述第二固定部将所述第一密封件与所述第二本体连接。

10.根据权利要求1至5任一项所述电子设备，其特征在于，所述第二凹槽的侧壁直径从所述第二凹槽的开口至所述第二凹槽的底壁的方向逐渐变小。

11.根据权利要求1至5任一项所述电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

12.一种密封方法，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括第一本体、转轴结构、第二本体、柔性电路板和第一密封结构，所述转轴结构分别与所述第一本体、第二本体连接，所述第二本体通过所述转轴结构相对所述第一本体折叠，以使至少部分所述第二本体与所述第一本体重叠；所述第二本体上形成有第一凹槽和第二凹槽，所述第二凹槽位于所述转轴结构与所述第一凹槽之间，所述第一凹槽内容置有电路板；所述柔性电路板分别与所述第一本体、所述第二本体连接，所述柔性电路板包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述电路板电连接，所述第二连接部位于所述第二凹槽内；所述第一密封结构包括第一密封件；所述密封方法包括：

13.根据权利要求12所述的密封方法，其特征在于，所述第一密封件上设有与所述第二凹槽连通的通孔；所述第一密封结构还包括第二密封件、第三密封件和第四密封件；

技术总结
本申请提供一种电子设备及密封方法，包括第一本体、转轴结构、第二本体、柔性电路板和第一密封结构。第二本体通过转轴结构相对第一本体折叠；第二本体上形成有第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽位于转轴结构与第一凹槽之间，第一凹槽容置有电路板；柔性电路板包括第一连接部和第二连接部，第一连接部与电路板电连接，第二连接部位于第二凹槽内；第一密封结构的第一密封件位于第二连接部远离第二凹槽的底壁一侧并对第二连接部施加沿第二凹槽深度方向的作用力，第一密封件与第二凹槽过盈连接以使第一密封件与第二凹槽之间形成密封腔体。基于此，本申请的电子设备的密封防水性能更佳。

技术研发人员：刘宇,潘泽升
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15