线路板及其加工方法与流程

本申请涉及线路板加工制造的，特别是涉及一种线路板及其加工方法。

背景技术：

1、印制电路板(printed circuit boards，pcb)是电子元器件的支撑体，也是电子元器件之间电气连接的载体。在多层pcb板中，一般采用金属化孔(plated through hole，pth)实现不同信号层的电连接。

2、相关技术中，在形成金属化孔时，一般是直接在pcb板上钻通孔，然后在该通孔内壁进行化学沉铜和电镀，以形成用于连接各信号层的金属层。其中，形成的金属化孔不需要将所有导电层电连接。需要将不需要电连接起来的导电层之间的金属化孔的铜去掉，具体一般采用背钻的方式将该金属化孔中不用于信号传输的铜去除。如图1所述，图1展示的线路板从上至下共有4层铜箔，当需要将4层铜箔中的上面两层铜箔电连接，而使下面两层不电连接时，需要对金属化孔的部分进行背钻处理，背钻是利用比通孔孔径更大的钻头进行控深钻，去除一定深度内的孔壁铜层。但是，在实际应用中，由于受到加工钻头精度的影响，在对多层pcb板进行背钻操作时容易会有背钻残端存在，即图1中标注a的部分，该部分铜层背钻没法去除干净其存在会影响各层pcb连接效果。

技术实现思路

1、本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板及其加工方法，能有效解决多层pcb板对金属化孔进行背钻时，因背钻精度问题存留残端影响多层线路板板与板电连接的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种线路板加工方法，包括：获取到待处理板材，待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；在获取到的待处理板材上钻通孔处理，且通孔贯穿第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；对钻出的通孔孔壁进行上钯，并对第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块进行褪油处理，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯；对褪油处理的通孔孔壁进行覆铜，通孔孔壁在无钯处未覆上铜。

3、其中，第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的直径大于通孔的直径。

4、其中，获取到待处理板材，待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的步骤，具体包括：获取第一待加工板件，在第一待加工板件上的第一预设位置印刷阻焊油墨，形成第一阻焊油墨块；获取第二待加工板件，在第二待加工板件上的第二预设位置印刷阻焊油墨，形成第二阻焊油墨块；对第一待加工板件与第二待加工板件进行压合处理，并使第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块对应，以获取待处理板材。

5、其中，在对第一待加工板件与第二待加工板件进行压合处理，并使第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块对应，以获取待处理板材的步骤前，还包括：对第一待加工板件与第二待加工板件进行棕化处理。

6、其中，对钻出的通孔孔壁进行上钯的步骤，具体包括：采用化学镀钯对钻出的通孔孔壁进行上钯。

7、其中，对第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块进行褪油处理，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯的步骤，具体包括：利用碱性溶液溶解第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯。

8、其中，对上钯处理的通孔孔壁进行覆铜，通孔孔壁在无钯处未覆上铜的步骤，具体包括：对上钯处理的通孔孔壁进行化学沉铜，通孔孔壁在无钯处未沉上铜，并对化学沉铜处理后的通孔孔壁进行电镀。

9、其中，还包括：对覆铜处理后的通孔孔壁进行蚀刻处理，去除通孔孔壁上第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜。

10、其中，对覆铜处理后的通孔孔壁进行蚀刻处理，去除通孔孔壁上第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜的步骤，具体包括：对覆铜处理后的通孔孔壁进行化学蚀刻处理，去除通孔孔壁上第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块之间的铜。为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种线路板，线路板由上述任意一项线路板加工方法加工处理。

11、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供一种线路板加工方法及线路板，获取到设置有阻焊油墨块的多层线路板，钻通孔时控制通孔贯穿阻焊油墨块，对通孔进行上钯并褪油处理后，在褪油过程中，阻焊油墨块会溶解掉，同时通孔在阻焊油墨块的对应区域的钯也会随阻焊油墨块去掉，对褪油处理的通孔再进行覆铜时，则在预设有阻焊油墨快的通孔的预设位置不会有铜覆上，该线路板加工方法实现了对通孔的指定区域的选择性覆铜，制作金属化孔后不需要进行背钻处理，则不会产生背钻残端，不会因残端的存在影响各层pcb连接效果。

技术特征：

1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述获取到待处理板材，所述待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块的步骤，具体包括：

4.根据权利要求3所述的线路板加工方法，其特征在于，在对所述第一待加工板件与所述第二待加工板件进行压合处理，并使所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块对应，以获取所述待处理板材的步骤前，还包括：

5.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对钻出的所述通孔孔壁进行上钯的步骤，具体包括：

6.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块进行褪油处理，使所述通孔孔壁在所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块处无钯的步骤，具体包括：

7.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对上钯处理的所述通孔孔壁进行覆铜，所述通孔孔壁在无钯处未覆上铜的步骤，具体包括：

8.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求8所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对覆铜处理后的所述通孔孔壁进行蚀刻处理，去除所述通孔孔壁上所述第一阻焊油墨块与所述第二阻焊油墨块之间的铜的步骤，具体包括：

10.一种线路板，其特征在于所述线路板经由权利要求1-9中任意一项所述的线路板加工方法加工处理。

技术总结
本申请公开了一种线路板及其加工方法，该线路板加工方法包括：获取到待处理板材，待处理板材包括对应设置的第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；在获取到的待处理板材上钻通孔处理，且通孔贯穿第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块；对钻出的通孔孔壁进行上钯，并对第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块进行褪油处理，使通孔孔壁在第一阻焊油墨块与第二阻焊油墨块处无钯；对褪油处理的通孔孔壁进行覆铜，通孔孔壁在无钯处未覆上铜。本申请的线路板加工方法在形成金属化孔的覆铜过程中对金属化孔孔壁进行选择性覆铜，覆铜后不需要对通孔进行背钻处理，不会因为背钻精度问题产生残端影响多层线路板板与板之间电连接的问题。

技术研发人员：杨中瑞,李智,刘振波
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15