电路板金手指的制作方法和电路板与流程

1.本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板金手指的制作方法和电路板。


背景技术：

2.金手指(edge connector)用于印制线路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。印制线路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在铜垫上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印制线路板布线的一部份，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指表面的镍金能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。
3.如图1所示，现有技术中，连接器具有相对设置的两个簧片，电路板包括基板和设置在基板上的金手指。为了实现电路板与连接器之间的电连接，将电路板插入连接器内时，簧片抵接在基板上并发生变形，在电路板继续插入连接器的过程中，簧片抵接在金手指上，直至电路板插接到位，簧片与电路板上的金手指电连接。
4.然而，由于金手指凸出基板，电路板与连接器插拔过程中，簧片由基板移动至金手指上时，容易导致金手指出现剧烈磨损。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，本发明实施例提供一种电路板金手指的制作方法和电路板，制成的金手指在与连接器插拔过程中的磨损程度较低。
6.为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：
7.本发明实施例的第一方面提供一种电路板金手指的制作方法，用于在电路板上形成多个金手指，所述金手指包括相连接的连接段和导入段，电路板金手指的制作方法包括：提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基板和铜层，所述铜层包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述导入段相对应，所述第二区域与所述连接段相对应；对所述铜层的第一区域进行减铜处理，以使第一区域的表面与所述基板之间具有夹角；其中，所述第一区域和所述第二区域之间形成分界线，且所述第一区域的厚度从靠近所述第二区域的一侧到远离所述第二区域的一侧逐渐减小；对所述第一区域和所述第二区域进行刻蚀处理，以形成多个所述金手指。
8.在一些实施例中，所述分界线包括相连接的第一段和第二段，所述第一段与所述金手指相对应，所述第一段与所述金手指的长度方向垂直，所述第二段位于相邻两个金手指之间；其中，所述第二段的端部与所述第一段之间具有夹角。
9.在一些实施例中，所述第二段呈弧形。
10.在一些实施例中，所述对所述第一区域和所述第二区域进行刻蚀处理，具体包括：在所述第一区域和所述第二区域的表面上贴设干膜；对贴设所述干膜的所述第一区域和所述第二区域进行曝光显影；对所述第一区域和所述第二区域中已显影的部分进行镀锡；将未显影的部分干膜去除，并进行刻蚀；其中，在所述在第一区域和第二区域的表面上贴设干
膜，具体包括：通过贴膜滚轮在所述第一区域和所述第二区域的表面上贴设干膜；通过所述贴膜滚轮对贴设的所述干膜进行空压，以使所述干膜和所述铜层之间进行排气。
11.在一些实施例中，贴设所述干膜时的所述滚轮的移动速度小于或等于1.6m/min，空压时所述滚轮的移动速度为0.3m/min-0.8m/min。
12.在一些实施例中，所述第一区域的厚度小于或等于15微米。
13.在一些实施例中，所述覆铜基板对应设置有多个电路板，多个所述电路板的所述金手指相互平行，且所述金手指的导入段位于所述电路板的同一侧。
14.在一些实施例中，所述铜层的个数为两个，两个所述铜层分别设置在所述基板相对的两侧。
15.在一些实施例中，相邻两个所述金手指的长度不同。
16.本发明实施例的第二方面提供一种电路板，所述电路板包括基板和设置在所述基板上的金手指，所述电路板的金手指由上述第一方面所述的电路板金手指的制作方法制成。
17.与现有技术相比，本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法和电路板具有如下优点：
18.通过进行减铜处理，可以对应将金手指的导入段的厚度进行减小，同时，导入段的从靠近连接段的一端到远离连接段的一端的厚度逐渐减小，这样，金手指端部(也就是导入段端部)凸出基板的厚度较小，电路板与连接器插接时，簧片由基板移动至金手指上的阻力较小，可减少金手指的磨损。
19.除了上面所描述的本发明实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法和电路板所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为现有技术中电路板与簧片的结构示意图；
22.图2为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图一；
23.图3为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图二；
24.图4为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图三；
25.图5为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图四；
26.图6为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图五；
27.图7为图2不同工序对应的电路板的结构示意图；
28.图8为图7中刻蚀处理后的电路板的侧视图。
29.附图标记：
30.10、10'：电路板；
31.110、110'：基板；111：导入面；
32.120：铜层；
33.121：第一区域；
34.122：第二区域；
35.123：分界线；1231：第一段；1232：第二段；
36.130、130'：金手指；
37.131：导入段；132：连接段；
38.200'：簧片。
具体实施方式
39.为了使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本发明保护的范围。
40.图1为现有技术中电路板与簧片的结构示意图。如图1所示，现有技术中，金手指130'凸出基板110'的厚度通常大于40微米，例如70微米，金手指130'凸出基板110'的厚度较大，导致金手指130'与基板110'之间形成一个高度差较大的台阶结构。这样，电路板10'与连接器插拔过程中，金手指130'相对基板110'以及金手指130'移动，簧片200'在从基板110'移动至金手指130'上或从金手指130'上移动至基板110'上时，容置导致金手指130'出现剧烈磨损，降低金手指130'与电路板10'的使用寿命。
41.有鉴于此，本技术实施例提供一种电路板金手指的制作方法和电路板，电路板金手指的制作方法包括两次减铜处理，其中，减铜处理对与金手指导入段部分的铜层进行减铜处理，以使导入段的表面与基板之间具有夹角，刻蚀处理用于形成金手指。这样，金手指由导入段和连接段构成，连接段的厚度较大，可以使金手指与连接器之间的电连接效果较好，导入段倾斜设置，使得导入段端部与基板之间的厚度较小，电路板插拔过程中，可以避免金手指出现剧烈磨损，提高金手指与电路板的使用寿命。
42.图2为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图一。图3为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图二。图4为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图三。图5为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图四。图6为本发明实施例提供的电路板金手指的制作方法的流程图五。图7为图2不同工序对应的电路板的结构示意图。图8为图7中刻蚀处理后的电路板的侧视图。
43.请参阅图2至图8，本实施例提供一种电路板金手指的制作方法，用于在电路板10上形成多个金手指130，其中，多个金手指130并列设置，且并列方向与金手指130的长度方向垂直。
44.在一些实施例中，金手指130包括相连接的连接段132和导入段131，其中，电路板10与连接器(未示出)电连接时，连接器的簧片与连接段132抵接，以实现电路板10与连接器之间的电连接。
45.插拔电路板10时，簧片与电路板10的相对位置发生变化。其中，电路板10插接过程
中，即簧片从基板110上移动至导入段131上，然后经由导入段131移动至连接段132上。抽拔电路板10时，簧片由连接段132移动至导入段131，然后由导入段131移动至基板110上，直至簧片与基板110分离。
46.电路板金手指的制作方法包括：
47.s100提供覆铜基板，覆铜基板包括基板110和铜层120。基板110的材质可以为树脂、陶瓷等，绝缘性能较好。铜层120可由铜箔经热压合的方式固定在基板110上。
48.其中，铜层120包括第一区域121和第二区域122，当金手指130成型时，第一区域121与导入段131相对应，第二区域122与连接段132相对应。
49.可以理解的，根据需要可以对覆铜基板进行钻孔、沉铜(plated through hole，pth)等前工序处理。
50.s200对铜层120的第一区域121进行减铜处理，即只对导入段131部分对应的铜层120进行减铜处理，以减小导入段131部分对应的铜层120的厚度。
51.同时，使第一区域121的表面与基板110之间具有夹角，也就是说，此时，第一区域121不同位置处凸出基板110的厚度不同，第一区域121的表面相对于基板110倾斜设置。且第一区域121的厚度从靠近第二区域122的一侧到远离第二区域122的一侧逐渐减小。这样，金手指130成型后，导入段131的厚度从靠近连接段132的一端到远离连接段132的一端逐渐减小。
52.在一些实施例中，第一区域121的厚度小于或等于15微米。这样，金手指130成型后，导入段131的远离连接段132一端的厚度较小，可避免簧片在导入段131与基板110的位置之间切换时，导入段131出现剧烈磨损。
53.这里需要说明的是，本技术实施例涉及的数值和数值范围为近似值，受制造工艺的影响，可能会存在一定范围的误差，这部分误差本领域技术人员可以认为忽略不计。
54.在一些实施例中，为便于电路板10与连接器插拔，基板110的端部也设置导入面111。其中，导入面111的倾斜角度与第一区域121表面的倾斜角度可以不同(如图8所示)。
55.在一些实施例中，导入面111的倾斜角度与第一区域121表面的倾斜角度可以相同，且导入面111与第一区域121的表面相邻(未示出)，这样，可易于簧片经由导入面111移动至导入段131上，减少金手指130的磨损。
56.由于第一区域121和第二区域122的厚度不同，第一区域121和第二区域122之间形成分界线123，分界线123沿多个金手指130的并列方向延伸。
57.其中，当多个金手指130的长度相同时，分界线123为直线，分界线123与金手指130的长度方向垂直(未示出)。在一些实施例中，当多个金手指130的长度不同时，考虑到各个金手指130的导入段131长度相同，分界线123为弯曲曲线(如图7所示)。其中，导入段131的长度可以为0.2mm-0.4mm。
58.在一些实施例中，对铜层120的第一区域121进行减铜处理前还包括以下工序：
59.s210在铜层120上贴设干膜，干膜会遇光固化，并在铜层120上形成保护膜。
60.s220将第一底片与基板110相对，在曝光机上利用紫外光的照射，将第一底片上的图形转移到干膜上。可以理解的，本实施例中曝光的部分对应第一区域121，未曝光的部分对应第二区域122。
61.s230利用显影液将未曝光的干膜溶解，将已曝光的干膜保留在铜层120上。
62.可以理解的，对铜层120的第一区域121进行减铜处理后还包括：
63.s240将铜层120上已曝光的干膜去除，并暴露出减铜处理后的铜层120。此时，第一区域121和第二区域122之间形成上述分界线123。
64.s300对第一区域121和第二区域122进行刻蚀处理，以形成多个金手指130。在一些实施例中，对第一区域121和第二区域122进行刻蚀处理，具体包括：
65.s310在第一区域121和第二区域122的表面上贴设干膜，即在减铜处理后的铜层120上贴设干膜。
66.s320对贴设干膜的第一区域121和第二区域122进行曝光显影。其中，对贴设干膜的第一区域121和第二区域122进行曝光显影，具体包括：
67.s321将第二底片与基板110相对，在曝光机上利用紫外光的照射，将第二底片上的图形转移到干膜上；
68.s322利用显影液将未曝光的干膜溶解，将已曝光的干膜保留在铜层120上。
69.s330对第一区域121和第二区域122中已显影的部分进行镀锡。其中，为保护金手指130对应的铜层120，可以对金手指130对应的铜层120进行镀锡处理。可以理解的，本实施例中曝光的部分与金手指130部分相对应，未曝光的部分与待去除的部分铜层120相对应。
70.s340将未显影的部分干膜去除，并进行刻蚀。具体包括：
71.将已曝光的干膜去除；
72.将未曝光部分铜层120去除，即将相邻两个金手指130之间的部分铜层120去除。
73.在一些实施例中，在对第一区域121和第二区域122进行刻蚀处理后还包括：退锡、外层自动光学检测(automated optical inspection，aoi)、防焊、防焊后固化、化镍金(通过置换反应在镍的表面镀上一层金，用于防止金手指130被氧化或腐蚀)、金手指镀金等后工序。
74.在一些实施例中，分界线123包括相连接的第一段1231和第二段1232，第一段1231与金手指130相对应，即第一段1231形成在导入段131与连接段132之间，第一段1231与金手指130的长度方向垂直，第二段1232位于相邻两个金手指130之间，刻蚀处理后，相邻两个金手指130之间的部分铜层120去除，相应的，第二段1232也去除。
75.可以理解的，铜层120的厚度通常大于40微米，而第一区域121的厚度小于或等于15微米，这样，连接段132和导入段131之间也具有高度差。在一些实施例中，贴膜时，贴膜滚轮可由导入段131移动至连接段132，这样，贴膜滚轮在滚轮上滚动时，可较为紧密的压装在铜层120的不同位置处，避免干膜与铜层120之间生成气泡。
76.在一些实施例中，贴设干膜时的滚轮的移动速度小于或等于1.6m/min，以避免贴膜速度过大，导致贴膜滚轮不能有效将干膜贴设在铜层120上，进而干膜与铜层120之间生成气泡。其中，贴设干膜时的温度、压力等可根据需要进行设置。
77.在一些实施例中，在第一区域121和第二区域122的表面上贴设干膜，具体包括：
78.s311通过贴膜滚轮在第一区域121和第二区域122的表面上贴设干膜；
79.s312通过贴膜滚轮对贴设的干膜进行空压，以使所述干膜和所述铜层之间进行排气。也就是说，在没有干膜送料的情况下，通过贴膜滚轮滚压干膜，以排出干膜与铜层120之间的气泡。其中，空压干膜时，贴膜滚轮的移动速度可以为0.3m/min-0.8m/min，以避免移动速度过大，不能有效排出气泡。
80.在一些实施例中，第二次贴干膜后，如果干膜与铜层120之间具有气泡，在图形电镀时，会在气泡位置处出现渗锡的现象，那么，在刻蚀工序时，气泡位置处的锡无法进行去除。即当气泡位于金手指130的边缘位置处时，在刻蚀工序后，金手指130的边缘位置处会凸出有未刻蚀的锡，导致金手指130的侧壁不平齐，且锡的凸出高度大于相邻两个金手指130间距的20％时，会影响金手指130的外观。
81.在一些实施例中，第二段1232的端部与第一段1231之间具有夹角，以利于排出干膜与铜层120之间的空气，并减少贴干膜过程中空气留存，即避免干膜与铜层120之间生成气泡。
82.在一些实施例中，请参阅图7，第二段1232可以为多段式结构。示例性的，第二段1232近似为u型。具体的，第二段1232包括第一折边、第二折边和第三折边，第一折边、第三折边分别与两个相邻的金手指130的第一段1231相连，且第一折边与第一段1231以及第三折边与第一段1231之间具有夹角，第二折边与第一段1231平行。
83.在一些实施例中，第二段1232还可以呈弧形，以简化第二段1232的结构。示例性的，当相邻两个金手指130的长度相同时，第二段1232可以朝向靠近连接段132的一侧弯折。
84.在一些实施例中，相邻两个金手指130的长度不同，此时，第二段1232可朝向不同的方向弯折，结构较为简单，易于成型。
85.在一些实施例中，电路板10具有多个金手指130，多个金手指130中的部分金手指130可以相同，相邻两个金手指130之间的第二段1232的形状可以相同(未示出)，也可以不同(如图7所示)。
86.电路板10生产过程中，基板110可生成一个电路板10。在一些实施例中，将单个电路板10作为一个单元，为提高生产效率，可将多个电路板10组成一个整体同时成型，即“拼版”(未示出)。相对应的，覆铜基板对应设置有多个电路板10。
87.为避免第二次贴膜时生成气泡，多个电路板10的金手指130相互平行，且金手指130的导入段131位于电路板10的同一侧，即各个电路板10沿同一方向排布。这样，在进行第二次贴膜时，贴膜滚轮可以由各个金手指130的导入段131移动至连接段132。也就避免了多个电路板10混拼时，贴膜滚轮会出现由部分电路板10的连接段132移动至导入段131的状况，导致因贴膜滚轮失去支撑，干膜不能有效贴合在铜层120上，干膜与铜层120之间出现气泡。
88.其中，金手指130可仅设置在基板110的其中一个侧面上。在一些实施例中，铜层120的个数为两个，两个铜层120分别设置在基板110相对的两侧，铜层120的个数可根据需要进行设置。
89.本实施例提供一种电路板10，电路板10包括基板110和设置在基板上的金手指130，电路板10的金手指130由上述电路板金手指的制作方法制成。其中，电路板金手指的制作方法的工序、功能等已在上述实施例中进行说明，本实施例不再赘述。
90.通过采用上述电路板金手指的制作方法，本实施例中的电路板金手指可由连接段和导入段构成，其中，导入段的厚度由靠近连接段的一端到远离连接段的一端逐渐减小，以降低电路板插拔过程中金手指的磨损程度，提高金手指以及电路板的使用寿命。
91.本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。
92.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
93.此外，术语"第一"、"第二"仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、"第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，"多个"的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
94.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。