一种电路板的制造方法与流程

本申请涉及电路板，特别是涉及一种电路板的制造方法。

背景技术：

1、现今，随着电子设备朝着更丰富、更优质的工作性能的方向发展，促使其中的电路板对其内部的每一线路层的阻抗均提出了高精度的控制需求，而聚焦于降低线路层厚度的极差，并提升每一线路层的线宽/ 间距精度，从而控制可能存在的阻抗波动，而这同时又给电路板的加工工艺带来了极大的挑战。

2、然而，现有的制造工艺得到的电路板受限于线路层厚度的极差，也即铜厚极差难以稳定控制，且形成于相邻线路层之间及每一线路层的间隙中的绝缘介质层的厚度波动较大，极大的影响到了其高精度阻抗控制的效果。

技术实现思路

1、本申请提供了一种电路板的制造方法，以解决现有技术中的电路板的制造方法难以实现稳定的高精度阻抗控制，且阻抗超差风险高的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，其中，该电路板的制造方法包括：提供芯板，图案化芯板，以在芯板的外侧形成第一线路层；在第一线路层的间隙中形成第一绝缘层；在第一绝缘层和第一线路层上设置第二绝缘层。

3、其中，在第一线路层的间隙中形成第一绝缘层的步骤包括：在第一线路层上涂覆绝缘材料，并使绝缘材料填充第一线路层的间隙；去除高出第一线路层外侧面的绝缘材料，以形成第一绝缘层。

4、其中，在第一线路层的间隙中形成第一绝缘层的步骤包括：在第一线路层上设置第一治具；其中，第一治具对应第一线路层的间隙处设有镂空；将绝缘材料由第一治具的镂空处填充至第一线路层的间隙中；去除第一治具和高出第一线路层外侧面的绝缘材料，以形成第一绝缘层。

5、其中，在第一线路层的间隙中形成第一绝缘层的步骤包括：在第一线路层上设置半固化片；对半固化片和第一线路层进行层压，以使部分半固化片填充至第一线路层的间隙中；去除高出第一线路层外侧面的其他部分半固化片，以形成第一绝缘层。

6、其中，在第一绝缘层和第一线路层上设置第二绝缘层的步骤之后，还包括：在第二绝缘层上设置导电体；图案化导电体，以在第二绝缘层上形成第二线路层。

7、其中，图案化导电体，以在第二绝缘层上形成第二线路层的步骤之后，还包括：在第二线路层的间隙中形成第一阻焊层；在第一阻焊层和第二线路层上形成第二阻焊层。

8、其中，在第二线路层的间隙中形成第一阻焊层的步骤包括：在第二线路层上涂覆阻焊油墨，并使阻焊油墨填充第二线路层的间隙；去除高出第二线路层外侧面的阻焊油墨，以形成第一阻焊层。

9、其中，在第二线路层的间隙中形成第一阻焊层的步骤包括：在第二线路层上设置第二治具；其中，第二治具对应第二线路层的间隙处设有镂空；将阻焊油墨由第二治具的镂空处填充至第二线路层的间隙中；曝光阻焊油墨，并显影去除高出第二线路层外侧面的阻焊油墨的部分，以形成第一阻焊层。

10、其中，在第一阻焊层和第二线路层上形成第二阻焊层的步骤包括：在第一阻焊层和第二线路层上设置阻焊干膜；对阻焊干膜进行曝光显影，以形成第二阻焊层。

11、为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，其中，该电路板包括：芯板，芯板的外侧形成有图案化的第一线路层；第一绝缘层，设于第一线路层的间隙中；第二绝缘层，设于第一绝缘层上。

12、本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的电路板的制造方法在图案化芯板，并在芯板的外侧形成第一线路层后，能够首选在第一线路层的间隙中形成第一绝缘层，进而在第一绝缘层和第一线路层上设置第二绝缘层，从而能够有效对第一绝缘层和第二绝缘层的厚度进行稳定的高精度控制，而不受第一线路层中间隙不同的影响，以能够大幅提升第一绝缘层和第二绝缘层厚度的均匀性，而厚度均匀的第一绝缘层和第二绝缘层进而又能够保证设置于第二绝缘层上的线路层的厚度均匀，也便能够大幅提升高精度阻抗控制的稳定性。

技术特征：

1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一线路层的间隙中形成第一绝缘层的步骤包括：

3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一线路层的间隙中形成第一绝缘层的步骤包括：

4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一线路层的间隙中形成第一绝缘层的步骤包括：

5.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一绝缘层和所述第一线路层上设置第二绝缘层的步骤之后，还包括：

6.根据权利要求5所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述图案化所述导电体，以在所述第二绝缘层上形成第二线路层的步骤之后，还包括：

7.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第二线路层的间隙中形成第一阻焊层的步骤包括：

8.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第二线路层的间隙中形成第一阻焊层的步骤包括：

9.根据权利要求6所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一阻焊层和所述第二线路层上形成第二阻焊层的步骤包括：

10.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：

技术总结
本申请公开了一种电路板的制造方法，其中，该提供芯板，图案化芯板，以在芯板的外侧形成第一线路层；在第一线路层的间隙中形成第一绝缘层；在第一绝缘层和第一线路层上设置第二绝缘层。通过上述方式，本申请中的电路板的制造方法能够有效对第一绝缘层和第二绝缘层的厚度进行稳定的高精度控制，而大幅提升第一绝缘层和第二绝缘层厚度的均匀性，进而能够大幅提升高精度阻抗控制的稳定性。

技术研发人员：唐昌胜,韩雪川
受保护的技术使用者：南通深南电路有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15