堆叠模组及电子设备的制作方法

本发明涉及模组结构，尤其一种堆叠模组及电子设备。

背景技术：

1、现有lte/wifi/bt/gnss无线模块设计大多数采用单面置件的设计，所有元件都设置在pcb同一面。当不同多种无线模组，特别是5g模组需要整合时到一个pcb上时，模块尺寸过大，且5g模块功能复杂,bb,mcp,power与rf之间,rf的tx-rx之间，各工作单元之间,都需要相互隔离。单面布局通常用外加屏蔽方式,以区隔需要隔离的单元,最好的效果是每个单元都享有独立的屏蔽,但对于5g模块这类尺寸极度受限的产品几乎很难实现，通常是用同一屏蔽分腔方式。然而，屏蔽框分隔单元越多,累积机械折弯缝隙越多，每个折弯缝隙都在2mm以上,屏蔽框屏蔽效能越差,模块性能就会相应下降。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种堆叠模组，减少基板的延展面积的同时提高模块性能。

2、本发明一实施方式提供了一种堆叠模组，包括：

3、第一基板，中间掏空形成至少一个掏空区域，包括第一面和第二面，所述第一面及所述第二面设置有金属裸露点；

4、第二基板，包括第一面和第二面，所述第二基板的第二面通过所述第一基板的第一面的金属裸露点设置在所述第一基板的第一面，所述第二基板的第二面上的电子元件位于所述第一基板的掏空区域；

5、第三基板，通过所述第一基板的第二面的金属裸露点设置在所述第一基板的第二面。

6、优选地，所述第二基板的第二面与所述第一基板的第一面的金属裸露点通过焊接方式设置在所述第一基板的第一面；

7、所述第三基板与所述第一基板的第二面的金属裸露点通过焊接方式设置在所述第一基板的第二面。

8、优选地，所述金属裸露点为lga焊盘。

9、优选地，所述掏空区域环内四周镀金属。

10、优选地，所述掏空区域的四周按预设距离设置金属通孔。

11、优选地，所述第二基板的第一面设置有第一无线系统及金属屏蔽盖，所述无线系统内置于所述金属屏蔽盖里面。

12、优选地，所述掏空区域的四周设置有接地焊盘以使所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板形成共地屏蔽。

13、优选地，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板为pcb板。

14、优选地，所述第二基板的第二面上的电子元件组成至少一个第二无线系统，每个第二无线系统位于所述第一基板的一个掏空区域。

15、有鉴于此，还由必要提供一种电子设备，减少基板的延展面积，提高产品的通信性能。

16、本发明一实施方式还提供了一种电子设备，包括上述任一项所述的堆叠模组。

17、相对于现有技术，本发明实施方式提供的堆叠模组包括第一基板、第二基板及第三基板，其中，第一基板，中间掏空形成掏空区域，第一面及第二面设置有金属裸露点；第二基板的第二面通过第一基板的第一面的金属裸露点设置在第一基板的第一面，第二基板的第二面上的电子元件位于第一基板的掏空区域；第三基板，通过第一基板的第二面的金属裸露点设置在第一基板的第二面，从而形成堆叠结构，减少了pcb的延展面积，且在掏空区域内设置无线系统，四周做金属屏蔽层，有效的减少了堆叠模组的无线系统之间的共存干扰，提高了通信性能。

技术特征：

1.一种堆叠模组，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于：

3.如权利要求1所示的堆叠结构，其特征在于，所述金属裸露点为lga焊盘。

4.如权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述掏空区域环内四周镀金属。

5.如权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述掏空区域的四周按预设距离设置金属通孔。

6.如权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述第二基板的第一面设置有第一无线系统及金属屏蔽盖，所述无线系统内置于所述金属屏蔽盖里面。

7.如权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述掏空区域的四周设置有接地焊盘以使所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板形成共地屏蔽。

8.如权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述第一基板、所述第二基板及所述第三基板为pcb板。

9.如权利要求1所述的堆叠模组，其特征在于，所述第二基板的第二面上的电子元件组成至少一个第二无线系统，每个第二无线系统位于所述第一基板的一个掏空区域。

10.一种电子设备，包括上述权利要求1-9任一项所述的堆叠模组。

技术总结
一种堆叠模组，包括：第一基板，中间掏空形成至少一个掏空区域，包括第一面和第二面，所述第一面及所述第二面设置有金属裸露点；第二基板，包括第一面和第二面，所述第二基板的第二面通过所述第一基板的第一面的金属裸露点设置在所述第一基板的第一面，所述第二基板的第二面上的电子元件位于所述第一基板的掏空区域；第三基板，通过所述第一基板的第二面的金属裸露点设置在所述第一基板的第二面，从而减少了基板的延展面积。

技术研发人员：徐冲
受保护的技术使用者：南宁富联富桂精密工业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15