PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备与流程

本发明涉及pcb板，尤其涉及一种pcb板的焊接方法、pcb板及电子设备。

背景技术：

1、城堡板是指将一体化大板中功能模块设计成小尺寸印制线路板(printedcircuit board，pcb)子板并与较大尺寸pcb母板进行焊接的单板，其具有兼容性好、缩短设计生产周期、减少生产成本等优点。为了解决在城堡板回流过程中pcb子板相对于pcb母板容易出现偏移的问题，现有的方案是在回流前人工将定位销插入pcb子板和pcb母板以实现pcb子板和pcb母板的定位；回流后人工拔出定位销。然而，人工插拔定位销会影响生产效率和产品质量。

技术实现思路

1、本发明提供一种pcb板的焊接方法、pcb板及电子设备，旨在提高生产效率和产品质量。

2、根据本发明的第一方面，本发明提供了一种pcb板的焊接方法，包括：

3、提供设有第一定位孔的pcb母板和设有第二定位孔的pcb子板，其中，所述第一定位孔和所述第二定位孔中至少一者具有金属化的孔壁，且至少一个具有金属化的孔壁的定位孔的周边设有锡膏层；

4、将所述pcb母板与所述pcb子板对准贴合，贴合后所述第一定位孔与所述第二定位孔对齐；

5、通过载具将定位销插入所述第一定位孔和所述第二定位孔，其中，所述定位销的表面设有可焊镀层；然后加热以使所述锡膏层熔化并浸润所述可焊镀层和所述金属化的孔壁，并实现所述pcb母板与所述pcb子板之间的焊接。

6、根据本发明的第二方面，本发明还提供一种pcb板，利用上述的焊接方法将所述pcb母板和pcb子板焊接在一起，得到所述pcb板。

7、根据本发明的第三方面，本发明还提供一种电子设备，包括本发明的第二方面的pcb板。

8、本发明实施例提供了一种pcb板的焊接方法、pcb板及电子设备，该焊接方法在对pcb母板与pcb子板加热之前通过载具将定位销插入第一定位孔和第二定位孔内，无需人工插入定位销即可实现pcb母板与pcb子板的定位；通过自动化设备对插有定位销的pcb母板和pcb子板进行加热，经过加热后锡膏层熔化并浸润所述可焊镀层和所述金属化的孔壁，从而使得定位销可靠地焊接于具有金属化的孔壁的定位孔中，无需人工取出定位销，由此不仅提升了产品生产自动化程度和提高了生产效率，为pcb板的全自动化生产提供了保障，而且能够降低由于人工插拔定位销导致的抹料抹锡不良问题，显著提高了单板生产质量，避免了定位销漏拔、漏插或操作撞件等导致的报废问题，提高了产品质量，在pcb城堡方案中具有广阔的应用前景。

技术特征：

1.一种pcb板的焊接方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述锡膏层的制备方法包括：在具有金属化的孔壁的定位孔的周边涂覆锡膏以在所述定位孔的周边形成所述锡膏层。

3.根据权利要求2所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述在具有金属化的孔壁的定位孔的周边涂覆锡膏，包括：

4.根据权利要求1所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述第一定位孔具有金属化的孔壁，所述第一定位孔的周边覆有所述锡膏层；所述第二定位孔不具有金属化的孔壁。

5.根据权利要求1所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述第二定位孔具有金属化的孔壁，所述第二定位孔的周边覆有所述锡膏层；所述第一定位孔不具有金属化的孔壁。

6.根据权利要求1所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均具有金属化的孔壁，所述第一定位孔和所述第二定位孔中至少一者的周边覆有所述锡膏层。

7.根据权利要求1所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述定位销包括：

8.根据权利要求7所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述连接部与所述插设部的连接处形成限位台阶。

9.根据权利要求7所述的pcb板的焊接方法，其特征在于，所述连接部包括：

10.一种pcb板，其特征在于，利用权利要求1-9任一项所述的焊接方法将所述pcb母板和pcb子板焊接在一起，得到所述pcb板。

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10所述的pcb板。

技术总结
本发明提供一种PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，该焊接方法包括：提供设有第一定位孔的PCB母板和设有第二定位孔的PCB子板，其中，第一定位孔和第二定位孔中至少一者具有金属化的孔壁，且至少一个具有金属化的孔壁的定位孔的周边设有锡膏层；将PCB母板与PCB子板对准贴合，贴合后第一定位孔与第二定位孔对齐；通过载具将定位销插入第一定位孔和第二定位孔，其中，定位销的表面设有可焊镀层；然后加热以使锡膏层熔化并浸润可焊镀层和金属化的孔壁，并实现PCB母板与PCB子板之间的焊接。本发明提供的PCB板的焊接方法、PCB板及电子设备，能够提高生产效率和产品质量。

技术研发人员：马恩旭,杨卫卫,叶海燕,吴涛,李通,钱宏量,李新军,甘国付
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15