电路板、电子设备及车辆的制作方法

本申请涉及汽车，尤其是指一种电路板、电子设备及车辆。

背景技术：

1、电路板上通常会设置多处孔结构，以在铺设线路的过程中供线路穿设。

2、在设置孔结构时，由于开孔位置要求以及穿线孔径要求，经常会出现两个孔结构距离较近，导致两个孔结构之间的空间较小，不方便进行走线或铺铜皮等后续加工。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种电路板、电子设备及车辆，能部分的增大两个孔结构之间的空间，便于进行后续加工。

2、本申请实施例提供了一种电路板，其中，所述电路板设有多处孔结构，所述孔结构沿第一方向延伸，且至少一处所述孔结构于所述第一方向包括至少一个变径区段，每个所述变径区段的内径沿所述第一方向逐渐增大或减小。

3、如上所述的电路板，其中，所述孔结构于所述第一方向包括连通的第一变径区段与第二变径区段，所述第一变径区段与所述第二变径区段于所述第一方向分别具有第一端与第二端，所述第一变径区段的第二端与所述第二变径区段的第一端连通，所述第一变径区段的内径由其第一端至其第二端逐渐减小，所述第二变径区段的内径由其第一端至其第二端逐渐增大。

4、如上所述的电路板，其中，所述第一变径区段的第二端的内径与所述第二变径区段的第一端的内径相等。

5、如上所述的电路板，其中，所述孔结构还包括至少一个等径区段，所述等径区段的各处内径相等，所述等径区段与所述变径区段于第一方向连通。

6、如上所述的电路板，其中，所述等径区段包括第一等径区段与第二等径区段，所述第一等径区段、所述第一变径区段、所述第二变径区段及所述第二等径区段沿第一方向顺次连通，所述第一等径区段的内径与所述第一变径区段的第一端的内径相等，所述第二等径区段的内径与所述第二变径区段的第二端的内径相等。

7、如上所述的电路板，其中，所述等径区段还包括第三等径区段，所述第三等径区段连接于所述第一变径区段与所述第二变径区段之间，所述第三等径区段的内径与所述第一变径区段的第二端的内径、所述第二变径区段的第一端的内径相等。

8、如上所述的电路板，其中，所述电路板于第一方向具有第一侧及第二侧，所述孔结构贯穿所述第一侧的表面和/或所述第二侧的表面。

9、如上所述的电路板，其中，所述孔结构埋设于所述电路板的内部。

10、本申请实施例还提供了一种电子设备，其中，所述电子设备包括如上所述的电路板。

11、本申请实施例还提供了一种车辆，其中，所述车辆包括如上所述的电子设备。

12、本申请实施例提供的电路板、电子设备及车辆，通过使电路板上的至少一个孔结构包括至少一个变径区段，变径区段内径较小的位置处与相邻的孔结构之间的距离相应增大，便于在两个孔结构之间进行走线或铺铜皮等后续加工。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板设有多处孔结构，所述孔结构沿第一方向延伸，且其中至少一处所述孔结构于所述第一方向包括至少一个变径区段，每个所述变径区段的内径沿所述第一方向逐渐增大或减小。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔结构于所述第一方向包括连通的第一变径区段与第二变径区段，所述第一变径区段与所述第二变径区段于所述第一方向分别具有第一端与第二端，所述第一变径区段的第二端与所述第二变径区段的第一端连通，所述第一变径区段的内径由其第一端至其第二端逐渐减小，所述第二变径区段的内径由其第一端至其第二端逐渐增大。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一变径区段的第二端的内径与所述第二变径区段的第一端的内径相等。

4.如权利要求2或3所述的电路板，其特征在于，所述孔结构还包括至少一个等径区段，所述等径区段的各处内径相等，所述等径区段与所述变径区段于第一方向连通。

5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述等径区段包括第一等径区段与第二等径区段，所述第一等径区段、所述第一变径区段、所述第二变径区段及所述第二等径区段沿第一方向顺次连通，所述第一等径区段的内径与所述第一变径区段的第一端的内径相等，所述第二等径区段的内径与所述第二变径区段的第二端的内径相等。

6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述等径区段还包括第三等径区段，所述第三等径区段连接于所述第一变径区段与所述第二变径区段之间，所述第三等径区段的内径与所述第一变径区段的第二端的内径、所述第二变径区段的第一端的内径相等。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板于第一方向具有第一侧及第二侧，所述孔结构贯穿所述第一侧的表面和/或所述第二侧的表面。

8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述孔结构埋设于所述电路板的内部。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至8任一项所述的电路板。

10.一种车辆，其特征在于，所述车辆包括如权利要求9所述的电子设备。

技术总结
本申请提供一种电路板、电子设备及车辆。所述电路板设有多处孔结构，所述孔结构沿第一方向延伸，且其中至少一处所述孔结构于所述第一方向包括至少一个变径区段，每个所述变径区段的内径沿所述第一方向逐渐增大或减小。本申请实施例提供的电路板、电子设备及车辆，通过使孔结构包括至少一个变径区段，变径区段内径较小的位置处与相邻的孔结构之间的距离相应增大，便于在二者之间进行走线或铺铜皮等后续加工。

技术研发人员：宋明哲,黄研池
受保护的技术使用者：北京车和家信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15