电路板模组、制备方法及电子设备与流程

本发明涉及通信，尤其涉及一种电路板模组、制备方法及电子设备。

背景技术：

1、目前，ic芯片是电子设备进行运算的核心，也是电子设备的主要发热元件之一。随着5g通讯技术的发展，通讯产品追求大容量、高性能。在电路板上一些多功能ic芯片集成度越来越高，导致电路板的功耗及热流密度持续攀升，对散热技术提出了严峻的挑战。

2、当前液冷技术还不成熟，电路板的散热问题主要依赖风冷散热技术来解决，而散热器是风冷散热的关键技术。当前业内所使用的散热器为压铆结构，即，支撑件通过压铆工艺与散热器的本体结合，使得散热器带有支撑结构，然后，再将带有支撑结构的散热器与电路板对位、并装配形成电路板模组。然而，压铆散热器整体刚度较大，装配过程中的产生的机械应力较大，在受到环境温度影响时，容易造成散热器本体和电路板与支撑件接触部位中的至少一者碎裂，影响的电路板模组的长期可靠性，最终影响电子产品的使用寿命。

技术实现思路

1、本发明实施例的主要目的在于提供一种电路板模组、制备方法及电子设备，旨在降低电路板模组的应力风险，提高电路板模组的使用寿命。

2、第一方面，本发明实施例提供一种电路板模组，包括：

3、散热器，所述散热器设置有定位安装部；

4、电路板，所述电路板与所述散热器间隔设置，且所述电路板靠近所述散热器一侧设置有第一限位部；

5、衬板，所述衬板设置于所述电路板远离所述散热器一侧，且所述衬板设置有连接件，在所述衬板与所述电路板固定适配后，所述连接件抵持于所述电路板，以使所述衬板和所述电路板相间隔；

6、支撑件，所述支撑件包括相对的第一端和第二端，且所述第一端形成有支撑面，所述第二端设置有第二限位部，所述支撑件设置于所述电路板和所述散热器之间，且所述支撑件通过所述支撑面与所述散热器抵接，并通过所述第二限位部与形成于所述电路板的所述第一限位部形成限位配合；及

7、固定件，所述固定件通过所述定位安装部将所述散热器及所述电路板固定于所述衬板的所述连接件。

8、第二方面，本发明实施例还提供一种电路板模组的制备方法，包括：

9、提供电路板，并在所述电路板上开设第一限位部；

10、提供支撑件，所述支撑件包括相对的第一端和第二端，且所述第一端形成支撑面，所述第二端设置有第二限位部；

11、将所述支撑件的第二限位部通过表面贴装技术贴装到所述电路板的第一限位部，以使所述第一限位部和所述第二限位部限位适配；

12、提供衬板、散热器和固定件，其中，所述衬板设置有连接件，所述散热器设置有定位安装部；

13、利用所述固定件通过所述定位安装部将所述散热器及所述电路板固定于所述衬板的所述连接件，在所述散热器、所述电路板与所述衬板固定适配后，所述支撑件的支撑面抵接于所述散热器，所述连接件抵持于所述电路板，以使所述散热器和所述电路板相间隔、且所述电路板和所述衬板相间隔。

14、第三方面，本发明实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括前述的电路板模组，或者，所述电子设备前述的电路板模组的制备方法所制备的电路板模组。

15、本发明实施例提供一种电路板模组、制备方法及电子设备，所述电路板模组包括散热器，所述散热器设置有定位安装部；电路板，所述电路板与所述散热器间隔设置，且所述电路板靠近所述散热器一侧设置有第一限位部；衬板，所述衬板设置于所述电路板远离所述散热器一侧，且所述衬板设置有连接件，在所述衬板与所述电路板固定适配后，所述连接件抵持于所述电路板，以使所述衬板和所述电路板相间隔；支撑件，所述支撑件包括相对的第一端和第二端，且所述第一端形成有支撑面，所述第二端设置有第二限位部，所述支撑件设置于所述电路板和所述散热器之间，且所述支撑件通过所述支撑面与所述散热器抵接，并通过所述第二限位部与形成于所述电路板的所述第一限位部形成限位配合；及固定件，所述固定件通过所述定位安装部将所述散热器及所述电路板固定于所述衬板的所述连接件。本发明实施例中将支撑件和散热器分体装配，并且通过在电路板上设置有第一限位部，在支撑件设置有与第一限位部限位适配的第二限位部，在电路板模组装配时，利用第一限位部和第二限位部的限位配合可以使得支撑件相对固定在电路板上，并且支撑件设置有支撑面，通过支撑面与散热器抵接，避免支撑件和散热器的过盈装配，有效降低了散热器的整体刚度，减小了装配过程中的机械应力，提高电路板模组的使用寿命。

技术特征：

1.一种电路板模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第一限位部为多个间隔设置的限位槽，所述第二限位部为与所述限位槽适配的限位凸起。

3.根据权利要求2所述的电路板模组，其特征在于，所述限位槽的底部与所述电路板靠近所述散热器一侧的表面之间具有高度差h1，且所述高度差h1与所述电路板的厚度t满足：1/4*t≤h1≤1/3*t。

4.根据权利要求1所述的电路板模组，其特征在于，所述第一限位部的外表面和所述第二限位部的外表面均设置有金属涂层，且所述支撑件通过所述第二限位部焊接于所述电路板的第一限位部。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板模组，其特征在于，所述定位安装部包括定位孔，所述电路板设置有贯穿所述电路板的第一通孔，所述支撑件设置有贯穿所述支撑件的第二通孔，且所述第一限位部设置于所述第一通孔的周侧，所述第二限位部设置于所述第二通孔的周侧，

6.根据权利要求5所述的电路板模组，其特征在于，所述连接件设置有第一螺纹，所述固定件设置有第二螺纹，所述固定件通过所述第二螺纹与所述连接件的第一螺纹适配连接。

7.根据权利要求5所述的电路板模组，其特征在于，所述定位安装部还包括定位槽，所述定位槽设置于所述散热器靠近所述电路板一侧；

8.根据权利要求1-4任一项所述的电路板模组，其特征在于，所述散热器包括底板及设置于所述底板远离所述支撑件一侧并与所述底板连接的鳍片，其中，多个所述定位安装部间隔布设于所述底板。

9.一种电路板模组的制备方法，其特征在于，包括：

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8任一项所述的电路板模组，或者，所述电子设备包括采用如权利要求9所述的电路板模组的制备方法所制备的电路板模组。

技术总结
本发明实施例提供了一种电路板模组、制备方法及电子设备，其中，电路板模组，包括：散热器，散热器设置有定位安装部；电路板，电路板与散热器间隔设置，且电路板靠近散热器一侧设置有第一限位部；衬板，衬板设置于电路板远离散热器一侧，且衬板设置有连接件，在衬板与电路板固定适配后，连接件抵持于电路板，以使衬板和电路板相间隔；支撑件，支撑件包括相对的第一端和第二端，且第一端形成有支撑面，第二端设置有第二限位部，支撑件设置于电路板和散热器之间，且支撑件通过支撑面与散热器抵接，并通过第二限位部与形成于电路板的第一限位部形成限位配合；及固定件，固定件通过定位安装部将散热器及电路板固定于衬板的连接件。

技术研发人员：张星祎,孟祥华,谢浩,周亭飞,牛万里,徐小兵,胡飞,朱祥兰
受保护的技术使用者：中兴通讯股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15