移除电子组件的装置、方法及制造发光二极管面板的方法与流程

本发明提供一种用于移除电子组件的装置及方法，以及一种制造发光二极管面板的方法，并且特别涉及一种可快速从多个电子组件中选择性移除特定电子组件的装置、通过上述装置移除电子组件的方法以及包含上述移除方法的制造发光二极管面板的方法。

背景技术：

1、二极管面板显示器为目前市面上主流的显示装置之一。一般而言，二极管面板产品在制作过程中，需要经过外延、巨量转移、贴片接合等流程。在巨量转移的过程中，会通过微机电阵列技术将发光二极管配置于目标面板或基板上，并且通过焊料等固着方式将配置的发光二极管固定至目标面板或基板，如此一来即可使面板具有高密度排列的发光二极管，在通电时各个发光二极管分别激发出不同颜色光，进而提供高饱和度的视觉感受。

技术实现思路

1、然而，在转移的过程中，部分的二极管芯片可能本身具有缺陷，或者是与面板的结合过程中位置或整平高度产生偏差，为此需要将这些不良的芯片从面板上移除。但是，现有技术难以单独移除面板上特定位置的芯片，从而需要移除工具(例如夹爪、激光焊刀等)依序移动至欲移除芯片的上方进行移除作业，不仅旷日废时，而且移除工具容易与面板周围的其它装置产生干涉碰撞，提高了各装置受损的风险。

2、发明人遂竭其心智悉心研究，进而研发出一种可快速从多个电子组件中选择性移除特定电子组件的装置，以期达到提高移除效率以及降低装置彼此碰撞风险的效果。

3、为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一个技术方案是提供一种用于移除电子组件的装置，包括承载平台、能量束产生装置以及导引机构，其中承载平台用于承载基板；能量束产生装置产生并发射能量束至承载平台上；导引机构依据信号将能量束导引至承载平台的特定位置上。

4、优选地，导引机构包括反射振镜，并且所述反射振镜将能量束反射至上述的特定位置上。

5、优选地，能量束为激光束。

6、优选地，电子组件移除装置还包括清除装置。清除装置被配置在承载平台上并且具有一个对应的清除范围，并且所述清除范围在扫描方向上的宽度大于等于基板的宽度。

7、优选地，清除装置为吹嘴。

8、优选地，信号包括上述特定位置的位置坐标信息。

9、为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另一技术方案还提供一种用于移除电子组件的方法，包括：提供基板，其中所述基板上配置有多个电子组件，并且这些电子组件包括至少一个欲移除组件；产生信号，其中所述信号包括欲移除组件的位置坐标信息；提供能量束；依据信号将能量束导引至欲移除组件的位置坐标，并通过能量束降低欲移除组件与基板之间的结合力；以及移除欲移除组件。

10、优选地，上述的方法使用气流移除欲移除组件。

11、优选地，电子组件为发光二极管芯片。

12、为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另一技术方案还提供一种制造发光二极管面板的方法，包括使用上述用于移除电子组件的方法移除发光二极管。

13、由此，本发明的用于移除电子组件的装置及方法可通过导引机构依据信号将能量束导引至承载平台的特定位置，并通过能量束降低欲移除组件与基板之间的结合力，从而达到移除欲移除组件的效果。此外，本发明提供的制造发光二极管面板的方法包括上述用于移除电子组件的方法，因此可快速从多个电子组件中选择性移除特定的电子组件，从而提高移除效率以及降低装置彼此碰撞的风险。

技术特征：

1.一种用于移除电子组件的装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述导引机构包括反射振镜，并且所述反射振镜将所述能量束反射至所述特定位置上。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述能量束为激光束。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括清除装置，所述清除装置被配置在所述承载平台上并且具有一个对应的清除范围，并且所述清除范围在扫描方向上的宽度大于等于所述基板的宽度。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述清除装置为吹嘴。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述信号包括所述特定位置的位置坐标信息。

7.一种用于移除电子组件的方法，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述能量束为激光束。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法使用气流移除所述至少一个欲移除组件。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述多个电子组件为发光二极管芯片。

11.一种制造发光二极管面板的方法，其特征在于，包括使用根据权利要求7至10中任一项所述的方法移除发光二极管。

技术总结
本发明提供一种用于移除电子组件的装置，包括承载平台、能量束产生装置以及导引机构，其中承载平台用于承载基板；能量束产生装置产生并发射能量束至承载平台上；导引机构依据信号将能量束导引至承载平台的特定位置上。此外，本发明还提供一种使用上述装置移除电子组件的方法，以及一种包括上述方法的制造发光二极管面板的方法。利用本发明的技术方案，可快速从多个电子组件中选择性移除特定的电子组件，从而提高移除效率并降低装置彼此碰撞的风险。

技术研发人员：张家伟,邱俊良,黄圣哲
受保护的技术使用者：台湾爱司帝科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13