显示面板及其制备方法、显示装置与流程

本公开属于显示，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。

背景技术：

1、本部分旨在为权利要求书中陈述的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

2、相关技术中常在有机发光二极管(oled)显示面板的出光面上贴附偏光片，以抑制自然光在有机发光二极管显示面板表面以及内部的反射，从而提高显示对比度。偏光片的基材通常为聚乙烯醇(pva)。在有机发光二极管显示模组的生产过程中，需要购置偏光片并将其贴附在有机发光二极管显示面板的出光面上，随后在偏光片上贴附盖板，从而得到有机发光二极管显示模组。有机发光二极管显示模组的制备工艺复杂，物料成本较高，且厚度难于降低。

技术实现思路

1、本公开提供一种显示面板及其制备方法、显示装置。

2、本公开采用如下技术方案：一种显示面板，包括：

3、驱动背板；

4、多个发光元件，设置在所述驱动背板上；

5、层叠设置的多个封装层，覆盖所述多个发光元件；

6、偏光层，设置在所述多个封装层中相邻的两个封装层之间。

7、在一些实施例中，所述偏光层包括：图案化的金属层。

8、在一些实施例中，所述多个封装层包括：沿所述驱动背板指向所述偏光层的方向依次设置的第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层和第三无机封装层，所述偏光层设置在所述第二无机封装层和所述第三无机封装层之间。

9、在一些实施例中，所述多个封装层包括：沿所述驱动背板指向所述偏光层的方向依次设置的第一无机封装层、第一有机封装层、第二无机封装层和第二有机封装层，所述偏光层设置在所述第二无机封装层和所述第二有机封装层之间。

10、在一些实施例中，所述第一有机封装层的材料包括：聚酰亚胺。

11、在一些实施例中，所述第一无机封装层的远离所述驱动背板一侧的表面形成单圈的环状凸台，所述环状凸台环绕所述多个发光元件以限定所述第一有机封装层的边界。

12、在一些实施例中，所述显示面板还包括：集成在所述驱动背板内的触控电极或者设置在所述多个封装层远离所述驱动背板一侧的触控电极。

13、本公开采用如下技术方案：一种显示装置，包括前述的显示面板。

14、在一些实施例中，所述显示装置还包括：设置在所述多个封装层远离所述驱动背板一侧的盖板。

15、本公开采用如下技术方案：一种显示面板的制备方法，包括：

16、在驱动背板上形成多个发光元件；

17、形成覆盖所述多个发光元件的至少一个封装层；

18、在已形成的所述封装层上形成偏光层；

19、形成覆盖所述偏光层的至少一个封装层。

技术特征：

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述偏光层(4)包括：图案化的金属层。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个封装层包括：沿所述驱动背板(1)指向所述偏光层(4)的方向依次设置的第一无机封装层(31)、第一有机封装层(32)、第二无机封装层(33)和第三无机封装层(34)，所述偏光层(4)设置在所述第二无机封装层(33)和所述第三无机封装层(34)之间。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个封装层包括：沿所述驱动背板(1)指向所述偏光层(4)的方向依次设置的第一无机封装层(31)、第一有机封装层(32)、第二无机封装层(33)和第二有机封装层，所述偏光层(4)设置在所述第二无机封装层(33)和所述第二有机封装层之间。

5.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述第一有机封装层(32)的材料包括：聚酰亚胺。

6.根据权利要求3或4所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机封装层(31)的远离所述驱动背板(1)一侧的表面形成单圈的环状凸台，所述环状凸台环绕所述多个发光元件以限定所述第一有机封装层(32)的边界。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括：集成在所述驱动背板(1)内的触控电极或者设置在所述多个封装层远离所述驱动背板(1)一侧的触控电极。

8.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至7中任一项所述的显示面板。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：设置在所述多个封装层远离所述驱动背板(1)一侧的盖板(7)。

10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

技术总结
本公开提供一种显示面板和显示装置。该显示面板，包括：驱动背板；多个发光元件，设置在所述驱动背板上；层叠设置的多个封装层，覆盖所述多个发光元件；偏光层，设置在所述多个封装层中相邻的两个封装层之间。该显示面板有助于降低显示模组的制备工艺、降低物料成本、降低显示模组的厚度。

技术研发人员：田雨,张凯,王培,刘一志,杨文龙,李南军,李增辉,潘宇轩,王建波,吴佳杭,张淞
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/25