电磁屏蔽组件及其使用方法、3D模组与流程

文档序号:36818095发布日期:2024-01-26 16:24阅读:17来源:国知局
电磁屏蔽组件及其使用方法、3D模组与流程

本申请涉及电子设备,尤其涉及电磁屏蔽组件及其使用方法、3d模组。


背景技术:

1、随着3d技术的迅速发展,为了提高用户体验3d相机应用而生。许多电子设备例如ar设备、vr设备、扫地机机器人、服务机器人、身份验证设备等均通过3d相机对外部环境进行深度感知,进而实现建图、避障、人体识别、物体识别、人机交互等多种多样的功能。

2、3d相机通常包括发射模组和接收模组,发射模组用于生成高频的光信号并发射到外部环境中,接收模组用于接收从外部环境反射的光信号。由于发射模组生成高频光信号时会产生较大的电磁干扰信号,因此为了实现电磁屏蔽,相关技术中通常采用以下两种方式。方式一、在发射模组的外侧罩设电磁屏蔽罩;这种方式虽然可以实现电磁屏蔽,但是不仅会显著增加成本,而且还会增大整个3d相机的尺寸,而这与3d相机追求低成本、小型化的目标背道而驰。方式二、在发射模组的外表面贴附铜箔。这种方式虽然成本低,但是由于铜箔出厂时粘接在载膜上,而铜箔强度很低,因此从载膜上撕取铜箔以及在发射模组的外表面贴附铜箔的过程中均容易产生褶皱。而褶皱的存在不仅会增加贴附难度、减低贴附效率,而且还会增大发射模组的外形尺寸,同时还会影响整个3d相机的组装精度,增大不良率。


技术实现思路

1、本申请实施方式提供的电磁屏蔽组件及其使用方法、3d模组可解决或部分解决现有技术中的上述不足或现有技术中的其他不足。

2、根据本申请第一方面提供的电磁屏蔽组件,包括:载膜;屏蔽膜,通过第一粘接层可分离地粘接于所述载膜的一侧;以及防皱膜,通过第二粘接层可分离地粘接于所述屏蔽膜背向所述载膜的一侧;其中,所述第二粘接层为低克重粘接层,所述防皱膜与所述屏蔽膜之间的粘接力小于所述屏蔽膜与所述载膜之间的粘接力。

3、根据本申请的一个实施例,所述第二粘接层的克重为3g/25m2~9g/25m2。

4、根据本申请的一个实施例,所述第二粘接层包括粘接区和空白区,所述粘接区涂覆有粘接剂。

5、根据本申请的一个实施例,所述粘接区呈网格状、蜂窝状或点阵状。

6、根据本申请的一个实施例,所述第二粘接层的厚度不大于5um。

7、根据本申请的一个实施例,所述防皱膜包括离型膜。

8、根据本申请的一个实施例,所述屏蔽膜包括金属箔。

9、根据本申请第二方面提供的电磁屏蔽组件的使用方法,包括:将上述所述的电磁屏蔽组件的所述载膜从所述第一粘接层上撕下;通过治具对去除所述载膜的所述电磁屏蔽组件施加压力,以使所述屏蔽膜自动弯折而通过所述第一粘接层贴附于待屏蔽件的外表面,同时使所述防皱膜的边缘自动脱离所述屏蔽膜;以及撕去所述防皱膜。

10、根据本申请的一个实施例,通过治具对去除所述载膜的所述电磁屏蔽组件施加压力包括:将去除所述载膜的所述电磁屏蔽组件放置在所述治具的弹簧压块上,并使所述第一粘接层背向所述弹簧压块;将所述待屏蔽件放置在所述第一粘接层上;对所述待屏蔽件施加向下的压力。

11、根据本申请的一个实施例,所述通过治具对去除所述载膜的所述电磁屏蔽组件施加压力包括:将去除所述载膜的所述电磁屏蔽组件放置在所述治具的弹簧压块下方,并使所述第一粘接层朝向所述弹簧压块;将所述待屏蔽件吸附在所述弹簧压块上;利用所述治具的气缸驱动所述弹簧压块带动所述待屏蔽件向下移动预设距离。

12、根据本申请的一个实施例,所述待屏蔽件为发射模组。

13、根据本申请第三方面提供的3d模组,包括:发射模组;以及本申请第一方面所述的电磁屏蔽组件,所述电磁屏蔽组件用于去除所述载膜后贴附于所述发射模组的外表面。

14、本申请实施例提供的电磁屏蔽组件及其使用方法、3d模组,通过在屏蔽膜背向载膜的一侧利用低克重的第二粘接层可分离地粘接防皱膜,不仅能够保证贴附前也即将载膜从第一粘接层上撕下时以及贴附屏蔽膜的过程中屏蔽膜不会产生褶皱,从而使得屏蔽膜能够平整地贴附于待屏蔽件的外表面,而且将屏蔽膜贴附在待屏蔽件的外表面时防皱膜在屈服力的作用下也会自动脱离屏蔽膜,极大的方便了工作人员快速撕除防皱膜。可见,采用本申请实施例的电磁屏蔽组件对待屏蔽件实施电磁屏蔽,不仅成本低、操作便捷,能够实现立体贴附,而且由于屏蔽膜能够平整地贴附于待屏蔽件的外表面,因此屏蔽膜的存在几乎不会影响待屏蔽件的外形尺寸,从而也不会影响待屏蔽件对应整机的组装精度。

15、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。



技术特征:

1.一种电磁屏蔽组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽组件,其中,所述第二粘接层的克重为3g/25m2~9g/25m2。

3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽组件,其中,所述第二粘接层包括粘接区和空白区,所述粘接区涂覆有粘接剂。

4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽组件,其中,所述粘接区呈网格状、蜂窝状或点阵状。

5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽组件,其中,所述第二粘接层的厚度不大于5um。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电磁屏蔽组件,其中,所述防皱膜包括离型膜。

7.根据权利要求1至5任一项所述的电磁屏蔽组件,其中,所述屏蔽膜包括金属箔。

8.一种电磁屏蔽组件的使用方法,其特征在于,包括:

9.根据权利要求8所述的电磁屏蔽组件的使用方法,其中,通过治具对去除所述载膜的所述电磁屏蔽组件施加压力包括:

10.根据权利要求8所述的电磁屏蔽组件的使用方法,其中,所述通过治具对去除所述载膜的所述电磁屏蔽组件施加压力包括:


技术总结
本申请公开了一种电磁屏蔽组件及其使用方法、3D模组。该电磁屏蔽组件包括:载膜;屏蔽膜,通过第一粘接层可分离地粘接于载膜的一侧;防皱膜,通过第二粘接层可分离地粘接于屏蔽膜背向载膜的一侧;第二粘接层为低克重粘接层,防皱膜与屏蔽膜之间的粘接力小于屏蔽膜与载膜之间的粘接力。该使用方法包括:将电磁屏蔽组件的载膜从第一粘接层上撕下;通过治具对去除载膜的电磁屏蔽组件施加压力,以使屏蔽膜自动弯折而通过第一粘接层贴附于待屏蔽件的外表面,同时使防皱膜的边缘自动脱离屏蔽膜;撕去防皱膜。本申请不仅成本低、能够实现立体贴附,而且由于屏蔽膜能够平整地贴附于待屏蔽件的外表面,因此屏蔽膜的存在几乎不会影响待屏蔽件的外形尺寸。

技术研发人员:胡高荣,胡俊风,章斌
受保护的技术使用者:余姚舜宇智能光学技术有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/25
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