柔性电路板及其制备方法以及显示模组与流程

本申请涉及一种适用于全面屏的柔性电路板及其制备方法、包括该柔性电路板的显示模组。

背景技术：

1、当前显示模组根据驱动芯片(driver ic)封装方式的不同可分为cog(chip onglass)、cof(chip on film)、cop(chip on pi)三种。cog是目前最传统的屏幕封装工艺，在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采用cog屏幕封装工艺。由于芯片直接放置在玻璃上方，所以对于手机空间的利用率是较低的，屏占比不高。cof是将屏幕的ic芯片集成在柔性材质的fpc(柔性电路板)上，然后弯折至屏幕下方，相比起cog可以进一步缩小边框，提高屏占比。cop是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框。也即，不同封装方式下边框(非显示区)的大小为：cog＞cof＞cop。

2、当前主流的全面屏设备以cop封装方式为主，但cop方式同样需要进行弯折，这就造成了显示面板存在一定的非显示区(边框)，该边框目前最小为3mm。如何进一步缩小非显示区(边框)，提高屏幕占比，成为了许多电子厂商的研究热点。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出一种适用于全面屏的柔性电路板的制备方法，以实现比当前主流cop封装工艺更窄的非显示区。

2、本申请第一方面提供一种柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：

3、提供电路基板，所述电路基板包括第一电路板、设于所述第一电路板一侧的第二电路板以及设于所述第一电路板另一侧的导电板；所述导电板包括基体层和设于所述基体层一表面的导体层，所述基体层位于所述第一电路板和所述导体层之间；

4、提供承载板，所述承载板包括载体层以及设于所述载体层至少一表面上的金属层，所述载体层包括承载层和设于所述承载层至少一表面上的可剥离层，所述金属层设于所述可剥离层背离所述承载层的表面；

5、将所述金属层制作形成导电层，得到可剥离载体，其中，所述导电层包括导电部；

6、利用粘接层将所述电路基板压合至所述可剥离载体的至少一侧，所述粘接层覆盖所述导电部以及从所述导电层的间隙中露出来的所述可剥离层的部分表面，所述粘接层还覆盖所述第二电路板背离所述第一电路板的部分表面；

7、将所述导电部和所述粘接层与所述可剥离层分离，所述电路基板、所述粘接层和所述导电部形成中间体；

8、在所述导电部上设置铜柱；

9、将所述导体层制作形成电路层，得到所述柔性电路板；其中，所述电路层包括焊垫。

10、本申请第二方面提供一种柔性电路板，包括内层基板、导电部和铜柱。所述内层基板包括基材层和分别设于所述基材层相对两侧的第一电路层和第二电路层。所述第二电路层包括焊垫，所述第一电路层与所述第二电路层电连接。所述导电部通过粘接层设置于所述第一电路层背离所述基材层的表面，所述导电部埋入(内埋于)所述粘接层，所述粘接层覆盖所述第一电路层的部分表面。所述导电部与所述第一电路层电连接，所述铜柱设于所述导电部背离所述第一电路层的表面。

11、本申请第三方面提供一种柔性电路板，包括内层基板、导电部和铜柱。所述内层基板包括电连接的第一电路板、第二电路板和第三电路板。

12、所述第一电路板包括第一基材层和分别设于所述第一基材层上相对两侧的第一线路层和第二线路层，所述第二电路板包括第二基材层和设于所述第二基材层上的第三线路层，所述第二基材层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间。所述第三电路板包括基体层和设于所述基体层上的电路层，所述基体层位于所述第二线路层和所述电路层之间，所述电路层包括焊垫。所述导电部通过粘接层设置于所述第三线路层背离所述第二基材层的表面，所述导电部埋入(内埋于)所述粘接层，所述粘接层覆盖所述第三线路层的部分表面。所述铜柱设于所述导电部背离所述第三线路层的表面。

13、本申请第四方面提供一种显示模组，包括如上所述的柔性电路板和显示屏。所述显示屏包括显示区、衬底和基底层，所述衬底位于所述显示区和所述基底层之间。所述基底层设置于所述第一电路层背离所述基材层的一侧，或者，设置于所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧。所述衬底设有多个孔，所述孔内设有导电材料，所述导电材料与所述铜柱电连接。

14、本申请的柔性电路板由于具有外凸的铜柱和导电部等结构，显示屏的屏幕引线通过对衬底打孔便可与铜柱电连接，不需要对屏幕引线进行弯折，便能减小显示模组的非显示区的长度。本申请中，非显示区的长度l小于1.5mm，远低于当前cop封装的3mm。本申请的铜柱外凸于导电部，且排列形态可为直线为三角形等，有利于将铜柱顺利地插入衬底的孔内，提升连接的可靠性。本申请中，显示屏可以填平所述柔性电路板内部的高度差，从而能充分利用空间，减少显示模组的整体厚度，实现产品的薄型化。

技术特征：

1.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述电路基板的制备方法包括如下步骤：

3.如权利要求2所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在将所述第一铜箔层制作形成第一线路层的步骤之前，所述电路基板的制备方法还包括：在所述第一覆铜板上设置第一导电结构，所述第一导电结构电连接所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。

4.如权利要求2所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在将所述第三铜箔层制作形成第三线路层的步骤之前，所述电路基板的制备方法还包括：在所述第二覆铜板上设置第二导电结构，所述第二导电结构电连接所述第三铜箔层和所述第一线路层。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，在所述导电部上设置铜柱的步骤之前，所述制备方法还包括：在所述中间体上设置第三导电结构和第四导电结构，所述第三导电结构电连接所述导电部和所述第二电路板，所述第四导电结构电连接所述导电板和所述第一电路板。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，将所述导体层制作形成电路层的步骤之后，所述制备方法还包括：在所述第二电路板背离所述第一电路板的一侧设置第一防护层，所述第一防护层还覆盖粘接层和所述导电部的部分表面；在所述电路层背离所述第一电路板的一侧设置第二防护层，所述第二防护层露出所述焊垫。

7.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

8.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括：

10.一种显示模组，其特征在于，包括：

技术总结
本申请提供一种柔性电路板及其制备方法以及显示模组。本申请的柔性电路板由于具有外凸的铜柱和导电部等结构，显示屏的屏幕引线通过对衬底打孔便可与铜柱电连接，不需要对屏幕引线进行弯折，便能减小显示模组的非显示区的长度。本申请中，非显示区的长度L小于1.5mm，远低于当前COP封装的3mm。本申请的铜柱外凸于导电部，且排列形态可为直线为三角形等，有利于将铜柱顺利地插入衬底的孔内，提升连接的可靠性。本申请中，显示屏可以填平所述柔性电路板内部的高度差，从而能充分利用空间，减少显示模组的整体厚度，实现产品的薄型化。

技术研发人员：李洋,王超,李艳禄,刘立坤
受保护的技术使用者：宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4