电路板及电路板加工方法与流程

本发明涉及电子电路，特别是涉及电路板。

背景技术：

1、目前，印刷电路板在电子技术领域中的应用越来越广泛，球栅阵列封装(bga，ballgrid array package)的集成电路芯片成为当今主流的芯片封装。由于在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中，不同过孔到焊盘的距离较近，导致只能放置焊接技术并不成熟的0201电子器件，使得印制电路板上更容易出现虚焊等焊接缺陷，因此目前的印制电路板存在着焊接风险高的问题。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电路板及电路板加工方法，用于解决现有技术中印制电路板存在的焊接风险高的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本发明第一方面提供一种电路板，包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。

3、于所述第一方面的一实施例中，所述电路板还包括过孔组，所述过孔组包括第一过孔、第二过孔和第三过孔，所述第一过孔设于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述过孔组中任意两个过孔之间的距离为39.37密尔。

4、于所述第一方面的一实施例中，所述第二过孔设于一接地网络上，所述第二过孔到与所述接地网络相邻的焊盘的最短距离为6.5密尔。

5、于所述第一方面的一实施例中，所述电路板还包括若干电子器件，所述电子器件之间的相互距离不小于所述6.5密尔。

6、于所述第一方面的一实施例中，所述焊盘的外框外还具有一阻焊层。

7、于所述第一方面的一实施例中，所述焊盘通过切除矩形焊盘的部分区域获得，所述矩形焊盘包括对称设置的第一矩形焊盘和第二矩形焊盘，所述第一矩形焊盘的长和宽分别为28密尔和24密尔，所述第一矩形焊盘到所述第二矩形焊盘的中心间距为42密尔。

8、于所述第一方面的一实施例中，所述第一焊盘的长和宽分别为24密尔和21密尔，所述第一焊盘到所述第二焊盘的中心间距为33密尔。

9、于所述第一方面的一实施例中，所述第一切边和所述第二切边均为第一圆形上的弧，所述第三切边为第二圆形上的弧。

10、于所述第一方面的一实施例中，所述第一圆形的直径为25-34密尔，所述第二圆形的直径为15-23密尔。

11、本发明第二方面提供一种电路板加工方法，包括：将电路板中的焊盘设置成相互对称的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧；所述电路板的过孔组包括第一过孔，所述第一过孔设于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述第一过孔与所述第一焊盘的第三切边和所述第二焊盘的第三切边均实质相切。

12、如上所述，本发明所述的电路板及电路板加工方法，具有以下有益效果：

13、所述电路板包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。由于对所述焊盘进行了改进，所述焊盘上的所述第一切边、所述第二切边以及所述第三切边能够使得所述电路板上的不同过孔到所述焊盘的最短距离满足一定的安全间距，相对于未改进的焊盘，所述焊盘相当于增大了过孔和焊盘之间的空间，从而能够在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中用焊接风险更低的0402电子器件代替0201电子器件。故所述电路板能够降低焊接风险。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括过孔组，所述过孔组包括第一过孔、第二过孔和第三过孔，所述第一过孔设于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述过孔组中任意两个过孔之间的距离为39.37密尔。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二过孔设于一接地网络上，所述第二过孔到与所述接地网络相邻的焊盘的最短距离为6.5密尔。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括若干电子器件，所述电子器件之间的相互距离不小于6.5密尔。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的外框外还具有一阻焊层。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘通过切除矩形焊盘的部分区域获得，所述矩形焊盘包括对称设置的第一矩形焊盘和第二矩形焊盘，所述第一矩形焊盘的长和宽分别为28密尔和24密尔，所述第一矩形焊盘到所述第二矩形焊盘的中心间距为42密尔。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一焊盘的长和宽分别为24密尔和21密尔，所述第一焊盘到所述第二焊盘的中心间距为33密尔。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一切边和所述第二切边均为第一圆形上的弧，所述第三切边为第二圆形上的弧。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第一圆形的直径为25-34密尔，所述第二圆形的直径为15-23密尔。

10.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：

技术总结
本发明提供一种电路板及电路板加工方法。所述电路板包括：焊盘，所述焊盘包括对称设置的第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的一侧具有相互对称的第一切边和第二切边，所述第一切边为内凹圆弧，所述第一焊盘的相对一侧具有第三切边，所述第三切边也为所述内凹圆弧。所述电路板能够在中心间距为1mm的等边三角形球栅阵列封装区域中用焊接风险更低的0402电子器件代替0201电子器件，故所述电路板能够降低焊接风险。

技术研发人员：李靖,黄海菊,封晨霞,吴春梅
受保护的技术使用者：加弘科技咨询（上海）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12