电路板及其制备方法和电子设备与流程

本申请涉及电子器件领域，尤其是涉及一种电路板及其制备方法和电子设备。

背景技术：

1、随着电子设备的更新迭代，为适应电子设备小型化的需求，电子设备(例如手机、可穿戴电子设备、手写笔等)通常会使用fob(flexible printed circuit on board，软硬板结合焊接技术)代替btb(board-to-board connectors，板对板连接器)、zif(zeroinsertion force，零插拔力插座)等连接器。随着终端产品的性能和功能日益强大，fob焊接的焊盘数量增多，占用电子设备空间(例如pcb(printed circuit board，印制电路板)的表面积)增大，对电子设备的小型化带来了极大的挑战。

2、采用fob焊接时，需在对应的电路板(例如fpc)上设置透锡孔以满足爬锡，现有技术中，可通过减小透锡孔的孔径以减小焊盘尺寸进而实现电子设备的小型化。

3、然而，受限于透锡孔的加工工艺，焊盘上的透锡孔目前最小只能做到0.125mm，进而限制了焊盘的宽度下限值，使得焊盘的尺寸无法进一步减小。

4、可见，现有技术存在焊盘尺寸受限于加工工艺尺寸较大的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种电路板及其制备方法和电子设备，解决了现有技术焊盘尺寸受限于加工工艺尺寸较大的问题。

2、本申请提供了一种电路板，具有用于对外连接的金属化孔，金属化孔的内壁涂覆有金属层，电路板设有用于对外焊接的焊盘，金属化孔位于焊盘的侧边且在焊盘的侧边形成缺口。

3、本申请通过将金属化孔设置在焊盘的侧边且在侧边形成缺口，或可理解为，本申请通过将焊盘上的金属化孔设置成位于焊盘侧边上的半金属孔，从而有利于减小焊盘的尺寸，当电路板上需要设置多个焊盘时，本申请较小尺寸的焊盘有助于减小相邻焊盘之间的间距，进而缩小焊盘在电路板上所占用的空间，为丰富电路板的布线提供了可能性。

4、在一些实施例中，金属化孔的横截面形状呈圆弧形，且圆弧形的圆心位于焊盘外。

5、在一些实施例中，金属化孔的横截面形状呈半圆形，且半圆形的圆心位于焊盘的侧边所在的直线上。

6、在一些实施例中，金属化孔的横截面形状呈u形，且u形的开口朝向焊盘外。

7、在一些实施例中，金属化孔沿焊盘的长度方向的切线与焊盘的中线重合。

8、在一些实施例中，焊盘上的金属化孔为多个，沿焊盘的长度方向多个金属化孔交错分布于焊盘相对设置的两个侧边。

9、在一些可能的实施例中，金属化孔为透锡孔。

10、本申请实施例通过在焊盘上设置多个金属化孔(例如透锡孔)，并且将多个金属化孔交错分布于焊盘相对设置的两个侧边，有利于电路板通过焊盘焊接时爬锡的均匀性，以提高焊接良率和焊接的可靠性。

11、在一些实施例中，焊盘的宽度小于0.34mm，焊盘的宽度为沿焊盘的宽度方向相对设置的两个侧边所在直线之间的距离。

12、在一些实施例中，焊盘为多个，相邻两个焊盘之间的间距小于或等于0.6mm，间距为相邻两个焊盘的中线之间的距离。

13、在一些实施例中，焊盘为多个，相邻两个焊盘上的金属化孔所形成的缺口朝向相同。

14、本申请提供了一种电路板的制备方法，用于制备上述各实施例及其可能的实施例中所涉及的电路板，该电路板的制备方法包括：

15、将感光油墨涂覆于预制电路板的表面，并使得感光油墨填充至预制电路板中焊盘的金属化孔内；其中，感光油墨呈液态，金属化孔位于焊盘的侧边且在焊盘的侧边形成缺口；

16、对涂覆有感光油墨的预制电路板进行曝光处理，并使得感光油墨固化于金属化孔内，以保护金属化孔内壁涂覆的金属层不被蚀刻；

17、对预制电路板的待蚀刻区域进行显影处理，并将待蚀刻区域的金属层蚀刻；

18、采用弱碱性溶液清洗预制电路板的表面和/或金属化孔内的感光油墨，制备获得电路板。

19、本申请提供的电路板的制备方法，利用液态的感光油墨填充在金属化孔的内壁，能够保护金属化孔内壁涂覆的金属层不被刻蚀，并在蚀刻后用弱碱性溶液清洗该感光油墨，以在电路板蚀刻工艺中仍确保电路板中的焊盘的侧边能够形成缺口状的金属化孔(或可理解为半金属孔)。

20、本申请还提供了一种电子设备，包括上述各实施例及可能的实施例所涉及的电路板。

21、本申请提供的电子设备，由于电路板上的焊盘在电路板上所占用的空间较小，因而，本申请电子设备的电路板具有承载更多布线的能力，有助于实现电子设备的更多功能。

技术特征：

1.一种电路板，具有用于对外连接的金属化孔，所述金属化孔的内壁涂覆有金属层，其特征在于：

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属化孔的横截面形状呈圆弧形，且所述圆弧形的圆心位于所述焊盘外。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属化孔的横截面形状呈半圆形，且所述半圆形的圆心位于所述焊盘的所述侧边所在的直线上。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述金属化孔的横截面形状呈u形，且所述u形的开口朝向所述焊盘外。

5.如权利要求1～4任一项所述的电路板，其特征在于，所述金属化孔沿所述焊盘的长度方向的切线与所述焊盘的中线重合。

6.如权利要求1～5任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘上的所述金属化孔为多个，沿所述焊盘的长度方向多个所述金属化孔交错分布于所述焊盘相对设置的两个侧边。

7.如权利要求1～6任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的宽度小于0.34mm，所述焊盘的宽度为沿所述焊盘的宽度方向相对设置的两个侧边所在直线之间的距离。

8.如权利要求1～7任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘为多个，相邻两个所述焊盘之间的间距小于或等于0.6mm，所述间距为相邻两个所述焊盘的中线之间的距离。

9.如权利要求1～8任一项所述的电路板，其特征在于，所述焊盘为多个，相邻两个所述焊盘上的金属化孔所形成的缺口朝向相同。

10.一种电路板的制备方法，其特征在于，所述电路板为上述权利要求1～9任一项所述的电路板，所述电路板的制备方法包括：

11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的电路板。

技术总结
本申请提供了一种电路板及其制备方法和电子设备，电路板具有用于对外连接的金属化孔，金属化孔的内壁涂覆有金属层，电路板设有用于对外焊接的焊盘，金属化孔位于焊盘的侧边且在焊盘的侧边形成缺口，本申请的结构有利于减小焊盘的尺寸，当电路板上需要设置多个焊盘时，本申请较小尺寸的焊盘有助于减小相邻焊盘之间的间距，进而缩小焊盘在电路板上所占用的空间，为丰富电路板的布线提供了可能性。

技术研发人员：邓凌超
受保护的技术使用者：荣耀终端有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15