一种搭载通用子卡结构的6U通用模块的制作方法

一种搭载通用子卡结构的6u通用模块
技术领域
1.本发明属于电子机械工程领域，涉及一种搭载通用子卡结构的6u通用模块。


背景技术：

2.标准vpx 6u模块尺寸遵循vita48标准，选用vpx连接器与母板对接，采用导套、导销及固定夹装置实现6u模块安装固定。vpx系列连接器是按照vita标准开发的集数字信号、单端信号、光纤信号、射频信号等为一体的标准模块接口,支持子卡搭载，具有助插拔、定位等功能。
3.传统的6u模块结构只是在外形尺寸和vpx连接器完成统一，在载板安装方式，子卡的安装方式和器件布局空间上没有统一固定的要求。根据机载设备的通用化、标准化的要求，通过设计载板固定的导热框架、子卡散热盖结构、载板、子卡和标签纸的固定结构形式实现6u载板和子卡的通用化安装方式，不同子卡在不同载板的互换性安装、6u模块和子卡快速识别和子卡模块助拔设计。


技术实现要素：

4.为了解决子卡在不同6u模块的互换性安装的需求，本发明的发明目的在于提供一种搭载通用子卡结构的6u通用模块，实现子卡在不同载板中的互换安装。载板导热框结构支持固定夹和起拔器的安装，标签纸的粘贴，支持最多两个子卡的互换安装，导热框正面设计不同的高低凹槽区域支持高低器件的布局，导热框背面结构设计支持子卡结构安装固定和螺钉助拔，导热框上的散热翅片增加模块散热能力。
5.本发明的发明目的通过以下技术方案实现：
6.一种搭载通用子卡结构3的6u通用模块，包含载板1、导热框架2和子卡结构3；
7.载板1中间有xmc连接器插座14，xmc连接器插座14的二侧开有子卡安装孔；
8.导热框架2的正面固定载板，反面固定子卡结构3和助拔螺钉211，导热框架2开有通槽区域26，通槽区域26是子卡的xmc连接器插头34与载板1上xmc连接器插座14对接通过的区域；
9.子卡结构3包含有子卡本体31、盖32、螺柱33和xmc连接器插头34，子卡结构3放置在导热框架2反面对应的凹槽内，xmc连接器插头34穿过导热框架2上的通槽区域26与载板1上的xmc连接器插座14对接，载板1通过螺钉穿过子卡安装孔固定在子卡结构3的螺柱33上，螺柱33通过螺母与子卡本体31固定，子卡本体31固定在盖32上；
10.通过旋转固定在导热框架2上的助拔螺钉实现子卡结构与载板的分离。
11.较佳地，载板1底部安装有导套11、光纤插头12和vpx连接器插头13。
12.较佳地，载板1开有若干个导热框架安装孔，通过螺钉固定在导热框架2正面。
13.较佳地，导热框架顶部两侧通过螺钉各固定有一个起拔器21，导热框架两侧通过螺钉各固定有一个固定夹22。
14.较佳地，导热框正面还设有深凹槽区域23、浅凹槽区域24和凸台区域25，深凹槽区
域23对应载板1上放置较高器件，浅凹槽区域24对应载板1上放置较低器件，凸台区域25为反面子卡区域放置高器件提供避让空间。
15.较佳地，导热框架2反面设有散热翅片28，对应载板上放置高功耗器件。
16.较佳地，导热框反面的面向子卡区域的二侧以及导热框架的顶部的设置贴纸区域29。
17.本发明的有益效果在于：
18.通用子卡结构可以在载板中互换，6u通用模块具有相同固定方式和助拔方式，实现6u通用模块在不同机箱中的复用安装和快速识别，导热框中的不同高度区域限制实现对载板和子卡布局进行分区设计，散热翅片使6u通用模块具有良好的散热传导能力，助拔螺钉实现子卡与载板对接连接器分离。
附图说明
19.以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。
20.图1为实施例所示的搭载通用子卡结构的6u通用模块的结构分解图。
21.图2为实施例中载板结构示意图。
22.图3为实施例中6u通用模块的正面图和左视图。
23.图4为实施例中导热框的正面图和左视图。
24.图5为施例中导热框的背面图和俯视图。
25.图6为实施例中子卡结构示意图。
具体实施方式
26.下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。
27.参见图1所示，本实施例所示的搭载通用子卡结构的6u通用模块包含载板1、导热框架2和子卡结构3。
28.参见图2所示，载板1底部安装有3个导套11、1个光纤插头12和6个vpx连接器插头13，中间有两个xmc连接器插座14，可根据不同功能需求选择部分连接器的安装。载板1上开有13个安装孔，其中4个为子卡安装孔，开在两个xmc连接器插座14的二侧，通过螺钉固定在两个子卡结构3中的螺柱33的螺纹孔内；其余9个为导热框架安装孔，通过螺钉固定在导热框架2正面。
29.参见图3、图4、图5所示，导热框架顶部两侧通过2个螺钉固定有两个起拔器21，导热框架两侧通过6个螺钉固定有2个固定夹22。
30.导热框架正面有4个区域，深凹槽区域23深6.7mm，对应载板1上可以放置较高器件，浅凹槽区域24深3.5mm，对应载板1上可以放置较低器件，凸台区域25深1.9mm，主要为反面子卡区域放置高器件提供避让空间，通槽区域26是子卡的xmc连接器插头34与载板1上xmc连接器插座14对接通过的区域。
31.导热框架2反面固定2个子卡结构3和2个助拔螺钉。导热框架2反面有三个区域，凹槽区域27即为正面的凸台区域25，主要为子卡放置的高器件区域的结构留足空间，散热翅片28主要是为散热器件提供较好的散热传导路径，对应的载板1的区域可以放置高功耗器件。导热框架反面的左右贴纸凹槽29主要为对应左右子卡标签纸提供位置区域，采用标签
纸粘贴便于快速识别模块类型和互换方便。导热框的顶部的贴纸区域210主要是为6u通用模块贴标签纸提供位置区域。
32.导热框架正面的深凹槽区域23一般可以设置在导热框架的二侧，避开与子卡结构重叠，导热框架正面的浅凹槽区域24可以设置在导热框架的中间，反面为子卡结构的安装区域，充分利用有限的空间。
33.参见图6所示，子卡结构3包含有子卡本体31、盖32、螺柱33和2个xmc连接器插头34，子卡结构3放置在导热框架2反面对应的凹槽内，通过6个螺钉固定在导热框架2反面。xmc连接器插头34穿过导热框架2上的通槽区域26与载板1上的xmc连接器插座14对接，载板1通过4个螺钉固定在子卡结构3的螺柱33上，螺柱33通过螺母与子卡本体31固定。子卡本体31通过7个螺钉固定在盖32上。
34.在拆下子卡的固定螺钉后，子卡和载板1之间有连接器相连，通过旋转固定在导热框架2上的助拔螺钉，助拔螺钉作用在子卡上实现连接器的分离。
35.可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。


技术特征：
1.一种搭载通用子卡结构的6u通用模块，包含载板(1)、导热框架(2)和子卡结构(3)，其特征在于：载板(1)中间有xmc连接器插座(14)，xmc连接器插座(14)的二侧开有子卡安装孔；导热框架(2)的正面固定载板，反面固定子卡结构(3)和助拔螺钉(211)，导热框架(2)开有通槽区域(26)，通槽区域(26)是子卡的xmc连接器插头(34)与载板(1)上xmc连接器插座(14)对接通过的区域；子卡结构(3)包含有子卡本体(31)、盖(32)、螺柱(33)和xmc连接器插头(34)，子卡结构(3)放置在导热框架(2)反面对应的凹槽内，xmc连接器插头(34)穿过导热框架(2)上的通槽区域(26)与载板(1)上的xmc连接器插座(14)对接，载板(1)通过螺钉穿过子卡安装孔固定在子卡结构(3)的螺柱(33)上，螺柱(33)通过螺母与子卡本体(31)固定，子卡本体(31)固定在盖(32)上；通过旋转固定在导热框架(2)上的助拔螺钉实现子卡结构与载板的分离。2.根据权利要求1所述的一种搭载通用子卡结构的6u通用模块，其特征在于：载板(1)底部安装有导套(11)、光纤插头(12)和vpx连接器插头(13)。3.根据权利要求1所述的一种搭载通用子卡结构的6u通用模块，其特征在于载板(1)开有若干个导热框架安装孔，通过螺钉固定在导热框架(2)正面。4.根据权利要求1所述的一种搭载通用子卡结构的6u通用模块，其特征在于导热框架顶部两侧通过螺钉各固定有一个起拔器(21)，导热框架两侧通过螺钉各固定有一个固定夹(22)。5.根据权利要求1所述的一种搭载通用子卡结构的6u通用模块，其特征在于导热框正面还设有深凹槽区域(23)、浅凹槽区域(24)和凸台区域(25)，深凹槽区域(23)对应载板(1)上放置较高器件，浅凹槽区域(24)对应载板(1)上放置较低器件，凸台区域(25)为反面子卡区域放置高器件提供避让空间。6.根据权利要求1所述的一种搭载通用子卡结构的6u通用模块，其特征在于导热框架(2)反面设有散热翅片(28)，对应载板上放置高功耗器件。7.根据权利要求1所述的一种搭载通用子卡结构的6u通用模块，其特征在于导热框反面的面向子卡区域的二侧以及导热框架的顶部的设置贴纸区域(29)。

技术总结
本发明公开了一种搭载通用子卡结构的6U通用模块，包含载板(1)、导热框架(2)和子卡结构(3)，导热框架的正面固定载板，反面固定子卡结构和助拔螺钉(211)，导热框架开有通槽区域，子卡结构包含有子卡本体、盖、螺柱和XMC连接器插头，子卡结构上XMC连接器插头穿过导热框架上的通槽区域与载板上的XMC连接器插座对接，载板通过螺钉固定在子卡结构的螺柱上，螺柱通过螺母与子卡本体固定，子卡本体固定在盖上；通过旋转固定在导热框架上的助拔螺钉实现子卡结构与载板的分离。本发明的通用子卡结构可以在载板中互换，6U通用模块具有相同固定方式和助拔方式，实现6U通用模块在不同机箱中的复用安装。用安装。用安装。


技术研发人员：赵杰 严龙 任齐凤 周海兵 刘斌 孙红伟 唐二星 赵孝永
受保护的技术使用者：中国航空无线电电子研究所
技术研发日：2022.10.13
技术公布日：2023/2/3