电路板的制作方法以及电路板与流程

本申请涉及电路板，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。

背景技术：

1、内埋元件的电路板的制作方法，通常先制作线路基板，然后再进行开盖制程后，将电子元件内埋于线路基板中，并与开盖时形成的焊接点电连接。在开盖过程中，容易出现过度蚀刻，使得焊接点产生缺陷，从而导致电子元件与线路基板电连接不良。

技术实现思路

1、一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一内层线路基板，内层线路基板被划分为内埋区以及位于内埋区两侧的弯折区；在位于弯折区的内层线路基板上覆盖可剥离层；在内层线路基板的一表面分别形成第一线路基板，第一线路基板覆盖可剥离层；在弯折区内形成穿设于第一线路基板的第一盲孔，在弯折区内形成穿设于内层线路基板的第二盲孔，第二盲孔位于第一盲孔靠近内埋区的一侧；在位于内埋区的第一线路基板上设置电子元件；从第一盲孔处翻转位于弯折区的第一线路基板，从第二盲孔处弯折第一线路基板以覆盖于电子元件背离内层线路基板的表面并电连接电子元件；形成外层线路基板于第一线路基板的表面，外层线路基板还覆盖电子元件并与第一线路基板电连接。

2、在一些实施方式中，形成第一线路基板的步骤包括：提供第一覆铜板，第一覆铜板包括第一介质层以及第一铜层；在可剥离层的表面覆盖柔性层；形成贯穿第一介质层的缺口，将形成缺口的第一覆铜板覆盖于内层线路基板的表面，柔性层容置于缺口中；对第一铜层进行线路制作形成第一线路层，得到第一线路基板。

3、在一些实施方式中，在形成第二盲孔的步骤中，第二盲孔还贯穿可剥离层，柔性层的表面暴露于第二盲孔。

4、在一些实施方式中，第一线路层包括第一焊接点以及第二焊接点，第一焊接点位于内埋区，第二焊接点位于弯折区；电子元件背离内层线路基板的表面设置有引脚；制作方法包括步骤：将电子元件焊接于第一焊接点上；弯折第一线路基板，将第一焊接点通过导电膏与引脚电连接。

5、在一些实施方式中，在将电子元件焊接于第一线路基板上的步骤之前，制作方法还包括：采用治具从第二盲孔中将位于弯折区的第一线路基板与可剥离层分离。

6、在一些实施方式中，制作方法还包括：在内层线路基板背离第一线路基板的表面形成第二线路基板；在形成第二盲孔的步骤中，第二盲孔还穿设于第二线路基板。

7、一种电路板，包括内层线路基板、第一线路基板、电子元件以及外层线路基板；第一线路基板位于内层线路基板的表面；电子元件位于第一线路基板背离内层线路基板的表面，第一线路基板还包括电子元件背离内层线路基板的表面并与电子元件电连接；外层线路基板覆盖第一线路基板以及电子元件暴露于第一线路基板的表面。

8、在一些实施方式中，第一线路基板包括第一线路层，第一线路层包括第一焊接点以及第二焊接点，电子元件背离内层线路基板的表面设置有引脚；电子元件未设置引脚的表面通过第一焊接点焊接于与第一线路基板上，引脚通过导电膏电连接第二焊接点。

9、在一些实施方式中，电路板还包括柔性层，柔性层位于第一线路基板的弯折区域并位于背离电子元件的表面，外层线路基板还覆盖柔性层。

10、在一些实施方式中，电路板还包括第二线路基板，第二线路基板位于内层线路基板背离第一线路基板的表面，第二线路基板与内层线路基板电连接。

11、本申请实施例提供的电路板的制作方法，没有开盖步骤，避免相关技术中因开盖而产生的质量问题，且可以减小制作周期；其次，本申请在形成第一盲孔以及第二盲孔的过程中，第一盲孔以及第二盲孔的底部均为非线路层，具有一定的蚀刻空间，不会如相关技术中过度烧蚀而导致非预期蚀刻，进而导致焊接不良的问题；并且，本申请将电子元件内埋之后，再形成覆盖电子元件的线路基板，外观良好；再者，电子元件与第一线路基板以及外层线路基板直接电连接，可以降低信号在跨层之间的损耗，实现电子元件与线路层之间信号传输的高效性。

技术特征：

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，形成所述第一线路基板的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二盲孔的步骤中，所述第二盲孔还贯穿所述可剥离层，所述柔性层的表面暴露于所述第二盲孔。

4.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一线路层包括第一焊接点以及第二焊接点，所述第一焊接点位于所述内埋区，所述第二焊接点位于所述弯折区；所述电子元件背离所述内层线路基板的表面设置有引脚；所述制作方法包括步骤：

5.根据权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将所述电子元件焊接于所述第一线路基板上的步骤之前，所述制作方法还包括：

6.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在所述内层线路基板背离所述第一线路基板的表面形成第二线路基板；

7.一种电路板，其特征在于，包括：

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第一线路基板包括第一线路层，所述第一线路层包括第一焊接点以及第二焊接点，所述电子元件背离所述内层线路基板的表面设置有引脚；所述电子元件未设置所述引脚的表面通过所述第一焊接点焊接于与所述第一线路基板上，所述引脚通过导电膏电连接所述第二焊接点。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括柔性层，所述柔性层位于所述第一线路基板的弯折区域并位于背离所述电子元件的表面，所述外层线路基板还覆盖所述柔性层。

10.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二线路基板，所述第二线路基板位于所述内层线路基板背离所述第一线路基板的表面，所述第二线路基板与所述内层线路基板电连接。

技术总结
一种电路板的制作方法，包括步骤：内层线路基板被划分为内埋区以及弯折区；在位于弯折区的内层线路基板上覆盖可剥离层；在内层线路基板的一表面分别形成第一线路基板；在弯折区内形成穿设于第一线路基板的第一盲孔，在弯折区内形成穿设于内层线路基板的第二盲孔；在内埋区的第一线路基板上设置电子元件；从第一盲孔处翻转位于弯折区的第一线路基板，从第二盲孔处弯折第一线路基板以覆盖于电子元件的表面并电连接电子元件；形成外层线路基板于第一线路基板以及电子元件的表面。本申请还提供一种电路板。

技术研发人员：袁都,陈明军,李平,代羽丰
受保护的技术使用者：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29