一种触控显示面板及其制作方法和显示装置与流程

本发明涉及显示，尤其涉及一种触控显示面板及其制作方法和显示装置。

背景技术：

1、随着显示面板技术的发展，触控显示面板也得到了极大的应用。目前，触控显示面板包括oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)触控面板和外挂式触控面板，相较于外挂式触控面板，oled触控显示面板在产品柔性化和成本上有着明显优势。

2、oled触控显示面板多采用tsp(touch sensor process，触控工艺)制备而成，通常，在oled制程的tfe(thin film encapsulation，薄膜封装)工艺后，再导入触控工艺以形成触控膜层。

技术实现思路

1、本发明的实施例提供一种触控显示面板及其制作方法和显示装置，以降低触控显示面板的制作成本。

2、为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

3、本申请第一方面的实施例提出了一种触控显示面板，触控显示面板包括显示基板、封装薄膜层和触控功能层。封装薄膜层位于显示基板的一侧，包括第一封装子层和第二封装子层；第二封装子层位于第一封装子层远离显示基板的一侧；触控功能层包括阻挡子层和功能子层，阻挡子层位于第一封装子层和第二封装子层之间，功能子层设置在第二封装子层远离显示基板的一侧。

4、在本申请的一些实施例中，封装薄膜层还包括第三封装子层，第三封装子层设置在阻挡子层和第二封装子层之间。

5、在本申请的一些实施例中，封装薄膜层还包括第三封装子层，第三封装子层设置在阻挡子层和第一封装子层之间。

6、在本申请的一些实施例中，触控显示面板包括显示区和环绕显示区的周边区，阻挡子层在显示基板的正投影覆盖显示区、且延伸至周边区。

7、在本申请的一些实施例中，第二封装子层在显示基板的正投影位于阻挡子层在显示基板的正投影内。

8、在本申请的一些实施例中，周边区包括扇出子区，扇出子区在显示基板的正投影与第二封装子层在显示基板的正投影部分重叠，扇出子区在显示基板的正投影位于阻挡子层在显示基板的正投影内。

9、在本申请的一些实施例中，触控显示面板包括第一电源信号线，第一电源信号线位于扇出子区的部分在显示基板的正投影位于阻挡子层在显示基板的正投影以内。

10、在本申请的一些实施例中，触控显示面板包括第二电源信号线，第二电源信号线位于扇出子区的部分在显示基板的正投影位于阻挡子层在显示基板的正投影以内。

11、在本申请的一些实施例中，触控显示面板还包括位于周边区的第一阻挡坝和第二阻挡坝，第一阻挡坝在显示基板的正投影和第二阻挡坝在显示基板的正投影均位于阻挡子层在显示基板的正投影内。

12、在本申请的一些实施例中，第二封装子层与阻挡子层的材料相同。

13、本申请第二方面的实施例提出了一种触控显示面板的制作方法，用于制作如第一方面任一实施例中的触控显示面板，制作方法的步骤包括：

14、提供显示基板；

15、在显示基板的一侧形成第一封装子层；

16、在第一封装子层远离显示基板的一侧形成阻挡子层；

17、在阻挡子层远离显示基板的一侧形成第二封装子层，其中，阻挡子层和第二封装子层采用相同的工艺制备而成；

18、在第二封装子层远离显示基板的一侧形成功能子层。

19、在本申请的一些实施例中，封装薄膜层还包括第三封装子层，在第一封装子层远离显示基板的一侧形成阻挡子层的步骤具体为：

20、在第一封装子层远离显示基板的一侧形成第三封装子层；

21、在第三封装子层远离第一封装子层的一侧形成阻挡子层。

22、在本申请的一些实施例中，在第一封装子层远离显示基板的一侧形成阻挡子层的步骤具体为：

23、采用气相沉积的方式在第一封装子层远离显示基板的一侧形成阻挡子层。

24、在本申请的一些实施例中，在阻挡子层远离显示基板的一侧形成第二封装子层的步骤具体为：

25、采用掩膜版遮掩的方式在阻挡子层远离显示基板的一侧形成第二封装子层。

26、本申请第三方面的实施例提出一种显示装置，包括第一方面任一实施例中的触控显示面板。

27、本申请实施例的有益效果：

28、与相关技术中的触控显示面板不同，本实施例中的触控显示面板在第一封装子层和第二封装子层之间设置有触控功能层的阻挡子层，在进行制备时，可以在显示基板上沉积第一封装子层，接着，在第一封装子层远离显示基板的一侧沉积阻挡子层，接着便可以在阻挡子层上沉积第二封装子层。在相关技术中，触控功能层的触控阻挡层与第二层无机膜层的材料相同，两者采用相同的工艺制备而成。因此，在本实施例中，首先在第一封装子层的一侧沉积触控功能层的阻挡子层，接着在阻挡子层上沉积第二封装子层，如此，能够简化工艺，在制作触控功能层时可以直接在封装薄膜层上形成触控功能层的功能子层。而且，在建造新的产线时，可以减少在制作触控功能层时用于沉积功能子层的设备投入，以此降低触控显示面板的制作成本。

技术特征：

1.一种触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括：

2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装薄膜层还包括第三封装子层，所述第三封装子层设置在所述阻挡子层和所述第二封装子层之间。

3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装薄膜层还包括第三封装子层，所述第三封装子层设置在所述阻挡子层和所述第一封装子层之间。

4.根据权利要求2或3中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一封装子层和所述第二封装子层均为无机层，所述第三封装子层为有机层。

5.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括显示区和环绕所述显示区的周边区，所述阻挡子层在所述显示基板的正投影覆盖所述显示区、且延伸至所述周边区，所述第二封装子层在所述显示基板的正投影位于所述阻挡子层在所述显示基板的正投影内。

6.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述周边区包括扇出子区，所述扇出子区在所述显示基板的正投影与所述第二封装子层在所述显示基板的正投影部分重叠，所述扇出子区在所述显示基板的正投影位于所述阻挡子层在所述显示基板的正投影内。

7.根据权利要求6所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括第一电源信号线，所述第一电源信号线位于所述扇出子区的部分在所述显示基板的正投影位于所述阻挡子层在所述显示基板的正投影以内。

8.根据权利要求6所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板包括第二电源信号线，所述第二电源信号线位于所述扇出子区的部分在所述显示基板的正投影位于所述阻挡子层在所述显示基板的正投影以内。

9.根据权利要求5所述的触控显示面板，其特征在于，所述触控显示面板还包括位于所述周边区的第一阻挡坝和第二阻挡坝，所述第一阻挡坝在所述显示基板的正投影和所述第二阻挡坝在所述显示基板的正投影均位于所述阻挡子层在所述显示基板的正投影内。

10.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二封装子层与所述阻挡子层的材料相同。

11.根据权利要求10所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二封装子层的应力小于或等于所述阻挡子层的应力。

12.根据权利要求10所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二封装子层的折射率小于或等于所述阻挡子层的折射率。

13.根据权利要求10所述的触控显示面板，其特征在于，所述第二封装子层的厚度大于或等于所述阻挡子层的厚度。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的触控显示面板，其特征在于，所述封装薄膜层的所述第二封装子层与所述触控功能层的所述功能子层直接接触。

15.一种触控显示面板的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至14中任一项所述的触控显示面板，所述制作方法的步骤包括：

16.根据权利要求15所述的触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述封装薄膜层还包括第三封装子层，所述在所述第一封装子层远离所述显示基板的一侧形成阻挡子层的步骤具体为：

17.根据权利要求15所述的触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一封装子层远离所述显示基板的一侧形成阻挡子层的步骤具体为：

18.根据权利要求15所述的触控显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述阻挡子层远离所述显示基板的一侧形成第二封装子层的步骤具体为：

19.一种显示装置，其特征在于，包括根据权利要求1至14中任一项所述的触控显示面板。

技术总结
本申请的实施例提出了一种触控显示面板及其制作方法和显示装置。触控显示面板包括显示基板、封装薄膜层和触控功能层。封装薄膜层位于显示基板的一侧，包括第一封装子层和第二封装子层；第二封装子层位于第一封装子层远离显示基板的一侧；触控功能层包括阻挡子层和功能子层，阻挡子层位于第一封装子层和第二封装子层之间，功能子层设置在第二封装子层远离显示基板的一侧。与相关技术中的触控显示面板不同，本实施例中的触控显示面板在第一封装子层和第二封装子层之间设置有触控功能层的阻挡子层，在进行制备时，能够简化工艺，在制作触控功能层时可以直接在封装薄膜层上形成触控功能层的功能子层，以此降低触控显示面板的制作成本。

技术研发人员：张钦,何宝轲,李端明,孙泉钦,石川,李宝富
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11