一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法与流程

本发明涉及多层陶瓷基线路板领域，尤其涉及一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法。

背景技术：

1、陶瓷具有一系列优秀的机械和电性能优势(低的线膨胀系数，低的介电常数，介质损耗，尺寸稳定性好，受温度和湿度影响小，抗辐射)，使得其在半导体封装领域应用越来越广泛。

2、现有陶瓷基线路板精细线路制作通常采用丝网印刷的方法。丝网印刷制作线路是采用丝网印刷的方法将导电浆料涂敷在预处理后的丝网上印刷在陶瓷基板上来制作导电线路。先将整个丝印网框做封胶处理，然后将需要丝印线路的地方做开胶处理，以便在后续丝印过程中导电浆料能够透过丝印网框印刷在陶瓷基板上。印刷时在需要印刷的介质上先做对位操作，然后涂敷导电浆料丝印，有线路的地方浆料能够透过丝网到达介质上，其他地方浆料被封胶阻挡，这样就形成了丝印线路。

3、丝网印刷制作线路的优势在于制作成本较低，适合于批量的生产。但是其制作线路的质量与网框的制作方法和网框与介质的对位都有很大关系，因此丝网印刷通常使用于线路精度不高的要求。

技术实现思路

1、本发明实施例公开了一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法，发明利用了激光烧蚀导电浆料的方法成功的在陶瓷基板上制作精细线路。线路的线宽取决于激光烧蚀的线宽，对位的精度取决于激光的对位精度。

2、第一个方面，本发明公开了一种多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，用于制作多层陶瓷基线路板精细线路，该多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法包括：

3、在清洁的陶瓷基板上整板印刷导电浆料；

4、在印刷有导电浆料的所述陶瓷基板上刻蚀线路；

5、高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料；

6、在高温烧结完成后，清洗所述陶瓷基板表面，其中，所述导电浆料由纳米级金属颗粒和有机组分组成，且所述有机组分能够在高温烧结过程中挥发。

7、作为一种可选的实施方式，所述纳米级金属颗粒包括纳米级金属铜颗粒、纳米级金属银颗粒或者纳米级金属铜颗粒与纳米级金属银颗粒的混合物。

8、作为一种可选的实施方式，所述纳米级金属铜颗粒和所述纳米级金属银颗粒的颗粒大小均在十纳米以上。

9、作为一种可选的实施方式，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中，高温烧结的温度范围在300℃-600℃之间。

10、作为一种可选的实施方式，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中，高温烧结的时间大于1.5小时。

11、作为一种可选的实施方式，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中，采用600℃的高温烧结2小时。

12、作为一种可选的实施方式，在所述在印刷有导电浆料的所述陶瓷基板上刻蚀线路的步骤中，采用激光光束在所述陶瓷基板上形成导电线路，其中，所述陶瓷基板被激光刻蚀过的地方，所述导电浆料形成线路。

13、作为一种可选的实施方式，在所述在高温烧结完成后，清洗所述陶瓷基板表面的步骤中，清洗激光没有刻蚀的所述导电浆料。

14、作为一种可选的实施方式，在所述在清洁的陶瓷基板上整板印刷导电浆料的步骤前，将所述陶瓷基板的两面均进行清洁处理。

15、作为一种可选的实施方式，所述有机组分由树脂和有机溶剂组成，其中，所述有机溶剂为链烷烃、烯烃、醇、醛、胺、酯、醚、酮、芳香烃、氢化烃、萜烯烃、卤代烃、杂环化物、含氮化合物及含硫化合物中的任一类。

16、作为一种可选的实施方式，所述导电浆料中所述纳米级金属颗粒的质量百分比占50％～80％，所述有机组分的质量百分比占20％～50％，其中，在所述有机组分中，所述有机溶剂占所述导电浆料整体质量的10％～20％，其余为树脂。

17、第二个方面，本发明实施例提供一种多层陶瓷基线路板，利用前述任一项的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法制造。

18、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

19、本发明实施例提供的一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法，采用激光烧蚀导电浆料的方法在陶瓷基板上制作精细线路，其中，线路的线宽取决于激光烧蚀的线宽，对位的精度取决于激光的对位精度，从而有利于保证线路精度要求。

技术特征：

1.一种多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，用于制作多层陶瓷基线路板精细线路，其特征在于，所述制作方法包括：

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述纳米级金属颗粒包括纳米级金属铜颗粒、纳米级金属银颗粒或者纳米级金属铜颗粒与纳米级金属银颗粒的混合物。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述纳米级金属铜颗粒和所述纳米级金属银颗粒的颗粒大小均在十纳米以上。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中，高温烧结的温度范围在300℃-600℃之间。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中，高温烧结的时间大于1.5小时。

6.根据权利要求4或5所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，在所述高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料的步骤中，采用600℃的高温烧结2小时。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，在所述在印刷有导电浆料的所述陶瓷基板上刻蚀线路的步骤中，采用激光光束在所述陶瓷基板上形成导电线路，其中，所述陶瓷基板被激光刻蚀过的地方，所述导电浆料形成线路。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述有机组分由树脂和有机溶剂组成，其中，所述有机溶剂为链烷烃、烯烃、醇、醛、胺、酯、醚、酮、芳香烃、氢化烃、萜烯烃、卤代烃、杂环化物、含氮化合物及含硫化合物中的任一类。

9.根据权利要求8所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，其特征在于，所述导电浆料中所述纳米级金属颗粒的质量百分比占50％～80％，所述有机组分的质量百分比占20％～50％，其中，在所述有机组分中，所述有机溶剂占所述导电浆料整体质量的10％～20％，其余为树脂。

10.一种多层陶瓷基线路板，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法制造。

技术总结
本发明提供的一种多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法，涉及电路板制造领域。该多层陶瓷基线路板精细线路的制作方法包括：在清洁的陶瓷基板上整板印刷导电浆料；在印刷有导电浆料的所述陶瓷基板上刻蚀线路；高温烧结所述陶瓷基板和所述导电浆料；在高温烧结完成后，清洗所述陶瓷基板表面，其中，所述导电浆料由纳米级金属颗粒和有机组分组成，且所述有机组分能够在高温烧结过程中挥发。本发明实施例提供的一种多层陶瓷基线路板及其精细线路的制作方法可以采用激光烧蚀导电浆料的方法在陶瓷基板上制作精细线路，其中，线路的线宽取决于激光烧蚀的线宽，对位的精度取决于激光的对位精度，从而有利于保证线路精度要求。

技术研发人员：陈蓓
受保护的技术使用者：深圳市华芯微测技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/19